拆解小米发布的新一代 Max 系列手机 Max 3,这款手机的亮点是大屏幕和大容量电池,搭载高通骁龙 636 处理器, 6.9 英寸 高清全面屏,5500mAh 超大容量电池......
小米就发布的新一代 Max 系列手机——小米 Max 3 ,售价为人民币 1699 元。qIOesmc
小米 Max 3搭载高通骁龙 636 处理器 14nm 工艺制程 1.8GHz主频, Adreno509 图形处理器,内存为 4GB RAM + 64GB ROM , 6GB RAM + 128GB ROM 可选, 6.9 英寸 高清全面屏,前置800 万像素摄像头,支持柔光自拍,后置 1200 万像素 + 500 万像素摄像头 双 led 补光灯,5500mAh 锂聚合物电池,支持反向充电,支持 QC3.0 快充协议,6.9 英寸全面屏, 5500mAh 超大容量电池,支持反向充电。qIOesmc
接下来我们对小米 Max 3进行一个初步拆解。qIOesmc
小米 Max 3 并没有采用热熔胶固定,而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 颗螺丝后,沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。qIOesmc
qIOesmc
小米 Max 3 配有大量均匀分布的卡扣,加上后壳相对比较厚实,后盖边缘经过 CNC 处理,四周边角也进行了加厚处理,所以后盖的扣合性非常不错。qIOesmc
结构方面,小米 Max 3 采用了标准的三段式结构,由于大容量电池占据了非常大的空间,所以无论是主板还是副板,看上去所占的比例都比较小。qIOesmc
qIOesmc
主板盖通过螺丝固定,盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的 PCB 电路板。qIOesmc
qIOesmc
电池通过两条拉胶固定在内支撑上,拆卸起来相对也比较方便。电池容量为 5500mAh ,支持 QC3.0 快充。qIOesmc
qIOesmc
麦克风安装在后盖板上,通过触点来与副板连接。qIOesmc
qIOesmc
天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置,这个设计既提升了散热性能,也让主板的厚度有所降低。qIOesmc
qIOesmc
摄像头方面,后置双摄分别为 1200 万像素和500 万像素摄像头。主摄像头传感器为 SAMSUNG S5K2L7 ,光圈 F1.9 ,叶片数为 6 片。而副摄像头光圈同为 F1.9 ,叶片数为 4 片。前置 摄像头为 800 万像素,传感器型号为 S5K4H7 , F2.0 光圈,4片叶片。qIOesmc
qIOesmc
主板元器件分析:小米 Max 3 的主板设计依然比较常规化,并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。qIOesmc
qIOesmc
蓝色:Qualcomm-PM660L-电源管理芯片qIOesmc
红色:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片qIOesmc
绿色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片qIOesmc
黄色:Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器qIOesmc
白色:Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片qIOesmc
qIOesmc
红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片qIOesmc
黄色:TI-TAS2559-音频芯片+qIOesmc
蓝色:SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片qIOesmc
绿色:SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片qIOesmc
6.9 英寸大屏幕:作为整机最大亮点之一,小米Max 3 这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT 全面屏,像素密度大 352PPI 。屏占比为 80.4% ,外围黑边宽度约 4.4mm 。qIOesmc
qIOesmc
屏幕型号为TL069FDXP01-00 ,屏幕模组有天马提供。qIOesmc
qIOesmc
屏幕与内支撑通过固定胶进行固定,内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时,屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护,形成了一个稳固的内部结构。qIOesmc
qIOesmc
屏幕软板器件采用的是汇顶 GR917D ,它适用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕,支持十点触控,无论是单程多点还是传统双层都可以做 14 种手势唤醒。qIOesmc
听筒 &立体声双功放:在初步拆解的时候已经提到过,为了放置超大容量电池,副板面积无可避免地被压缩了,所以在副板上的扬声器尺寸也相应地需要进行压缩。qIOesmc
qIOesmc
小米采用了立体声双功放的设计,这一设计不仅弥补了了扬声器体积被压缩的缺陷,同时还带来了更好的听感体验。qIOesmc
立体声双功放的秘密就藏在了手机顶部的听筒处,这个听筒同时具备扬声器功能,从而让小米 Max 3 能够实现双功放的立体声效果。qIOesmc
qIOesmc
为了让听筒具备扬声器功能,这个听筒的设计相对地也要比一般的听筒更加厚、体积更加大,所以这个听筒采用了 PCB 板镂空的嵌入式设计。qIOesmc
大面积散热材质:6.9 英寸的 2K 屏幕,功耗方面必然会比小屏手机要大,功耗大必然也会导致发热量要比一般手机要大。所以小米 Max 3 除了配备超大电池来解决续航问题之外,对机身散热方面也下了不少功夫。qIOesmc
qIOesmc
从拆开后盖的时候,其实已经可以看到有非常大面积的石墨片从主板一直延伸到电池上,此外整块主板采用了附以铜箔的金属板覆盖,这一系列的措施都为散热提供了良好的保障。qIOesmc
qIOesmc
主板盖对应的后盖闪光灯位置有一块蓝色的散热硅胶,这应该是给摄像头模块散热所用。qIOesmc
qIOesmc
此外,内支撑对应主板处理器、闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。qIOesmc
整机零部件大合照:qIOesmc
qIOesmc
小米 Max 3 Bom 表:qIOesmc
qIOesmc
总结:qIOesmc
小米 Max 3 采用的是标准的三段式结构,加上其没有采用热熔胶的固定方式,所以整体来说拆解难度并不大,这款手机的亮点是大屏幕和大容量电池。qIOesmc
小米 Max 3 在后盖的边缘和四角处进行了一些针对性的处理,增强其防跌落、防撞击的能力,同时,多种材质、大面积覆盖的散热措施,也是小米 Max 3 内部非常特别的地方。qIOesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从分销到原厂
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
搬起石头砸自己的脚。
得AI者得天下?
印度目前缺乏先进的芯片制造设施。
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
BIS明确指出即使芯片在海外生产,若母公司或总部位于中国等“禁运国家”,仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现,旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术,阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
因资不抵债进入破产清算程序
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈