60-GHz Wi-Fi并不是什么新鲜事，支援该标准的802.11ad版晶片早在六年前就出现了，但一直到去年仍只占据广大Wi-Fi晶片市场的一小部份。gS2esmc
高通公司(Qualcomm)最近推出了支援802.11ay标准的新晶片组，期望推动60-GHz Wi-Fi走出持续多年的利基市场。另一方面，这将对于积极支援5G蜂巢式毫米波(mmWave)的公司带来挑战。gS2esmc
新的60-GHz Wi-Fi采用.11ay标准，增加了双通道绑定以实现高达10Gbits/s的双倍资料速率，但仍无法克服60-GHz讯号范围通常局限于一个房间的物理特性。用于接取点(AP)的新晶片版本能以4.5Gbits/s支援最远达50公尺的室内视距(LOS)。行动版在峰值传输速率下的功耗最高约1瓦(W)。gS2esmc
尽管60-GHz讯号的穿墙能力有限，但由于资料速率较高，使得Gbits/mW效率也提高了。新晶片支援低至3毫秒(ms)的延迟，使其适用于扩增实境/虚拟实境(AR/VR)头戴式装置等应用。gS2esmc
过去一年来，高通的.11ad晶片已经用于华硕(ASUS)的Rog手机、2款高阶AP，以及Facebook试行的Terragraph——以60GHz频段作为都会区接取网路。该公司期望新的.11ay晶片能够进一步扩展在AP以及手机和AR/VR头戴式装置的应用。gS2esmc
高通希望新的资料速率能够实现类似雷达的功能，如手势和脸部辨识，以及室内地图和更好的行动视讯播送至电视。这些功能可以扩大晶片在电视和机上盒(STB)的应用。gS2esmc
用于基础设施和固定无线接取的高通QCA6438和QCA6428，以及用于行动装置的QCA6421和QCA6431分别建置在独立式基频和RF晶片中。对于60-GHz晶片来说，这种晶片也普遍由Blu Wireless、博通(Broadcom)、日立(Hitachi)、英特尔(Intel)、莱迪思(Lattice；收购Silicon Image的802.11ad晶片组)、Nitero、 Peraso和Tensorcom等供应商提供。gS2esmc
根据IHS Markit预计，今年将出货超过50万片60-GHz晶片组，而其他版本Wi-Fi晶片组总共约有36亿片。gS2esmc
IHS追踪Wi-Fi的分析师Yoshita Kanesin说：「60-GHz仍然是一项利基标准。尽管具有一些优势，但只有Netgear和TP-Link等少数消费级Wi-Fi路由器制造商推出了WiGig产品。」gS2esmc
除了消费产品生态系统尚待完善外，60-GHz Wi-Fi还面临「除了4K视讯串流之外的应用数量有限」，她补充说，4K视讯是这项标准的首项应用。gS2esmc
高通公司在今年稍早展示了其于mmWave设计方面的实力，推出了用于5G智慧型手机的射频(RF)前端模组。Broadcom、Qorvo和Skyworks等竞争对手表示，由于设计和市场挑战，他们预期最早一批推出的5G手机还不会支援mmWave频段。gS2esmc
无线技术在2019年将会面临的一个重大问题是，主要用于28GHz和39GHz的手机是否能够比60-GHz Wi-Fi产品更快地获得市场动能。gS2esmc
编译：Susan HonggS2esmc
(参考原文：60-GHz Wi-Fi Gets a Refresh，by Rick Merritt)gS2esmc
