人工智能与物联技术的发展，带来了更多的跨界与融合，集成了人工智能与物联技术的硬件市场正在复兴，充满风险更充满机会。
11月17日，以“硬见生态，智创未来”为主题，由云创硬见主办，金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会，包括长江商学院智造创业MBA项目助理主任宫蓓、米斯信息系统CTO周子勋、微软中国首席技术顾问管震、Xilinx全球AI方案市场总监原钢、青铜器软件联合创始人董奎、云创造物高级产品总监赖少准在内的十余名专家和嘉宾共同登台，与现场超过200名专业人士分享、探讨人工智能应用，从最新技术理论和实践出发分享人工智能的优势与挑战以及各领域AI应用经验，共同见证AI、IoT、边缘计算、机器人等关键技术的日新月异，洞见和把握市场先机，共建生态环境。
云创造物高级产品总监赖少准
赖少准分享了一张研究机构做出的2019年十大技术趋势的图，其中边缘计算关注度最高，人工智能驱动未来新产品的开发。他从制造的角度解读，所有AI计算模型将可能是模块化的，令许多公司自由组织场景形成AI产品。早前，云创造物与百度合作，从单纯的产品合作到整合成平台，百度负责声音、图像、视频识别的部分，专注AI开发，云创造物专注硬件设计服务和生产制造，加速AI的落地。
在这里，不得不说明的是，投资云创造物公司的金百泽是一家以PCB设计和制造为手段,服务为目的的高科技企业，专业从事高端特色PCB样板，PCB快板和小批量制造。目前已服务超过15000家客户。这也为云创造物的生产制造提供了有力的支撑。同时，与金百泽合作的云创硬见，是国内最具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务，以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心，连接了超过30万工程师和产业链上下游企业。此外，金百泽与硬见合作办学成立了硬见理工学院。这些都是在整个硬件创新链上的耕耘。
赖少准说，他们提供一站式服务，这个一站式最大的特点是自带许多智能化体验，例如一张BOM表导入后，平台上的软件可自动生成工程文件，从BOM表优化到产品生产，可以自动排号，把数据传输到SMT设备。
通过积累十多年的制造和研发经验，将研发分为几个模块，方案选择上以ARM加DSP加FPGA这种多核异构平台为主，ARM主做TI和海思的， DSP的主做TI，再加一些通信模块，将研发平台基本固化，提升核心的研发能力。
供应链端，全部来自一流供应商提供的物料，与E络盟达成战略合作，相比许多客户在淘宝上选购物料的品质风险，他们专业的采购团队和完整地验货流程，从前期打样到后期批量都有充足的保障。
金百泽的柔性制造工厂，以及最近在杭州与富士康合作的制造工厂，将服务于硬件产品的生产。
现在，他们的主力服务市场是医疗、电力、军工等，这些相对消费类电子而言要求更高，也促使云创造物在智能加产品、加服务、加生产的三大模式一直以高标准进行运作。
目前，云创造物所研发的各样板中融入性能强大的AI运算技术，产品已应用于多个领域；从PCB各个环节制作到产品研发、BOM配单与制造，云创造物集成硬件创新一站式服务，能为传统制造企业智能转型提供支撑，为创新创业企业硬件产品上市加速。
赖少准表示，将坚持不断创新，借助金百泽二十余年服务硬件创新积累的技术链、供应链和柔性制造能力，为人工智能与物联硬件企业赋能，实现终端应用拓展和价值变现。
