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台积电有望再拿7nm大单,高通最新旗舰芯片下月问世

目前,高通骁龙8150的核心架构已经基本可以确认,这款预计被命名为骁龙855的处理器将采用八个核心……

台积电得益于更成熟的7nm制程工艺,到目前已经累计获得100多个7nm芯片订单,其中包括苹果、高通、华为麒麟在内的厂商。据外媒报道,高通将于下个月发布最新旗舰手机处理器芯片骁龙8150,该芯片将采用7nm先进制程工艺,台积电的7nm工艺对比目前有量产7nm芯片能力的三星,更有优势,因此高通全新旗舰手机处理器芯片大单有望被台积电拿下。

目前,骁龙8150的核心架构已经基本可以确认,这款预计被命名为骁龙855的处理器将采用八个核心。核心分布分别为一个Kryo Gold Prime,最大频率2.842GHz,搭配512KB二级缓存,三个Kryo Gold核心,最大频率2.419GHz,每核心拥有256KB二级缓存,同时还有四个小核心,其采用Kryo Silver,最大频率1.786GHz,每核心拥有128KB二级缓存。

据悉,骁龙8150的八个CPU核心都将是高通自主设计非公版架构,其中一个大核心和三个中等核心可能都是基于A76,四个小核心则应该是基于A55。

此外,这款处理器将采用Adreno 640的GPU,以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP,同时附带AI神经网络单元,不过其内置并不具备5G的modem,预计将在5G网络商用后依照最终产品和对应地区网络进行协调加载。

目前,具备7nm制程工艺的厂商只有台积电、三星、英特尔,其中英特尔10nm制程约等于台积电和三星的7nm制程,但英特尔不代工,只生产自己的芯片。因此,目前能与台积电竞争的只有三星,而三星在7nm工艺方面过去一直进展缓慢,甚至遭遇了研发瓶颈。为了从台积电手中抢夺芯片代工大单,三星甚至投入了6万亿韩元,争取在明年大规模入7纳米制程量产阶段。不过,台积电方面表示非常有信心继续保持优势。

据了解,台积电的7nm芯片工艺为其每年带来100-120亿美元的营收,此次高通的全新旗舰芯片大单台积电势在必得。

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