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盛世英雄汇,ASPENCORE全球CEO峰会报道纪实(上)

业界领袖人物与技术大咖共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题,并前瞻改变世界的未来技术。

 物联网、人工智能、AR、云计算等正颠覆着我们的世界。11月8日,半导体行业内最具影响力的业界领袖人物与技术大咖齐聚中国深圳,在全球最大技术信息集团ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题,并前瞻改变世界的未来技术。

戴伟民:从万物互联到万物智联

芯原董事长兼总裁戴伟民博士在发表主题演讲时表示,现在中国的汽车保有量很高,非常有利于走向电动汽车时代。尽管在传统汽车方面可能还有很长的路要走,但是在电动汽车和智能汽车方面,我们完全可以实现弯道超车。

芯原董事长兼总裁戴伟民博士

众所周知,二级自动驾驶汽车在出现事故的时候,需要人来做出快速响应,但在更高级的自动驾驶(L3、L4)中,人们基本可以不参与。尽管如今已有公司做出L4和L5级自动驾驶,但只局限在某些特定场景中,如仓库、农业与货物搬运,机场穿梭巴士、矿山和其他比较固定的线路上。

“要实现无人驾驶,车辆需要传感器、5G通信等很多装置,需要与周围的汽车和智慧城市有很好的连接,但我们不可能把所有装置放在汽车上,而且随着电子器件占汽车总成本的比例逐年上升,成本也是非常重要的考虑因素,这使得我们的行业发展方向需要调整。”戴伟民博士谈及了AI引擎、NB-IOT、智能视频、FinFET/FD-SOI工艺等多种要素,并提醒业界说,未来2-3年中或许只有一些特殊的场景才需要对无人驾驶系统进行训练,这些系统仍然是可编程的,成本和能耗可能会大幅度上升。

与此同时,他还提到了“摩尔压力”的概念。以28nm为界,在28纳米之前一切都是非常美好的,但28纳米之后一切都发生了变化,尤其是成本,28纳米以下每个节点的成本都会显著提高。因此,他希望业界在面对不同应用时,能够两条腿走路,既要应用FD-SOI工艺,也要应用FinFET工艺。尤其是前者,可以帮助我们开发出更多更好的产品来,在未来很多年都将是非常受欢迎的。

最后,戴伟民向业界发出呼吁,希望“当提出促进研发和创新的产品、思想和知识产权时候,必须要有有利的工具保护它,这对未来的可持续发展非常重要。”

赛灵思:为自适应智能设计下一代架构

赛灵思CEO Victor Peng在峰会上指出,“我们正在经历从大型机时代、PC时代到自适应智能(Adaptable Intelligence)时代的转变”,数据大爆炸、人工智能和后摩尔定律时代的计算,将成为未来最为重要的三大趋势,赛灵思已经为这一时代的到来做好了准备。

赛灵思CEO Victor Peng

赛灵思CEO Victor Peng

在这样的时代里,基础设施和架构都会发生变化。例如从2000年到2015年,无线标准更新和AI论文发布数量增长都非常迅速,越来越多的神经网络引擎加入到AI应用中,这使得以前的CPU/GPU/ASIC芯片都无办法直接应对,因此必须要在架构层面进行创新。

“数据中心加速”被Victor Peng列为公司发展的优先战略。赛灵思正在加强与关键数据中心客户、生态系统合作伙伴及软件应用开发商的合作力度,以进一步推动计算加速、计算存储及网络加速领域的创新与部署。数据中心是一个快速普及技术的领域,以此为重点,可以让客户迅速受益于赛灵思技术为各种应用所带来的数量级提升的性能和单位功耗性能优势,其中包括人工智能推断、视频与图像处理、基因组学等应用。

为了更好地满足用户需求,赛灵思还推出了全新的产品类别—自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP),其首款产品Versal采用台积电7nm FinFET制程工艺,目前共规划六个系列:AI核心系列,AI Edge系列,AI RF系列,基础系列,旗舰系列以及HBM系列,内置引擎包括标量处理引擎、灵活应变的硬件引擎、智能引擎、高级协议引擎等,可应对不同的工作负载。

ST:半导体带领物联网从愿景走向现实

“在物联网时代,我们的愿景是让数十亿智能物联网设备实现互联互通,让几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统实现创新,让物联网产品变得更智能、感知力更强。” 意法半导体(ST)总裁兼CEO Jean-Marc Chery将物联网划分为智能产品、智能家居/智慧城市、智能工厂、智能驾驶四大领域,表示半导体技术将在物联网从愿景走向现实的过程中扮演重要角色。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery

Chery指出,智能产品、智能家居/智能城市、智能工厂和智能驾驶这四大领域从2017年到2021年都将实现显著增长。物联网让世界变得更智能,它不仅能带来便利和高效,使我们在使用设备的时候更加安全,而且能让我们和世界的互动变得越来越强。

在智能驾驶方面,汽车行业通过不断把物联网产品应用起来,将能使驾驶变得更安全、更环保和更智联。简单来说,车联网能够实现更多服务,网联汽车将掀起车辆安全的变革,V2X(车与外界通信)将实现更安全、更快速的出行,以及环保,SiC就将在电动汽车领域起到重要作用。

智能工业中,无论是中国制造2025、德国工业4.0、美国工业物联网(IIoT),他们都有着共同的主题,即使工厂和机器变得越来越智能、越来越有意识,而传感器则为它们赋予这些能力。传感器与本地分布式的智能结合在一起,可以提供非常强的功能,进而促进人机合作。如此一来,工人的角色会发生巨大变化,工厂会变得更有连接性,从而实现更好的数据收集,并将其上传到云端。在这一过程中,传感、驱动、处理、安全、连接、调节、保护、电动机控制以及电源管理,每一个环节都为半导体产业带来机会。

另一个巨大机会来自5G。5G网络在数据速率、时延、连接质量方面会带来巨大的改善,这对车联网、工业机器人和无人机、NB-IoT应用至关重要。

“当然,刚才所提很大程度上是概念和设想,需要选择正确的技术和产品组合来实现。为了正确地将产品制造出来,还需要有正确的生产工艺,例如嵌入式NVM、微处理器、微控制器、图像处理应采用哪种工艺,都是需要着力解决的问题。”Jean-Marc Chery说。

Silicon Labs:利用面向终端节点设计的平台简化物联网

“如果我们部署几十亿的物联网设备,将会遇到一系列的问题和挑战。比如,机器之间如何更好地通信和交换信息,如何在成本和功耗方面寻求平衡等等。”Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle表示,在这一过程中,我们需要考虑软件和硬件,但软件会更加重要,因为它定义了设备的特性和属性,人们必须考虑设备与设备连接时面临的不同协议栈、应用程序、中间件和无线更新、接口交互等问题。

Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle

Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle

他同时介绍了Silicon Labs的物联网“集成软件+硬件平台”------Gecko。该平台不仅在硬件上满足客户的需求,在软件上也予以配合。“对于软件的设计,我们有对相关硬件有充分了解的专家级水平工程师配合,设计更好的软件平台,建立完善的产品组合。”Tyson Tuttle表示,“与此同时,我们在软件方面也相当谨慎,我们会保证产品的互联互通,不论是在WiFi环境,还是其他网络环境,都能达到与不同设备的互联互通。当然,我们还会保证软件和硬件进行良好的维护和保养问题。”

物联网设备也会变得越来越复杂,很多功能的实现需要不同软件的结合,这样才能达到预期的目的,满足客户的需求,得到客户的认可。“因此,我们还要有很好的工具,并将所有的工具整合起来,保证客户能够把设备都连接起来,并用起来。同时,我们还要将这些工作尽量简单化。这就要求我们的工程师对我们的工具非常了解,知道改变哪些工具,升级哪些工具等等。”Tyson Tuttle表示。

现在有越来越多的公司都致力于开发更多的软件和硬件来满足物联网的需求,这使得物联网的快速发展成为了可能。“物联网的硬件和软件不是简单的组合,而是需要高度优化、紧密集成的平台来解决物联网面临的挑战。”

卢超群:异构集成将推动半导体产业再战下一个30年!

钰创科技(Etron Tech)首席执行官、董事长暨创始人、台湾半导体产业协会理事长卢超群博士在会上发表了《新兴指数型经济成长:AI加成集成电路之新异构集成系统爆发威力》的演讲。

钰创科技(Etron Tech)首席执行官、董事长暨创始人、台湾半导体产业协会理事长卢超群博士

钰创科技(Etron Tech)首席执行官、董事长暨创始人、台湾半导体产业协会理事长卢超群博士

“10年前人工智能并没有产生,而今天的出现是因为人类有了这样的需求,在AI一切的多元应用中,半导体正扮演智能核心的角色。但很多预测显示,关乎半导体动能的摩尔定律可能会在2025年终止。”卢博士表示,半导体的第一个时代是硅1.0,即每两年在单位节点面积内增加1倍晶体管数量,每一节点现款微缩0.7倍,30微米至28纳米工20节点,这就是十几年来促进IC产业放量积极成长的功臣:指数摩尔定律。

然而硅1.0时代终止于28纳米节点,从28纳米节点以下,到今日半导体技术走到7纳米世代,这段时间被称为硅2.0世代。卢博士认为,在硅世代2.0要促成有效摩尔定律(Effective Moore’s Law Economy, EME)以维持经济投资效益,主要依靠面积微缩法则(Area Scaling)。

而在硅3.0时代主要依赖体积微缩法则(Volumetric Scaling),是利用底部的面积加上封装技术拉出一个3D空间,再回算成单位面积。通过这种做法,摩尔定律的精神再度被延续。在一个非常小的封装中,做多层的堆叠,目前市场需求很大的3D NAND就是运用此技术。

来到硅4.0时代,卢博士认为异构集成设计系统架构(HIDAS, Heterogeneous Integration Design Architecture System)将大量促进IC创新。比如系统级芯片将采用新的架构,使用多度空间布局各类晶粒,他推广这个概念是因为半导体产业至少必须要脱离对工艺节点微缩的痴迷;为了取得成长动力,产业界必须以“不同技术的异质整合”来创新。

硅4.0时代的特征是把不是半导体但是用硅制成的Nano System产品,借由技术把周边MEMS、镜头、感测器、生物感测器等都整合进来,不再用线性微缩去创造价值,而是让终端产品的价值放大,是一种“功能X价值的微缩”概念。

ASPENCORE全球双峰会现场视频回放

全球CEO峰会直播回看:

http://liveds.eet-china.com

全球分销与供应链领袖峰会直播回看:

http://live.vhall.com/482004669

原创
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