美光科技正式揭幕位于台中的DRAM后段封装与测试厂,象征在台垂直整合前段晶圆制造以及后段组装与测试布局完成。美光并强调,台湾已是美光最大的DRAM制造基地...
美光科技(MicronTechnology)正式揭幕位于台中的DRAM后段封装与测试厂,不仅象征在台DRAM卓越中心的布局完成,同时垂直整合位于桃园和台中的前段晶圆制造以及后段组装与测试。美光科技总裁兼执行长Sanjay Mehrotra并强调,台湾已经成为美光最大的DRAM制造基地。ecSesmc
美光科技在台新落成的台中后段封测厂及DRAM卓越中心总投资金额估计高达新台币500亿元,预计将创造500到1,000个就业机会。美光科技总裁兼执行长Sanjay Mehrotra表示,美光科技已是台湾最大的外资与外商雇主,如今随着台中DRAM后段封测厂的开幕,将使其在台员工数增加达到7,000人以上,同时也象征美光持续致力于台湾半导体生态系统的长期承诺。ecSesmc
台中DRAM后段封测厂将着重于3D IC、TSV等高价值的产品封装,未来并将持续提升品质与工程能力,增加更多其他高价值产品的封装。ecSesmc
美光在台湾的DRAM后段封测厂启用,DRAMDRAM卓越中心布局正式完成ecSesmc
Mehrotra看好DRAM市场长期结构稳健,供需持平。他说:「从需求面来看,DRAM市场日趋多元化,主要的需求推动力道来自于PC、行动、绘图以及伺服器与云端运算等领域。而在供应面,随着业界厂商对于新技术转型的投入日益困难,加上资本集中,执行力度越来越具有挑战性。因此,预计今年DRAM供应约成长20%,但从整体来看,供需大致上仍能保持均衡。」ecSesmc
针对近来中美贸易战升温,是否会对记忆体供应链发展造成影响?Mehrotra表示,从全球供应链的角度来看,目前首当其冲的是DRAM模组。「DRAM模组是DRAM封装测试的最后组装阶段,成为供应链中最受影响的部份。」为此,美光将因应加征关税需求,相应地调整在台湾和全球的封测组装厂,协助客户因应关税冲击。ecSesmc
至于DRAM晶圆制造则不受影响或增加产量。他强调,「台湾(包括桃园和台中厂)已经是美光最大的DRAM制造厂。美光的DRAM需求主要来自日本,但由于在中国没有DRAM制造厂,因此在DRAM晶圆制造方面不至于受到影响。 」尽管并未规划增加晶圆产量,但美光科技将持续投入技术开发与升级,以提高记忆体单元的成长。ecSesmc
针对制程技术规划,美光科技预计每年将引进一代新制程,目前桃园厂与台中厂已在量产1x制程,桃园厂今年引进了1y制程,预计明年量产,台中厂将在明年引进1z制程,预计后年量产。ecSesmc
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