9月13日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会在无锡召开,来自晶圆制造、设备、材料等集成电路产业链企业齐聚。中芯国际执行副总裁李智在会上表示,公司14nm处于客户导入阶段,明年上半年将实现量产。
9月13日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会在无锡召开,来自晶圆制造、设备、材料等集成电路产业链企业齐聚。中芯国际执行副总裁李智在会上表示,公司14nm处于客户导入阶段,明年上半年将实现量产。DRzesmc
<style type="text/css"> </style>DRzesmc
李智分析说,全球纯晶圆代工收益保持增长,IHS数据显示2017年纯晶圆代工收益520亿美元,下个五年的收益增长率将达8.9%,8英寸代工需求持续强劲,受先进技术驱动,12英寸代工需求将持续增长。同时,也可以看到半导体产业发展和世界GDP的发展曲线的正相关性,随着5G、物联网、汽车电子和云计算、大数据、人工智能的发展带给半导体更大的机遇。
中芯国际持续进行产能扩大,布局产业链。据介绍,中芯国际近三年单月产能增加了近16万片,增幅达64%。2017年研发投入超过5亿美元,占销售额比17%,资本支出约25亿美元。
销售收入技术节点分布中,150nm、180nm占比37.1%,55nm、65nm占比24.2%,40nm、45nm占比17.5%,这三大贡献超过78%的收入份额。
加快新工厂投资,于2016年10月13日,中芯上海新12寸集成电路生产线厂房进行启动及奠基仪式。
2018年1月30日,中芯国际旗下中芯南方与国家大基金、上海集成电路基金签订合资合同及增资扩股协议,使其注册资本由2.10亿美元增加至35亿美元,加快引进先进的制造工艺和产品。
研发上,加速推进14纳米及以下先进工艺自主研发。中芯国际的14纳米专利申请数量位居世界第五。2018年第二季度,第一代14纳米FinFET技术进入客户导入阶段,明年上半年将进入量产。
李智表示,产业发展面临的挑战来自于竞争激烈、成本升高、工艺技术遭遇瓶颈以及人才紧缺和技术壁垒。在人才方面,中芯国际积极引进产业人才,目前中芯国际员工总数约17800人,在国内的外籍员工近550名。除一线员工外,大学本科及以上学历占比80%。
无论在中国还是国外,中芯国际都受到了客户的青睐。目前,国内70%的设计公司愿意选择中芯国际作为第一代工合作伙伴。2018年至今中国区销售额占比超50%。前10大客户,4个中国客户,4个北美客户,2个欧亚客户。通讯及消费类电子产品应用终端销售占比超过80%。
中芯国际在积极完善产业链布局上还加强了垂直整合,例如中芯长电的成立,加强产业链联动与垂直整合,实现“制造+凸块+封装”制造全产业链布局。
<style type="text/css">
</style>
<style type="text/css">9月13日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会在无锡召开,来自晶圆制造、设备、材料等集成电路产业链企业齐聚。中芯国际执行副总裁李智表示,公司14nm处于客户导入阶段,明年上半年将实现量产。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈