集成电路的三大产业：设计、制造、封测，这其中，无疑封测是发展最成熟的产业，最新数据显示，2018年第三季度封测三雄长电、天水华天和通富微电的合计市占已达到25%，去年全球排名第三、六、七位。中国大陆拥有封测企业达到96家。x1Kesmc
封装按类型分为传统封装与先进封装两大类。不同封装所需的材料有所不同，现在热门的先进封装FOWLP及2.5/3D封装，对新型材料提出更高要求。x1Kesmc
在最近，2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，飞凯材料就介绍了一种铜电镀渡，它作为一种补充材料，非常关键，对先进封装工艺中降低金属层间的内应力，提高结合能力起到核心作用。国际电子商情在采访飞凯两位高管时了解到，飞凯在封测材料方面已形成传统封测与先进封装的完整布局，同时在晶圆制造材料、屏幕显示材料上正在发力。x1Kesmc
飞凯三季度营收大幅增长
2018年前三季度飞凯的营收达到11亿元，较上年同期增长130.14%，净利润为2.55亿元，较上年同期增长增长416.59%。飞凯主要涉及三大块业务，即紫外固化材料、屏幕显示材料以及半导体材料。上海飞凯光电材料股份有限公司董事会秘书兼高级财务副总苏斌，向国际电子商情指出，公司各项业务发展较快，飞凯材料提供紫外固化光纤光缆涂覆材料，以及品类齐全的塑胶表面处理产品，优势明显，行业景气度高持续贡献营收增长，屏幕显示材料业务受益产能转移，加速国产化，同时半导体材料的封测市场营收较大。x1Kesmc
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左：上海飞凯光电材料股份有限公司董事会秘书兼高级财务副总苏斌。右：上海飞凯光电材料股份有限公司电子材料部副总经理陆春x1Kesmc
在各项业务增长的同时，布局新材料全产业链，半导体制造材料研发持续投入，去年并购后公司对产品布局、定位进行了重新梳理。x1Kesmc
继续巩固紫外固化材料业务的优势，飞凯看好5G通讯建设的巨大机会，拉动光纤光缆市场的需求。x1Kesmc
屏幕显示，在把握LCD、OLED两种主流显示技术上，通过并购江苏和成显示科技，加大投入这方面的材料研发，提供液晶材料、OLED材料以及光刻胶，这块业务将在未来两三年成长为营收主力。x1Kesmc
半导体材料方面，将是投入资源最大也更看好的方向。它包括了封装和晶圆制造。看好半导体材料业务在未来两三年后实现高速增长。x1Kesmc
封装材料尽快打入中高端，拓展晶圆制造材料市场
在布局封装领域时，飞凯去年收购了长兴昆电和大瑞科技的股权，这两家公司分别从事封装用环氧树脂塑封料和焊接锡球，飞凯接手后立即展开了宏图大计。x1Kesmc
环氧树脂塑封料向来日系厂商盘踞中高端，本土厂商位于中低端市场。飞凯的目标是瞄准中高端，在封装技术上积累与突破，尽快切入中高端市场。x1Kesmc
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焊接锡球则引入新的下游应用，例如汽车电子封装，这个市场对产品的稳定性、安全性要求非常严苛，飞凯将通过技术创新，针对这类封装打造特定的高性能产品。x1Kesmc
先进封装与晶圆制造的工艺制程较为类似，飞凯在先进封装材料的积累成为切入晶圆制造材料的优势，飞凯电子材料部副总经理陆春介绍，飞凯材料为集成电路制造提供电镀液、蚀刻液、去胶液、显影液、清洗液等产品。目前已有许多产品储备，正在客户端测试，一旦产品稳定后，将有机会替代进口。目前晶圆制造材料80%-90%来自进口，其替代空间非常大。x1Kesmc
发展国产供应链成为共识，也是机会
在过去，中国本土的国产化率并不高，原因复杂，但这种情况似乎正在改变。苏总认为，原先基于商业利益考虑，或者使用习惯，国产材料的测试在客户端进行得比较缓慢，国产替代动力不足。要知道，材料成本占整个芯片封装成本仅1%，测试国产材料不仅花费大量工作量，对成本效益也没有太大帮助。可是，当前的大环境突出了供应链安全问题，促成国内客户主动寻找国内供应商，规避潜在的供应链风险。x1Kesmc
这对本土的集成电路材料企业，的确是一个非常大的发展机会。x1Kesmc
不可否认，中国材料研发人才总体数量少，起步晚的现实，飞凯在早期就建立了专业研发人员团队，并通过外部人才补充、团队合作，加速半导体材料和屏幕显示材料的研发水平提升。x1Kesmc
2018年，中国晶圆制造产业热潮涌动，产线建设、制造工艺提升，封测企业展开海外并购，规模更大更强，两位受访者表示，尽管外部环境尚有不确定性，不过物联网、5G、人工智能带来的内需动力，仍然充满机会。也因此，飞凯的中长期战略将深入耕耘半导体材料市场，以争取飞凯材料更大的发展空间。x1Kesmc
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