合晶郑州年产240万片200mm单晶硅抛光片项目投厂

近年来，中国政府大力扶持集成电路全产业链的发展，集成电路设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均在积极布局。近日，河南郑州合晶年产240万片200mm单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产。

据了解，郑州合晶硅单晶抛光片生产项目总投资57亿元，主要生产200mm及300mm硅单晶抛光片及外延片。该项目于2017年7月开工建设，2018年6月25日完成首根200mm单晶硅棒的拉制，10月26日完成一期200mm硅单晶生产线的全面竣工投产，预计明年产值将达5亿元，成为国内硅晶圆片的重要产能基地。

该项目一期投资12亿元，主要生产200mm单晶硅抛光片，建成产能可达20万片/月。项目二期投资45亿元，主要生产300mm硅单晶抛光片和外延片，建成后产能分别可达20万片/月和7万片/月。项目全部建成达产后预计年产值20亿元。

数据显示，2018年上半年全球300mm硅片需求已经达到600万片/月。受到下游车用电子、工业电子及IoT等影响，200mm及以下硅片长期订单的需求继续增加，200mm硅片需求已经超过550万片/月。

但目前，国内200mm硅晶圆及外延片的合计月产能为23.3万片，月需求量为80万片；而国内300mm硅片主要依赖进口。因此，未来中国市场对硅片的需求将进一步加大，缺口也进一步扩大。

在半导体行业中，生产芯片的工艺单位是晶圆，制造集成电路的硅芯片，在同一个技术节点上，加工每一片的生产时间相差不太大，但硅片面积越大，意味着着生产单块芯片的占用的时间越少。单个芯片的价格就越便宜，在市场竞争中也就越占优势。

目前，硅片直径越来越大，集成电路芯片设计线宽越来越小已经成为趋势。不过，业界专家认为，硅片面积增大，制造仪器设备也得跟着变大，更精密，成本也会上升，300mm硅片或许是当前成本和效益的最佳平衡点。

综上所述，实现300mm硅片的大批量国产，对中国半导体行业而言具有十分重要的扩大产线或者增加投资力度，随着各企业新建工厂或新增产线陆续完工，实现投产，未来国内单晶硅片市场将迎来快速发展期。