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高通服软?正与苹果谈判,双方有望在5G iPhone方面进行合作

高通与苹果专利诉讼大战已经接近尾声,并有了和解的可能性……

近日,高通CEO Steve Mollenkopf在接受外媒的采访中表示,高通与苹果正站在解决问题的“门口”外,他的发言暗示了双方将就专利诉讼进行和解。同时,他也表示:“我们和每个人合作,我们也很乐意与苹果合作。” 当主持人笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时,高通CEO表示:“我们也同样希望。”

上述言论表明了高通的态度,也许在未来我们将又能看到采用高通基带芯片的新款iPhone。虽然新款iPhone在2018年的销量表现并不令人满意,但是对高通而言,苹果公司仍然是一块大的蛋糕。

苹果与高通的法律大战起因是苹果指控这家芯片制造商通过每部iPhone手机抽成的方式违法。与此同时,高通则反诉苹果,指控其窃取商业机密,并提供给英特尔使用。虽然双方的纠纷最终将如何解决仍然有待观察,但Mollenkopf的态度显然很乐观。

目前,苹果公司正与英特尔合作,新款iPhone也采用了英特尔的基带芯片,iPhone庞大的用户基数能帮助英特尔迅速积累经验,或许将会对高通的地位产生威胁。所以,此番高通CEO向苹果公司主动示好也并非难以理解。

此外,苹果采用英特尔基带芯片造成的iPhone XS系列手机再现信号门事件,一旦高通与苹果和解,iPhone继续用回高通的基带芯片也并非不可能。

不过,也有媒体报道,目前苹果正与英特尔合作开发5G调制解调器。同时,此前苹果公司在高通总部地区圣地亚哥招聘招聘具有LTE和蓝牙等主流无线协议经验及5G和毫米波等新技术经验的工程师。被业界解读为,苹果正在进一步减少对外部芯片制造商的依赖,并有可能发布更多的自家无线芯片。

但是在该芯片产品量产之前,苹果在未来的5G iPhone上将采用哪家的产品?高通还是英特尔?

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