广告

国产材料的野心:从封测到晶圆制造,加速替代

国产材料的野心:从封测到晶圆制造,加速替代

飞凯在封测材料方面已形成传统封测与先进封装的完整布局,同时在晶圆制造材料、屏幕显示材料上正在发力。

集成电路的三大产业:设计、制造、封测,这其中,无疑封测是发展最成熟的产业,最新数据显示,2018年第三季度封测三雄长电、天水华天和通富微电的合计市占已达到25%,去年全球排名第三、六、七位。中国大陆拥有封测企业达到96家。csVesmc

封装按类型分为传统封装与先进封装两大类。不同封装所需的材料有所不同,现在热门的先进封装FOWLP及2.5/3D封装,对新型材料提出更高要求。csVesmc

在最近,2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上,飞凯材料就介绍了一种铜电镀渡,它作为一种补充材料,非常关键,对先进封装工艺中降低金属层间的内应力,提高结合能力起到核心作用。国际电子商情在采访飞凯两位高管时了解到,飞凯在封测材料方面已形成传统封测与先进封装的完整布局,同时在晶圆制造材料、屏幕显示材料上正在发力。csVesmc

飞凯三季度营收大幅增长

2018年前三季度飞凯的营收达到11亿元,较上年同期增长130.14%,净利润为2.55亿元,较上年同期增长增长416.59%。飞凯主要涉及三大块业务,即紫外固化材料、屏幕显示材料以及半导体材料。上海飞凯光电材料股份有限公司董事会秘书兼高级财务副总苏斌,向国际电子商情指出,公司各项业务发展较快,飞凯材料提供紫外固化光纤光缆涂覆材料,以及品类齐全的塑胶表面处理产品,优势明显,行业景气度高持续贡献营收增长,屏幕显示材料业务受益产能转移,加速国产化,同时半导体材料的封测市场营收较大。csVesmc

飞凯.jpgcsVesmc
左:上海飞凯光电材料股份有限公司董事会秘书兼高级财务副总苏斌。右:上海飞凯光电材料股份有限公司电子材料部副总经理陆春csVesmc

在各项业务增长的同时,布局新材料全产业链,半导体制造材料研发持续投入,去年并购后公司对产品布局、定位进行了重新梳理。csVesmc

继续巩固紫外固化材料业务的优势,飞凯看好5G通讯建设的巨大机会,拉动光纤光缆市场的需求。csVesmc

屏幕显示,在把握LCD、OLED两种主流显示技术上,通过并购江苏和成显示科技,加大投入这方面的材料研发,提供液晶材料、OLED材料以及光刻胶,这块业务将在未来两三年成长为营收主力。csVesmc

半导体材料方面,将是投入资源最大也更看好的方向。它包括了封装和晶圆制造。看好半导体材料业务在未来两三年后实现高速增长。csVesmc

封装材料尽快打入中高端,拓展晶圆制造材料市场

在布局封装领域时,飞凯去年收购了长兴昆电和大瑞科技的股权,这两家公司分别从事封装用环氧树脂塑封料和焊接锡球,飞凯接手后立即展开了宏图大计。csVesmc

环氧树脂塑封料向来日系厂商盘踞中高端,本土厂商位于中低端市场。飞凯的目标是瞄准中高端,在封装技术上积累与突破,尽快切入中高端市场。csVesmc
csVesmc
焊接锡球则引入新的下游应用,例如汽车电子封装,这个市场对产品的稳定性、安全性要求非常严苛,飞凯将通过技术创新,针对这类封装打造特定的高性能产品。csVesmc

先进封装与晶圆制造的工艺制程较为类似,飞凯在先进封装材料的积累成为切入晶圆制造材料的优势,飞凯电子材料部副总经理陆春介绍,飞凯材料为集成电路制造提供电镀液、蚀刻液、去胶液、显影液、清洗液等产品。目前已有许多产品储备,正在客户端测试,一旦产品稳定后,将有机会替代进口。目前晶圆制造材料80%-90%来自进口,其替代空间非常大。csVesmc

发展国产供应链成为共识,也是机会

在过去,中国本土的国产化率并不高,原因复杂,但这种情况似乎正在改变。苏总认为,原先基于商业利益考虑,或者使用习惯,国产材料的测试在客户端进行得比较缓慢,国产替代动力不足。要知道,材料成本占整个芯片封装成本仅1%,测试国产材料不仅花费大量工作量,对成本效益也没有太大帮助。可是,当前的大环境突出了供应链安全问题,促成国内客户主动寻找国内供应商,规避潜在的供应链风险。csVesmc

这对本土的集成电路材料企业,的确是一个非常大的发展机会。csVesmc

不可否认,中国材料研发人才总体数量少,起步晚的现实,飞凯在早期就建立了专业研发人员团队,并通过外部人才补充、团队合作,加速半导体材料和屏幕显示材料的研发水平提升。csVesmc

2018年,中国晶圆制造产业热潮涌动,产线建设、制造工艺提升,封测企业展开海外并购,规模更大更强,两位受访者表示,尽管外部环境尚有不确定性,不过物联网、5G、人工智能带来的内需动力,仍然充满机会。也因此,飞凯的中长期战略将深入耕耘半导体材料市场,以争取飞凯材料更大的发展空间。csVesmc

 csVesmc

原创
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 【独家盘点】马来西亚54家半导体工厂(附表)

    2021年6月底,马来西亚政府宣布无限期“封国”,业内人士担忧半导体市场会受到重大影响。一些激进的观点认为,马来西亚此举将促使下半年芯片、被动器件“大涨”,而“封国”与“涨价”之间是否存在必然联系呢?

  • 知名日企再曝丑闻!造假长达30年...

    国际电子商情1日 三菱电机(Mitsubishi Electric)再陷造假丑闻。这家日本巨头周二(29日)在官网声明中承认,6月内部调查中发现存在不当行为,且该行为可以追溯到30年前,目前该公司正就此事进一步展开调查中...

  • 日增超5000例!马来西亚宣布无限期封锁,恐加剧缺芯危机..

    由于疫情严峻,且近一周日增病例均超5000例,马来西亚已决定无限期延长全国封锁措施。业者担忧,此次无限期封锁恐加剧封测产能短缺的情况,加重芯片短缺市况,还可能对全球电子产业链带去冲击。

  • 美商务部再拉黑5家中国多晶硅生产商!

    国际电子商情24日讯 在当地时间的周三,美国商务部再度向中国企业“发难”,再一次以莫须有的罪名,增列5家中企进所谓的“经济黑名单”。

  • 中微解禁!

    国际电子商情讯 9日午间,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告称,美国国防部已将其从中国涉军企业名单中删除。利好消息刺激10日股价高开,截至发稿报137.25元/股,涨2.56%...

  • 2021年全球半导体产值上看5272亿美元,存储器增幅最大

    国际电子商情讯,世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布了截止至2021年5月的最新半导体市场预测。该机构预估,2021年全球半导体产值将达5272亿美元,将成长19.7%;存储器产值将成长31.7%,增幅第一...

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>