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环旭电子:受贸易摩擦影响不大,直接出口美国营收占比不到10%

日前环旭电子公开表示,就当前贸易摩擦的情况,环旭电子大部分产品交由系统组装厂,再由其组装为成品出口,直接出口美国的产品占营收比重不到10%,因此受影响不大。

国际电子商情报道,日前环旭电子公开表示,就当前贸易摩擦的情况,环旭电子大部分产品交由系统组装厂,再由其组装为成品出口,直接出口美国的产品占营收比重不到10%,因此受影响不大。

从产品类型来看,汽车电子、电脑周边产品将受到影响,但环旭电子可适当进行产能的重新布局以应对变化。

2018年初环旭确立扩张战略,在墨西哥和台湾进行扩产。扩产主要为了进行汽车电子和工业类产品的全球化布局。海外新工厂拓展方面,今年2月宣布了巴西的合资案,8月份波兰工厂的收购。全球化产能布局可为后续营收储备产能,也形成了海外的产品交付能力,增进区域生产,满足客户全球化交付的需求。

同时,工业和汽车电子类产品交付周期比较长,环旭电子较早开始了全球交货生产,例如北美汽车电子订单,已经在墨西哥生产,这部分产品持续增长。

至于系统厂商是否会转嫁成本,环旭高管认为这是产业链供需的问题。这个行业本身就是在成本不断压低下竞争,各自厂商发挥它的优势,赚取合理利润的空间。环旭能够做到的是例如在汽车、工业类产品通过全球布局去化解。

近期被动元器件、PCB价格有所下降,环旭电子表示目前来看,至少第四季度可以维持稳定的毛利水平。明年第一季度如有受益于价格下降,会反映在毛利上。但是PCB 或者一些被动元件在主要原料中占比并不是太高,只有降价幅度很大才有体现。

环旭电子表示在模组化方面行业领先一筹,SIP封装的实力更扎实。“SiP能够做的工厂从上中下游来说都可以做,但是他的商业模式不太一样,客人从系统面进来,且全部要买料的话,大概都是 EMS 厂为主来做,EMS厂本身就有买材料的经验,以及做微小化系统,就有优势。SiP 制程侧重于封测时,基本上就由封测厂来承担。 SiP很偏重在晶圆制造时,就由晶圆厂来做。”

消费类电子领域,原来传统的产品也在应用SiP 技术。例如一些领先厂商,在手机上和通讯相关的产品用到SiP。从现在看到的客户需求来看,未来会有新的业务产生。环旭电子不仅通过内生性增长,也在围绕主业发展寻找投资和并购的机会,已经一些目标正在推进当中。

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