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低功耗物联网持续靠拢4G蜂巢式标准

NB-IoT与LoRa预计将持续主导低功耗物联网的广域无线部署,但可能还需要一些时间的发展才能到位…

随着几家电信营运商陆续启动低功耗物联网服务,专用于蜂巢式物联网(cellular IoT)的LTE新标准跟着逐步展开中。然而,实现广域物联网网路晶片的市场竞争十分激烈,3GPP的发展蓝图预计将为蜂巢式物联网带来另一波晶片升级。vlJesmc

长远来看,LTE的窄频物联网(Narrowband-IoT;NB-IoT)版本及其竞争技术——免授权频谱的LoRa网路,预计将主导物联网的广域无线部署,但可能还需要一些时间的发展才能到位。vlJesmc

IHS Markit资深分析师Christian Kim表示,「除了中国以外,各地市场均尚未起飞,但即使是中国市场的成长速度也不如预期。最初预期2020年以前达到6亿单位的市场规模看来并不会发生。」IHS并计划在今年12月更新其预测数字。vlJesmc

高通(Qualcomm)负责LTE IoT业务的产品管理副总裁Vieri Vanghi表示,「市况仍然低于我们在一、两年前的预期,这主要是由于网路发展还不够成熟,特别是在欧洲,NB- IoT的覆盖范围并不广泛。而我们现在所处的位置其实是先前预期会在6~9个月前发生的情况。」vlJesmc

中国市场至今取得了最佳成果,让NB-IoT模组价格降低至满足大量市场的需求。中国政府的补贴为一开始约每模组12美元的价格削减了一大半的成本。vlJesmc

如今,这些补贴已经结束了,但商品价格正持续降低。Kim说,最近中国联通(China Unicom)招标300万片NB-IoT模组,吸引五家中国模组制造商愿意出价低于其6美元(35元人民币/每片)的最高竞标价。vlJesmc

Cellular IoT Unicom*针对中国联通的300万片NB-IoT模组招标案,中国有五家LTE模组制造商愿意低价竞标(来源:IHS Markit) * 在美国,模组的价格最低约为8.50美元,不包括营运商的服务补贴,或者6.50美元包括营运商补贴。Vanghi表示,美国电信营运商希望模组价格能尽快降低至5美元,而中国供应商则在推动与传统2G模组3.50美元的价格同步。vlJesmc

支援Cat-M1 LTE标准实现Mbit资料速率的模组价格可能稍高一些。然而,由于美国市场先从M1开始,再过渡到NB-IoT,而中国则采取相反的发展路径,使得两种标准的部署不均衡导致市场分歧。vlJesmc

有些营运商为新的物联网服务过度定价,致使市场放缓。中国电信(China Telecom)声称其NB-IoT服务的年费仅3美元,但在其他地方,未发布的价格往往更高出几倍。vlJesmc

Vanghi说:「我认为如果每年的资费方案高达15-20美元,5美元的模组毫无意义。」。vlJesmc

高通公司目前的晶片组可支援M1和NB-IoT,而有些竞争对手则在专注于开发仅支援NB-IoT的晶片以降低成本。Vanghi说「从成本来看,由于支援单一标准和双标准的模组只差了几美分,我们认为支援二者才是明智的决定。」vlJesmc

过多的物联网软体平台也使得市场分化。Vanghi表示,开发人员开始对开放行动联盟(Open Mobile Alliance;OMA)的装置管理标准进行标准化,但营运商和第三方却还在开发自家的专用软体堆叠。vlJesmc

高通支持OMA以及主要厂商的API与架构。它也试图透过自家的无线服务平台切入市场,但至今仍仅限于与中国移动(China Mobile)使用。vlJesmc

为了推动市场的发展,3GPP在其第14版(Release 14)中定义了NB-IoT的升级。新的NB2模式支援127Kbits/s的下行链路以及158Kbits/s的上行链路,可说是从第13版支援25Kbit/s下行和65Kbits/s上行速度迈出的一大步——在Release 13版中并不支援部份关键IoT应用,包括空中下载(OTA)安全更新。vlJesmc

如今正是NB-IoT领域高度竞争的时期。蜂巢式物联网的潜力吸引了至少六家晶片竞争对手,包括Altair、HiSilicon、Mediatek、RDA和Sequans,但有分析师预期,市场将重新洗牌并筛选出几家竞争对手。vlJesmc

高通声称该公司目前的晶片组已赢得80项授权并用于110种装置中。无论LTE IoT标准何时成为主流,该公司希望最终成为市场赢家之一。vlJesmc

IHS LPWA*根据IHS Markit在今年1月的预测,NB-IoT和LoRa将是广域无线物联网的两大主流技术(来源:IHS Markit) * 编译:Susan HongvlJesmc

(参考原文:4G Cellular Slow to Dial in IoT,by Rick Merritt)vlJesmc

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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