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台积电跨足封装,苹果、华为都成其客户

台积电跨足封装,苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装,InFO技术更是帮助台积电连续独拿三代苹果订单,供应链也传出,华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装.......

全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。xA1esmc

台积电在封测的第一个产品,叫做“CoWoS”(Chip on Wafer on Substrate),意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上,发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总余振华。xA1esmc

台积电先进封装依各应用产品而有不同,GPU(绘图处理器)与其他处理器采CoWoS 2.5D封装技术,CoWoS主要锁定量少质精的高端芯片,预计CoWoS技术将增加具备倍缩光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介层选项,以满足客户需求。xA1esmc

据估计,台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K,比其他委外封测代工厂业者的总和还要高。xA1esmc

今年4月台积电更在美国的技术论坛中,发表多项新的封装技术,包括整合扇出型封装(InFO PoP)、多晶圆堆栈(WoW,Wafer-on-Wafer)封装技术,以及系统级整合芯片(SoICs,system-on-integrated-chips)封装技术,让台积电不仅跨足封装,还在市场取得领先地位。xA1esmc

半导体业界指出,台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营,主要客户是苹果,估月产能近10万片,随着制程微缩,台积电自行研发封装技术,大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上,也连续独拿三代苹果订单,晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。xA1esmc

供应链也传出,华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装,并结合HBM的高端芯片,不过台积电未对市场传言、进度和特定产品做出评论。xA1esmc

余振华更在日前国际半导体展的封装测试论坛中表示,台积并非与封装厂直接竞争、各有各长处,他强调,无论哪种封装技术,在研发过程中,创新(innovation)跟杠杆(leverage)非常重要,但一公司投入研发,未来当然期望能越来越被广泛使用。xA1esmc

对于台积电积极进军高端封装,封测业普遍认为,市场与产品都有区隔,台积电偏向高端,投资成本与价格也较高贵,跟多数专业封测厂并没有重复投资,也没有竞争关系;日月光投控则认为,台积电也加入封装市场,可以一起把饼做大。xA1esmc

而全球封装巨头力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限,晶圆厂就必须往下(游)走,封测厂就必须往上(游)走,也许就在某一处碰在一起(somewhere they meet together),这是自然的产业发展,也是双方的挑战。xA1esmc

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