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拆解小米 Max 3

拆解小米发布的新一代 Max 系列手机 Max 3,这款手机的亮点是大屏幕和大容量电池,搭载高通骁龙 636 处理器, 6.9 英寸 高清全面屏,5500mAh 超大容量电池......

小米就发布的新一代 Max 系列手机——小米 Max 3 ,售价为人民币 1699 元。

小米 Max 3搭载高通骁龙 636 处理器 14nm 工艺制程 1.8GHz主频, Adreno509 图形处理器,内存为 4GB RAM + 64GB ROM , 6GB RAM + 128GB ROM 可选, 6.9 英寸 高清全面屏,前置800 万像素摄像头,支持柔光自拍,后置 1200 万像素 + 500 万像素摄像头  双 led 补光灯,5500mAh 锂聚合物电池,支持反向充电,支持 QC3.0 快充协议,6.9 英寸全面屏, 5500mAh 超大容量电池,支持反向充电。

接下来我们对小米 Max 3进行一个初步拆解。

小米 Max 3 并没有采用热熔胶固定,而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 颗螺丝后,沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。

小米 Max 3 配有大量均匀分布的卡扣,加上后壳相对比较厚实,后盖边缘经过 CNC 处理,四周边角也进行了加厚处理,所以后盖的扣合性非常不错。

结构方面,小米 Max 3 采用了标准的三段式结构,由于大容量电池占据了非常大的空间,所以无论是主板还是副板,看上去所占的比例都比较小。

主板盖通过螺丝固定,盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的 PCB 电路板。

电池通过两条拉胶固定在内支撑上,拆卸起来相对也比较方便。电池容量为 5500mAh ,支持 QC3.0 快充。

麦克风安装在后盖板上,通过触点来与副板连接。

天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置,这个设计既提升了散热性能,也让主板的厚度有所降低。

摄像头方面,后置双摄分别为 1200 万像素和500 万像素摄像头。主摄像头传感器为 SAMSUNG S5K2L7 ,光圈 F1.9 ,叶片数为 6 片。而副摄像头光圈同为 F1.9 ,叶片数为 4 片。前置 摄像头为 800 万像素,传感器型号为 S5K4H7 , F2.0 光圈,4片叶片。

主板元器件分析:小米 Max 3 的主板设计依然比较常规化,并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。

蓝色:Qualcomm-PM660L-电源管理芯片

红色:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

绿色:  SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片

黄色:Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器

白色:Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片

红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片

黄色:TI-TAS2559-音频芯片+

蓝色:SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片

绿色:SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

6.9 英寸大屏幕:作为整机最大亮点之一,小米Max 3 这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT 全面屏,像素密度大 352PPI 。屏占比为 80.4% ,外围黑边宽度约 4.4mm 。

屏幕型号为TL069FDXP01-00 ,屏幕模组有天马提供。

屏幕与内支撑通过固定胶进行固定,内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时,屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护,形成了一个稳固的内部结构。

屏幕软板器件采用的是汇顶 GR917D ,它适用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕,支持十点触控,无论是单程多点还是传统双层都可以做 14 种手势唤醒。

听筒 &立体声双功放:在初步拆解的时候已经提到过,为了放置超大容量电池,副板面积无可避免地被压缩了,所以在副板上的扬声器尺寸也相应地需要进行压缩。

小米采用了立体声双功放的设计,这一设计不仅弥补了了扬声器体积被压缩的缺陷,同时还带来了更好的听感体验。

立体声双功放的秘密就藏在了手机顶部的听筒处,这个听筒同时具备扬声器功能,从而让小米 Max 3 能够实现双功放的立体声效果。

为了让听筒具备扬声器功能,这个听筒的设计相对地也要比一般的听筒更加厚、体积更加大,所以这个听筒采用了 PCB 板镂空的嵌入式设计。

大面积散热材质:6.9 英寸的 2K 屏幕,功耗方面必然会比小屏手机要大,功耗大必然也会导致发热量要比一般手机要大。所以小米 Max 3 除了配备超大电池来解决续航问题之外,对机身散热方面也下了不少功夫。

从拆开后盖的时候,其实已经可以看到有非常大面积的石墨片从主板一直延伸到电池上,此外整块主板采用了附以铜箔的金属板覆盖,这一系列的措施都为散热提供了良好的保障。

主板盖对应的后盖闪光灯位置有一块蓝色的散热硅胶,这应该是给摄像头模块散热所用。

此外,内支撑对应主板处理器、闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。
整机零部件大合照:

小米 Max 3 Bom 表:

总结:

小米 Max 3 采用的是标准的三段式结构,加上其没有采用热熔胶的固定方式,所以整体来说拆解难度并不大,这款手机的亮点是大屏幕和大容量电池。

小米 Max 3 在后盖的边缘和四角处进行了一些针对性的处理,增强其防跌落、防撞击的能力,同时,多种材质、大面积覆盖的散热措施,也是小米 Max 3 内部非常特别的地方。

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