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2020年全球半导体设备市场将达719亿美元

SEMI发表年终整体设备预测报告指出,2018年全球半导体制造新设备销售金额预计将以620亿美元刷新纪录,并在2019年设备市场重整后,2020年可望再创新高达到719亿美元...

国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.2%,为621亿美元,高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%,但2020年将成长20.7%,达到719亿美元的历史新高。

报告指出,2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备,今年销售金额可望增加0.9%,达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%,达40亿美元,而半导体测试设备预估将增加15.6%,达54亿美元。

就2018年来看,南韩连续第二年成为全球最大设备市场。中国大陆排名将首次上升到第二,将台湾地区挤至第三名。除了台湾地区、北美和韩国,调查所涵盖的所有地区都将呈现增长局面。中国大陆将以55.7%的成长率居首,其次为日本32.5%、其他地区(以东南亚为主)23.7%、欧洲14.2%。

展望2019年,SEMI预测南韩、中国大陆和台湾地区将维持前三大市场地位,且三者相对排名不变。南韩设备销售估计将达到132亿美元,中国大陆125亿美元,台湾地区118.1亿美元。预估明年只有台湾地区、日本和北美三个地区呈现增长。2020年成长前景较为正向,届时所有地区市场都可望成长,其中成长幅度以韩国最大,其次为中国大陆和以东南亚为主的其他地区。

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2016-2020全球导体市场规模预测(单位:10亿美元)

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