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8寸晶圆代工产能紧张明年有望得到缓解

8寸晶圆代工产能紧张正在从几方面进行改善,紧缺情况有望明年得到缓解。

国际电子商情报道,在中国集成电路设计2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛活动期间,和舰芯片制造(股份)有限公司副总经理林伟圣接受国际电子商情采访时表示,8寸晶圆代工产能紧张正在从几方面进行改善,紧缺情况有望明年得到缓解。

去年以来由于8寸硅晶圆短缺及价格上涨,在电源管理、LED驱动、功率器件、指纹芯片等芯片供应上出现产能紧张的形势。但以如今国内建厂和扩厂计划来看,例如广州,青岛,宁波,绍兴都有设8寸厂,产能扩充指日可待。而和舰也采取逐渐适量增加产能的方式进行扩充。

林伟圣指出,一些同业者将部分功率器件由8寸向12寸转移。电源管理芯片原先集中在0.13,0.18微米工艺制程,逐渐向90nm,55nm,高阶产品由8寸转移至12寸。指纹识别芯片,以前整个芯片尺寸较大,一块8寸晶圆片产出约300-500颗,现在指纹识别芯片Die size降低使得单个晶圆切割芯片数达1000多颗,这也减少了芯片消耗量,让8寸产能得到缓解。

另外,LCD驱动芯片,CIS芯片,MCU等高性能产品,如FHD分辨率的LCD驱动芯片已采用12寸工艺。

和舰是8英寸晶圆专工企业,坐落于苏州工业园区,2003年5月正式投产,目前月产量达6万片,员工逾2000人。和舰提供从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。

8寸产能紧张,可是旧型机台停产,除了部分向12寸迁移,也会将部分二手机台进行复用,甚至12寸设备改成8寸使用等方式,使得产能与需求相匹配。林伟圣认为通过种种举措,8寸的紧缺在明年将得到缓解。 

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