高度HD触觉反馈技术的发展可望在未来5~6年内达到概念验证阶段;而成功实现HD触觉反馈的关键就在于结合触控感测、触觉驱动以及基于压电技术的驱动IC…
从触控到语音和手势控制,人机介面(HMI)持续永无止境的发展。各种推陈出新的使用者介面(UI)——无论任何可能的新技术——一次又一次地证实对于影响消费者购买的决定至关重要。ddSesmc
没有比苹果(Apple)智慧型手机——iPhone更好的例子了。Apple由于推出配备创新触控萤幕(涵盖整个手机表面)的iPhone,改写了整个行动市场的竞争格局。消费者十分买帐。ddSesmc
此外,还有一家总部位于加拿大魁北克省的12人新创公司——Boréas Technologies,正将其目标瞄准于更进一步地推动触控技术。ddSesmc
如果消费者只需触控装置的一小部份区域,就能感受本地的局部高解析(HD)体验——例如小面积振动呢?ddSesmc
触觉社群不断鼓吹的论调是HD触觉反馈最终将让你从萤幕上即可「体验到衬衫的质感」。ddSesmc
Boréas创办人兼执行长Simon Chaput认为,业界还需要更多时间,才能达到这样的发展。他表示,达到高度HD触觉反馈的技术将在「未来五到六年」内顺利进展——可望达到概念验证阶段。实现HD触觉反馈的关键就在于结合触控感测、触觉驱动以及基于压电技术的驱动IC。ddSesmc
Boréas最近推出了「用于HD触觉反馈的最低功耗压电驱动IC,」可设计于穿戴式装置以及其他电池供电的消费装置。Chaput声称,Boréas的BOS1901是「目前市场上唯一能够驱动压电致动器(actuator)并加以感知的单一IC解决方案。」ddSesmc
Boréas对于业界的主要贡献就在于显著降低了功耗和压电驱动IC占位面积。ddSesmc
哈佛大学(Harvard University)电子工程与电脑科学教授Gu-Yeon Wei告诉《EE Times》,HD触觉反馈的机会「丰富且多样化」,从消费产品到现场应急人员以及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)游戏玩家等。他解释说,这项新技术可以让音讯和视讯增加「来自触控的真实感受」。ddSesmc
Wei说,只需简单地按压行动装置上较小面积的硬表面,使用者就可以感受到局部振动。例如,这种进展将使得系统设计人员能够在智慧型手机或平板电脑上提供「虚拟按钮」或「虚拟键盘」。而如果在安装于特斯拉(Tesla)等车辆的大型显示器上,驾驶人只需以1或3根手指在萤幕上操作,就可以感知到行驶路线,而不必紧盯着前方道路,他补充道。ddSesmc
也许更令人兴奋的是触觉能够带给游戏真正身历其境体验的承诺。Wei说:「试想一下当你游泳时穿着触觉紧身套装,感受到一只鲨鱼从旁游过,或者戴着触觉手套,在AR/VR游戏中击球的感觉。」ddSesmc
这项技术一开始是Chaput在Wei的实验室中最先研究的技术,后来发展成为Boréas BOS1901触觉驱动IC。在采访过程中,Wei称Chaput是「我所见过最好的工程师......聪明、有纪律,而且做事非常仔细。」ddSesmc
机电vs.压电ddSesmc
值得注意的是,建构Boréas触觉驱动器IC的CapDrive技术平台,是一种可加以扩展的专有压电驱动器架构。ddSesmc
Boréas的驱动IC解决方案充份利用了压电材料。透过结合压电执动器与Boréas的压电驱动IC,该新创公司认为其解决方案能够提升HD触觉反馈,大幅缩短响应时间至几毫秒,而且还能降低能耗。但这些并不适用于基于偏轴转动惯量(ERM)马达和线性谐振致动器(LRA)的传统触觉解决方案。ddSesmc
Boréas声称其压电解决方案是功耗最低的触觉技术(来源:Boréas)ddSesmc
Chaput解释,ERM振动通常出现在游戏机中,如Sony PlayStation和大多数智慧型手机。但它并未提供感测功能。LRA则定位为中阶触觉解决方案。Chaput说,LRA比ERM的表现更好,但LRA解决方案尺寸「相当大」。ddSesmc
相形之下,压电采用薄型材料并提供非常短的响应时间。它是唯一提供整合感测功能的解决方案。小米(Xiaomi)曾经试着在扬声器上使用压电解决方案,但仍存在实施的问题。据Chaput说,该公司后来已不再使用它了。ddSesmc
Chaput表示,Boréas的压电驱动IC解决方案较其他解决方案的能耗更低了10倍。而相较于主要的竞争对手,其响应速度提高了6倍。Chaput说,Boréas压电驱动IC的延迟约为300微秒(us),「这是非常短的响应延迟,感觉几乎是即时的。」ddSesmc
压电的致命弱点?ddSesmc
虽然压电触觉解决方案以低功耗著称,但其唯一的弱点就在于需要高驱动电压。Chaput说,驱动压电致动器需要50~200伏(V)电压,因而减少了压电被设计于电池供电装置的机会。相形之下,Boréas'压电驱动IC设计约在3~5.5V的范围。ddSesmc
事实上,Chaput表示,Boréas真正发明之处在于该公司团队「从头开始建打造该驱动器,使其具有高效的压电致动器和非常低的失真。」ddSesmc
Boréas驱动IC由于是「第一款用于压电致动器的低功率高压压电驱动器」,其用户可以在其触觉系统中使用任何现成的压电致动器。ddSesmc
Chaput说,Boréas'压电驱动IC还提供了「独特的差分输出,以驱动一个双极压电致动器或两个单极压电致动器。」这减少了局部触觉应用所需的驱动器数量,从而节省宝贵的电路板空间。ddSesmc
在Boréas'追求提升HD触觉反馈的过程中,这一元素可能至关重要。哈佛大学的Wei解释说,最终,HD触觉反馈需要一系列小型触觉致动器,它们能像「摩斯电码」(Morse code)一样协调地振动,以传递如同「感受到衬衫质料」般的知觉。ddSesmc
竞争格局ddSesmc
Boréas驱动IC的硬体占位面积为4 x 4 x 0.8 mm。Chaput坦承这并不是一款十分小巧的IC。不过,他补充说,作为「在一款晶片中结合驱动和感测的完整系统」,它能够成为空间受限的行动装置之理想选择。ddSesmc
可以肯定的是,Boréas并不是唯一一家致力于压电的HD触觉反馈晶片供应商。其竞争对手还包括德州仪器(Texas Instruments;TI)和荷兰Aito BV。ddSesmc
根据Chaput团队从竞争对手网站上资料表收集到的资讯,他相信BOS1901的功耗性能优于主要的竞争IC。ddSesmc
供电电流与输出电压的比较(来源:Boreas) (注:Vdd = 3.6V、f = 200 Hz、C = 47 nF。Vdd是供电电压,f是输出讯号频率,而C是输出负载的电容)ddSesmc
相较于TI或Aito的产品增加离散式解决方案用于电子感测或离散式高压驱动器以驱动压电致动器,Chaput总结道:「我们能够提供更低的功耗和更小的占位面积。」ddSesmc
随着BOS1901的推出,Boréas还提供了一个随插即用的开发套件,可用于互动式压电触觉反馈。据Chaput称,目前有15家公司都在开发系统或评估BOS1901中。ddSesmc
BOS1901开发套件(来源:Boreas)ddSesmc
Chaput并未透露BOS190采用哪一家或哪一种制程节点制造,但他补充说,Boréas采用的代工厂可确保为其生产高达数百万单位驱动IC的规模。ddSesmc
编译:Susan HongddSesmc
(参考原文:Taking Touch Technology to the Next Level,by Junko Yoshida)ddSesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最近,国产存储领域出现了一个新进者——思远半导体。这家在智能穿戴、TWS耳机、移动电源、BMS等领域深耕十数年的电源管理芯片(PMIC)Fabless,如今把业务范围成功地扩展到了存储电源领域。
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
“全国人民买得起、想不到的产品”
“花钱就能进华为OD岗”?
“非洲手机之王”
国际电子商情讯,3月10日晚,汇顶科技发布公告称,公司近日收到总裁胡煜华女士的书面辞职报告。
在往届CES展上,近眼显示领域的VR/AR眼镜新品虽以光机小型化、显示材料升级(如Micro OLED/Micro LED)等技术瓶颈为主,但今年的CES已转向AI能力深度集成,比如实时翻译、环境感知与场景化功能的差异化竞争,同时兼顾轻量化与用户体验优化。
国际电子商情讯,北京时间今日凌晨,天风国际证券分析师郭明錤在其社交平台X发文称,2025年初首批Intel/IFS 18A先进制程生产的Panther Lake工程样品的生产良率不到20%-30%。他指出,该生产良率对英特尔下半年要量产的目标而言并非易事。
三星电子大罢工结束。三星电子与全国三星工会(NSEU)确认达成涨薪5.1%的协议。此外,还将落实股票、轮班津贴、缩减加班时长、再就业保障等福利。
国际电子商情讯,苹果公司昨日凌晨(北京时间2月20日)发布的iPhone 16e机型首次搭载自研5G基带芯片C1,标志着其在通信芯片领域迈出关键一步。尽管该公司在发布会上未对C1进行详细解读,但苹果高管在外媒的采访中透露了C1的核心技术细节与战略布局。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈