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高通下一代旗舰芯片再被爆料:定名855/支持5G/多核心跑分破万

企业的保密工作做的再好都防不住媒体们的各种爆料和揭秘,就在2018年骁龙技术峰会开幕前夕,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者被命名骁龙855的消息不胫而走,还有更多的信息连续被爆料……

据外媒报道,从高通内部资料获悉高通将在12月5号开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片,而该款芯片极可能是一直盛传的骁龙8150(代号:SM8150)。另外,爆料达人Roland Quandt也在其推特上表示,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,其内部代号为SM8150。

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综合各媒体和知情人的说法,高通骁龙855基于7nm工艺制程打造,由台积电代工,是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。同时,它集成了神经网络单元,AI性能显著提升。骁龙855采用三丛集架构,其CPU主频分别为1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz三种,图形处理单元为Adreno 640。此外,高通骁龙855还集成了骁龙X24 LTE调制解调器,配合骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。

更甚者,在上月中旬有传出,在geekbench数据库里,出现了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”的跑分数据,有人猜测这或许是骁龙855的跑分数据。据了解,该芯片的单核心3200+分,多核心破万,达到了11000+。而骁龙845的平均单核心跑分为2500左右,多核心为8900左右。

虽然上述说法已经得到了一部分媒体和业界人士的认可,但是目前高通并未提前透露这方面的信息。

另外,Roland Quandt 还透露,搭载高通骁龙855芯片的智能手机明年上半年会亮相。三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型。实际上,2018年全球智能手机市场开始出现疲软状态,根据IDC的数据,2018年前三个季度全球智能手机出货量仅为10.315亿部,而2017年前3季度的出货量为10.621亿部。其中,2018年Q1出货量为3.343亿部,与去年第一季度的3.444亿部相比下降了2.9%。2018年第二季度的出货量为3.42亿部,而在2017年第二季度的出货量为3.482亿部,同比下降1.8%。在2018年第三季度出货量为3.552亿,2017年第三季度出货量为3.731亿部,同比下跌了6%。

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图2 2018前三季度全球智能手机出货量数据(制图:国际电子商情 数据来源:IDC)

 期待高通骁龙855芯片在智能手机上的应用能够重振日渐疲软的全球智能手机市场。

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