10月9日晚间,英唐智控发布公告称,拟引入战略投资人,即深圳国资委旗下的赛格集团。
10月9日晚间,英唐智控发布公告称,拟引入战略投资人,即深圳国资委旗下的赛格集团。0Hbesmc
为进一步提升公司的业务规模、盈利能力和抗风险能力,推动深圳市英唐智能控制股份有限公司的可持续发展,实现上市公司战略发展规划,为股东创造更大的价值,上市公司拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司,向赛格集团非公开发 行不超过本次发行前总股本的 20%即 21,000 万股(最终发行数量以中国证监会 核准文件的要求为准),拟募集资金总额不超过 210,000 万元,用于收购深圳市吉利通电子有限公司100%股权及补充流动资金。上市公司已于 2018 年 10 月 9 日与赛格集团签署了《附条件生效的股份认购协议》。 同时,上市公司大股东胡庆周拟向赛格集团协议转让 5,400 万股上市公司股票,胡庆周已于 2018 年 10 月 9 日与赛格集团签署了《附条件生效的股份转让 框架协议》。上述安排为一揽子交易,即股权转让框架协议的生效与执行以上市公司定向增发获得证监会核准并满足发行条件为前提。0Hbesmc
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此外,根据《附条件生效的股份转让框架协议》,若上市公司本次非公开发 行股份数量少于 21,000 万股,胡庆周承诺按协议约定的条件自行或协调第三方 向赛格集团转让差额部分股份,以使得赛格集团最终持有的公司股份数量不低于2.64 亿股且成为公司的第一大股东。0Hbesmc
本次非公开发行股票完成后,赛格集团持 有的股份数量将超过胡庆周所持股份数量,同时赛格集团根据《附条件生效的股 份认购协议》之约定有权推荐半数以上董事及监事人选,届时赛格集团将成为公司控股股东,深圳市国资委将成为公司实际控制人。0Hbesmc
赛格集团系深圳市国资委下属控股企业,不仅资金实力强,同时与上市公司存在较好的业务协同性,可有效提升上市公司的资信和抗风险能力,有助于上市 公司加速成为电子分销行业的龙头企业。0Hbesmc
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赛格集团是一家以电子高科技为主体,围绕节能半导体器件制造与电子专业 市场发展的综合大型国有企业集团。赛格集团下属企业所涉及的产业范围较广, 形成了半导体器件制造、电子专业市场运营、房地产与物业经营及战略性新兴产 业投资等多元化经营的产业格局。0Hbesmc
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英唐智控凭借多年积累的丰富的电子元器件销售经验,目前已获得超过 100 家国产品牌的代理权。国产品牌占公司全部代理品牌的比重逐年提升,截至 2018 年上半年,已经达到 36.10%。同时,随着公司海外销售渠道的铺展,海外销售 占比亦逐年提升。凭借丰富的国产电子元器件品牌代理线及雄厚的客户基础,本 次非公开发行有助于英唐智控充实自身实力,助推国产品牌进军海外市场。0Hbesmc
引入赛格集团,业务上的强协同性助力上市公司持续快速发展 公司拟通过本次非公开发行引入战略投资者赛格集团。赛格集团作为深圳市 国资委下属控股企业,不仅具备较强的资金实力,其在半导体及电子商务市场领 域的业务布局,与公司主营业务的发展存在较强的协同效应:0Hbesmc
(1)赛格集团在电子行业具有较高的品牌影响力,且与国际知名电子元器 件品牌厂商具有长期的业务合作关系,本次发行完成后,赛格集团将成为英唐智 控控股股东,有利于英唐智控借助赛格集团的业务资源,开拓新客户并争取优质电子元器件品牌代理资质,以进一步丰富英唐智控的优质产品线并提升盈利能力。0Hbesmc
(2)半导体产业系赛格集团未来重点发展产业,赛格集团在半导体的研发、 生产制造领域均有布局。英唐智控作为专业的电子元器件分销综合解决方案供应 商,拥有强大的市场销售能力及丰富的下游客户资源,可以为专注于半导体研发 制造的赛格集团提供销售支持,协助赛格集团形成半导体产业闭环。赛格集团在 半导体方面的技术积累可有效提升英唐智控的技术服务能力,并可进一步扩充英 唐智控的代理产品线,从而提高英唐智控的盈利能力。0Hbesmc
(3)英唐智控的“优软云”线上平台与赛格集团的赛格电子市场、赛格电子 商务、赛格国际创客中心等板块形成业务协同,可提升双方在线下、线上分销的 渠道力量,进一步覆盖数量更加庞大的中小型企业,扩大双方的业务规模。 因此,赛格集团与英唐智控在业务上具有强协同性,通过本次非公开发行引 入赛格集团,将有利于双方业务的协同发展,实现“1+1>2”的效果。0Hbesmc
公司代理的产品线主要分为主动元器件和被动元器件,其中被动元器件占比相对较低。吉利通为被动电子元器件领域优质分销企业。近年来,被动电子元器件价格的持续上涨提升了相关领域分销企业的毛利率及盈利能力,通过并购具有较高毛利率的被动电子元器件分销企业,将有利于完善上市公司产品结构、提升上市公司综合毛利率及盈利能力,也有利于增强上市公司抵御行业周期性风险的能力及持续发展能力。0Hbesmc
2015 年以来,公司营业收入保持快速增长,年复合增长率达 61.05%。2018 年上半年,上市公司营业收入及净利润分别为 508,051.52 万元及 9,023.23 万元, 较去年同期分别增长 54.56%及 18.48%,公司业绩整体继续保持迅速增长态势。 上市公司在规模迅速扩大的同时也面临着营运资金压力,为了缓解营运资金压力,上市公司进行了较多的债务性融资(截至 2018 年 6 月 30 日,上市公司债 务性融资余额合计 200,782.13 万元,资产负债率为 69.52%,2018 年上半年财 务费用 7,471.52 万元,预计全年财务费用近 2 亿元),较高的资产负债率及债务融资成本影响了上市公司的偿债能力及盈利能力。未来上市公司销售规模的扩大将进一步加大营运资金压力,营运资金不足将成为掣肘上市公司发展的重要因素,上市公司亟待通过股权融资降低资产负债率、财务成本及补充运营资金。0Hbesmc
通过此次非公开发行股票方式募集资金并引入国资控股的赛格集团,将有效 降低上市公司资产负债率,增强上市公司的资信能力,提升上市公司融资和偿债能力。同时财务成本将明显降低,有利于上市公司提升经营效率及盈利能力,为上市公司稳健经营提供有力保障。0Hbesmc
在2018年11月9日即将举行的全球分销与供应链领袖峰会,将汇聚来自原厂、代理商、互联网公司、电商、采购商等产业链环节的专业人士,就行业关心的生存与发展的诸多话题,共同探讨,眺望趋势!0Hbesmc
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同期还有,8日举行的全球CEO峰会。世界范围内极具影响力的业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都 -- 深圳,探索影响未来的技术与趋势,讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战,同时将表彰对电子创新与发展做出重要贡献的企业和人士。
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