日前工信部长苗圩在参观中兴展台上,中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的......
今年上半年中兴被美国商务部制裁,由于核心技术受制于美国公司,被禁止使用美国公司的芯片及操作系统,导致中兴公司业务停摆,上半年净亏损78亿元。dHlesmc
在之后的表态中,中兴称将加大芯片研发投入。日前工信部长苗圩在参观中兴展台上,中兴表示已经研发出7nm、10nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的。dHlesmc
人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况,苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区,其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区,苗圩特别关心5G终端的研发进度,在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后,面露赞许之色。"dHlesmc
据悉,中兴通讯的展台分为系统和终端两个展区,其中在系统展区,中兴通讯从“5G商用实践”、“5G技术创新”和“5G商业拓展”三个方面全面展示了在5G领域多年耕耘的结果。与往年不同的是,中兴通讯今年还特别设置了“形象展示区”,用芯片墙的形式展现了中兴迄今自研的100余款通信专用芯片,包含业界领先的无线基带和高端交换芯片。dHlesmc
从报道来看,中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片,而且是用于5G终端的,这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片,不再完全依赖外部供应商。dHlesmc
目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么,如果是用于终端设备的,有可能是手机处理器,也有可能是手机基带,考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,这是当年少有的几个28nm基带,因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器,中兴的手机处理器鲜有公开报道。dHlesmc
在中兴被解除制裁之后,中兴公司召开了股东大会,中兴新任CEO徐子阳表示,加大中兴微电子在芯片研发的投入,将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务,比如基带芯片,5G传输交换芯片、IP芯片等,这些芯片是核心竞争力关键部分。dHlesmc
中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司,不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。 dHlesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
本文从观察到的两个有趣的市场与宏观趋势出发,来观览这高速发展、属于人类技术与生产力变革史的后续四五十年。
半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在美国设计的芯片,最终销往中国,从原材料到成品芯片,可能涉及大约10个国家和地区:有的负责提供材料和解决方案,有的
最后,请用一句话寄语“国际电子商情40周年”。
1985年,《国际电子商情》应运而生。
到2029年,Agentic AI将取代80%的人工客服。
进入2025年以来,短短2个月内,从8英寸碳化硅合资工厂通线,到企业赴港IPO,再到12家相关企业获得近30亿元融资,国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。
除了政府资金,提供支持的还有一个由 24 家沙特风险投资公司组成的财团。
强劲的开端。
首席人力资源官(Chief Human Resource Officer,简称CHRO)在减少高管流失、维持组织绩效方面发挥着关键作用。
大家今天都开工了吧?
电子制造业是新加坡制造业的基石
对于许多中国企业而言,不“出海”就会被淘汰“出局”。因此,积极拓展国际市场、提升全球竞争力,已成为这些企业持续发展的必由之路。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈