国际电子商情报道，今天华为手机官网放出了一张即将于12月发布的新款手机的宣传图片，主打自拍极点全面屏。
在整个屏幕的左上方有一个“亮点”，结合供应链的信息，这应该就是屏幕打孔技术，目前天马、京东方、华星光电、LG、三星都在抢攻这个市场。
据了解，这种屏幕采用激光冲孔，比异型切割难度更大。有了屏幕打孔，这也意味着采用了屏下摄像头。摄像头直接放在屏幕开孔的位置，而非放在“额头”上。
据悉，华为这款即将发布的手机是华为nova3S，预计发布时间为12月10-15日。
在2018 SID上，天马发布新一代6.21“LTPS全面屏产品, 分辨率为1080x2400，为智能手机提供了出色的显示性能；下边距为3.0mm，左/右边框为0.5mm，上边框为0.6mm。采用COG技术实现下边框3.0mm和与NMOS电路的左/右边界0.5mm是达到超高机身比20:9的关键因素。Hole+下窄边框COG是业内首发。相机组装的活动区域有一个圆形孔，从而使智能手机的“前额”进一步变窄，比“notch”更接近“全面屏“概念，实现更大的屏占比。
天马展示的新一代6.21“LTPS全面屏产品（图片来源：天马微电子）
前不久，三星在SDC开发者大会上还宣布了几种不同风格屏幕形态，其中屏幕打孔命名为Infinity－O。预计首款应用Infinity－O打孔屏幕的将是明年发布的全新三星Galaxy A系列。
根据LG的屏幕专利图解，LG能够实现在直屏的顶部左中右三端打孔，同时也能够在曲面屏上做到居中式的顶部打孔。
另外，近日，OPPO R系列下一部手机，被命名为OPPO R19，被曝出也将采用屏下开孔技术。
这样看来，明年上市的屏下开孔的手机在排队喽。
