我们一直追求算力,但拥有超过人脑的算力不是我们的终极目标——把做人工智能芯片归结到追求算力就错了。很多时候算力不是我们的目标,太容易达到。包括前面讲到的超级计算机,我们已经达到了。我们更多需要智能的计算引擎,也就是说本身的计算需要有智能化。
在2018全球CEO峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授带来“智能时代中国半导体市场需求”的主题演讲。内容涵盖人工智能正向我们走来、架构创新是人工智能芯片的必由之路、软件定义芯片及芯片智能化、理性看待中国芯片产业走向智能化以及结束语五个部分。b2Lesmc
b2Lesmc
魏少军教授指出,这些年人工智能非常热,原因是一些重要事件的出现。最重要的是AlphaGo战胜了韩国棋手李世石和中国棋手柯洁。这件事告诉我们,机器和人在很多时候比赛竞争,机器可能会赢人。为什么?李世石要吃饭、要睡觉,AlphaGo则可以在他吃饭睡觉的时候不吃不睡地下一万盘,第二天早上就已经不是第一天的AlphaGo了。过了半年再和柯洁下棋的时候,AlphaGo可能又已经不是和李世石下棋时的AlphaGo了。因此,凡是规则清晰的情况下,机器一定赢过人。人工智能的发展非常快,最重要的原因是深度神经网络的出现。b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
现在无行业不AI、无应用不AI、无芯片不AI。现在大家想申请国家项目、申请地方的资助,不提AI都不好意思拿出东西。b2Lesmc
b2Lesmc
魏教授认为,有些人对人工智能的发展充满恐惧,不是他们对这件事产生恐惧,而是对人工智能无节制的发展会怎么样产生恐惧。“如果我们对人工智能有各种各样不切实际的想法,有可能人工智能是人类最后一个发明。我们不需要发明什么东西,人工智能就可以自己发明。”他认为,在人工智能的发展过程中,架构创新很重要。b2Lesmc
图灵奖的获得者John L. Hennessy和David A. Patterson在讨论AI时,把架构问题放得非常高。他们特别讲明,今天我们处在架构创新的黄金年代。人工智能的崛起有三个基本要素:算法、数据和算力。b2Lesmc
b2Lesmc
魏教授说,这三点之间有些已经存在,有些还在不断发展,有些我们可以介入,有些我们没法介入。芯片更多是考虑算力的问题。算法研究不是做芯片的人应该做,而是搞算法研究的人做的事情。即便是今天做算法的人,也解决不了以下两个问题。b2Lesmc
b2Lesmc
将人类大脑与人工逻辑(天河-II超级计算机)作对比,大脑中有140亿个神经元,工作频率200Hz,大脑皮层很大,可以完成大概1016CPS运转,重量1.2-1.6kg。电的传导速度是300,000km/s,天河-II工作频率4.2GHz,把芯片堆积起来可以实现比人脑快得多的运算能力,但是占地面积720m2,重5吨,耗电42MW(需要一个发电站那么大的功耗)。b2Lesmc
b2Lesmc
我们一直追求算力,但拥有超过人脑的算力不是我们的终极目标——把做人工智能芯片归结到追求算力就错了。“很多时候算力不是我们的目标,太容易达到。包括前面讲到的超级计算机,我们已经达到了。”他指出,“我们更多需要智能的计算引擎,也就是说本身的计算需要有智能化。”但是这个智能化有很多的内容,只举三点,如下。b2Lesmc
b2Lesmc
“智能计算”芯片应该具备以下一些基本要素。b2Lesmc
b2Lesmc
这样的芯片现在还不存在。如下图所示,我们今天用的芯片基本在第二、三、四象限。第二象限有ASIC和SoC等,有很强的软件可编程性,硬件不太可编程。专用集成电路基本在第三象限,它的最大好处是能量效率、计算效率都很高。第三类是FPGA和EPLD等,是硬件可编程,软件不需要。第一象限不知道是什么,我们就有了一些想象空间(见后)。b2Lesmc
b2Lesmc
软件定义芯片的概念很有意思。首先我们得了解,“规格”定义不出芯片产品的差异化,如下。b2Lesmc
b2Lesmc
回到“软件定义芯片”话题,它指的是软件和硬件均可以编程,而且是混合颗粒度。“我无法摆脱作为硬件工程师的心态,但是它给我们打开另外一扇窗,这扇窗存在的话,很可能走出全新的道路。”魏教授说。b2Lesmc
b2Lesmc
软件定义芯片是怎么工作呢?“我们知道,今天的应用都用软件实现。不考虑代码复杂性的情况,假如有一个软件和硬件完全一致的结构,这种实现方式是最直接的。再设想一下,我的应用是C或者C++写出来的。每次变换C和C++,我的硬件自动跟着变换,而且永远是一样的结构,这样的效率是最高的。”魏教授解释说,“这是美好的想法,但并不是如此,软件可以很复杂,硬件可以有边界。直接的是我把软件分块,一块一块做。按照所谓的任务依赖关系,那就要求硬件一定要能够动态地按照软件实时地改变它的架构,这就是软件定义芯片最原始的想法。当然不那么简单,当你有硬件以后要改变它,改变什么?有很多内容要研究。这个想法是不是可以通过这种方式打通从应用到芯片之间的通道呢?我们有一个软件,通过某种东西实现一个硬件,让硬件随时跟着软件变。只要我能够让软件实现智能化的功能,硬件就可以实现智能化,这个直接推理很清晰。”b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
是不是我们一家独自在做这件事?并不尽然。美国去年启动电子复兴计划,6个计划中有1个是软件定义硬件。其中的内容基本上和上述所谈软件定义芯片一致。“它提出一个指标,要变换的是300-1000ns,只要这个时间变换都属于他们的要求。我们做的远好于它。我们只要花1/10的时间,而且早10年做完了。”魏教授说。b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
“我们用软件定义芯片的架构实现AI芯片的方式,全世界都没有用这种方式做,只有我们用这种方式做。我们做了以后,今年年初专门对我们的芯片进行报道。报道告诉我们,这是中国取得所谓的Crowning Achievement,给我们很高的评价。”魏教授补充说,你在架构上如果不按照传统的方式走,去找新的途径,很可能会起到事半功倍的效果,但是没有太多的规则。b2Lesmc
b2Lesmc
魏教授总结说,现在很麻烦的是太多人吹牛,所以我们会看到“吓尿体”盛行。实际上,无论是吓尿体还是被吓尿体,都没有冷静看到目前实际的情况。实际情况远没有想象那么好。虽然我们有些地方做得不错,但是总体来看既不像有些人说得那么差,也没有像有些人说得那么好,还是需要努力。什么是我们真正要关注的?这个行业最重要的是关注应用。应用是王;能不能找到应用的发展方向,特别是具体的技术发展方向,这是我们的关键。b2Lesmc
b2Lesmc
b2Lesmc
以下列出一些问题,希望得到大家自己的研讨。b2Lesmc
b2Lesmc
全球CEO峰会直播回看:b2Lesmc
http://liveds.eet-china.comb2Lesmc
全球分销与供应链领袖峰会直播回看:b2Lesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
本文从观察到的两个有趣的市场与宏观趋势出发,来观览这高速发展、属于人类技术与生产力变革史的后续四五十年。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
“最近,存储现货市场出现止跌的信号,预计在2025年Q2,NAND产品的价格将率先企稳,2025年Q3整体存储价格有机会迎来回升。”
国际电子商情讯,据《华尔街日报》最新报道,美国政府正酝酿对中国AI公司DeepSeek采取一系列限制措施,其中最为引人注目的是可能禁止在政府设备上使用DeepSeek聊天机器人。美国政府此举引发了各界的关注。
到2029年,Agentic AI将取代80%的人工客服。
早在2019年,笔者就在一篇文章中表示,即便当时游戏业务占到NVIDIA总营收的54%,数据中心业务的高速增长势头却也已经表现得非常明确。而根据NVIDIA Q4 FY2025(截止2025年1月26日)季报,与数据中心业务的大热相较,NVIDIA的游戏业务(Gaming)当季营收为25.4亿美元,不说连计算加速卡的零头都没到,还环比跌了22%,同比跌11%。
安森美已准备好“应对长期波动”。
黄仁勋夸爆DeepSeek!
国际电子商情讯,北京时间今日凌晨,天风国际证券分析师郭明錤在其社交平台X发文称,2025年初首批Intel/IFS 18A先进制程生产的Panther Lake工程样品的生产良率不到20%-30%。他指出,该生产良率对英特尔下半年要量产的目标而言并非易事。
苹果称,这是其有史以来最大规模的支出承诺。
电子产品供应链正面临需求激增、短缺和中断的日益严峻的压力。未来十年,强化数据分析将重塑运营,提升预测能力、效率和应变能力。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈