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寒冬时节,IC业心中的一把火

2018年半导体产业风云突变,仿佛冰冻了产业界的信心。庆幸的是,产业界同仁坦诚相对,一致认为:保持合作开放的态度,能够壮大半导体产业,鼓励创新是前进的动力。在2018年中国IC设计年会之际,国际电子商情记者聆听业界的声音……

2018年半导体产业风云突变,关税和贸易摩擦,不可控的争端,或多或少与集成电路的关系千丝万缕。智能手机出货量下滑,苹果砍单,供应商开工不饱满,汽车整车出货量出现放缓,不确定性增加。

这种“冷”仿佛冰冻了产业界的信心。

庆幸的是,产业界同仁从来不回避这一问题,反而坦诚相对。在2018年中国IC设计年会之际,国际电子商情记者听到业界的声音认为,最大的挑战来自不确定因素,确实短时间内国内的一些投资、设计项目变得相对纠结。不过,大家的认识也是一致的,保持合作开放的态度,能够壮大半导体产业,鼓励创新是前进的动力。

往前推算,每十年都出现了危机,这是巧合还是魔咒?无论是什么,回看一些举措,可能造成的产业过剩问题,如今,在半导体行业却不存在。VeriSilicon芯原董事长兼总裁戴伟民认为,我们缺少芯片,进口依赖大,这不是过剩而是匮乏,只有通过创新来推动发展。摩擦将是常态,但不会太严峻。

1600多家IC设计公司是野蛮生长?EDA公司看到了什么

根据中国半导体行业协会的最新数据,2018年中国IC设计企业的数量已经达到1698家之多。比2017年1380多家又多出300多家。

在这些企业中,大多数的营收规模在一亿元人民币以下。也就是规模相对较小。

这里是不是存在野蛮生长的情况呢?坦白地说,IC设计创业门槛并不高,三五个人组建一家公司有之,通过中低端产品、以价格优势打入市场,以替代为主,缺少创新的企业也有之。

可是,如果从上游来看,今后IC设计的创新环境其实更好,也更有可能产生创新产品以及独角兽公司。

Mentor CEO Dr.Walden C.Rhines指出,2017年是近年来半导体并购最少的一年,但同时全球IC产业2017年增长22%。2018年整体研发的投入增加了9.8%,有更多资本进入,整体行业进入更好的状态。在2018年,风险资本的投入比过去十几年的总和都要多。过去六年中,风险投资基金流入最多的是AI领域,是排名第二的加密货币的三倍还要多。紧接着的是通信/5G、存储。

中国Fabless前期资金超过美国。2018年至今有14家AI设计公司获得风投。他们专注的领域是图像识别,数据中心/云AI、边缘计算等等。

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从左至右分别为:锐成芯微CEO向建军,Mentor CEO Dr.Walden C.Rhines,Arm中国产品研发副总裁刘澍,Mentor中国区总经理凌琳

过去几年设计重新再利用,新技术的出现促进设计加速且设计成本降低。新的人工智能以及机器学习也在不断地加速芯片业的发展,互联网巨头,如谷歌、Facebook涉足芯片设计,人工智能的应用可以降低设计模拟和验证的时间。

一些资金比较少的小公司有了这些技术的加持,有机会在2019年脱颖而出。或者大公司给他们提供资金。让更多小公司的创新成为现实。

Mentor在中国与IC公司密切合作,为这些公司提供优秀的芯片设计和印刷电路板设计等的工具与服务。

被西门子收购后的Mentor不只注重EDA和IP,更能够与下游的智能制造协同,并进行更多资源的整合,这肩负着更大的工业4.0使命,将极具创新意义。

整个中国市场成长迅速,本土IC设计采用了越来越先进的工艺。Cadence子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦说,Cadence一直与诸如台积电的领先代工厂就工艺制程的工具、IP和参考流程紧密合作,在DDR IP方面,当时第一款16纳米DDR和7纳米DDR的IP就是由Cadence基于台积电工艺首先推出的。

如今,Cadence提供EDA工具的同时加大了IP业务的本地支持,在南京成立一家独资公司。

作为这家独资公司的总裁,王琦表示Cadence的IP业务做了十年,主要侧重于先进制程,可是国内在成熟节点还有很大市场。接下来将把同样的IP技术,比如7纳米验证过的IP,反方向的移植到28纳米、22纳米,推动在成熟节点的IC创新设计。

AI的落地很大程度取决于应用,王琦认为中国市场的潜力巨大。半导体的整合并购使得厂家越来越少,但中国的IC设计热潮高涨,新的想法层出不穷,中国市场变化快,应用多,这样才拥有活力和创新。

王琦认为整个物理世界的电子化程度还将不断提高,就好比我们看到科幻电影当中完全是电子设备的场景,现实离它还有很大差距。因此,创新应用的体量会越来越大,那么整个EDA设计自动化也是一个必然的趋势。

自动化的过程并非替代人工,首先看到的是效率提高,人工智能对设计的整个效率提高将产生更大的帮助。

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从左至右分别为:Cadence子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦,VeriSilicon芯原董事长兼总裁戴伟民,和舰芯片副总经理林伟圣

王琦表示,Cadence推出了非常全面的大学计划,为培养先进人才提供支持。同时,Cadence的本地服务也会帮助那些专注于技术创新的初创公司,令他们的产品真正落地。但若要说成长为独角兽,他认为这个概率可能是100个项目中出现2个。即便如此,一大批创新公司拥有的机会和未来可能性是值得鼓舞的。

新思科技全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚认为现在的形势下,IC业有机会做得更好的原因在于几点:

一是整个产品的市场定位将更加清楚。今天这1600多家企业,绝大多数年营业额在1亿元以下,一些上规模的公司,也存在产品与自身核心竞争力进行匹配的问题。因此,重新思考产品定位,听取市场声音非常重要,为公司做出长期投入和发展规划。

二是任何工业的资源都是有限的,特别是在半导体行业,比如现在要做一个AI芯片,整个资源投放很大。同样,当你选定市场方向时,要清楚资源是不是放在最重要的地方。不要尝试每件事情都自己做,市场上的同业可能已经花了5年、10年时间构建这些系统。半导体行业,术业有专攻,每家公司都有它的特长,用市场上不同供应商的特长,匹配自己的核心竞争力,找到最佳的适配,这点非常重要。

三是所有的公司恐怕要做长远的苦干、实干的心理准备,从整个企业的文化开始,到内部做人做事的态度,都应该转变。

四是高科技行业,一方面需要保护我们自己的IP,另一方面保护别人的IP。否则各个企业会将自己陷入不可控的风险之中。同时也可能阻碍很多拥有技术、资金的人投入这个市场。

1995年新思科技落户中国,始终与国内用户保持密切的合作。 新思科技希望助力IC设计公司把创新的产品变为现实。

EDA和IP技术的发展直接影响到IC设计的创新。目前物联网、AI的计算能力尚不能满足,这是需求也是挑战。SILVACO的CEO David L.Dutton表示,为了应对这样的需求,他们进行了许多投资和技术研发。例如,CPU周围大量的Memory,其存在大量的寄生电阻电容参数,而S拥有业界最先进的技术精简寄生电阻电容参数同时又能保证仿真的精度。另外,前不久宣布了跟普渡大学在原子级工艺器件仿真软件商业化方面的合作。

在5纳米及以下工艺,原来的经典物理模型已不太适用,高良率也是一个非常复杂且极其重要的问题。SILVACO已经拥有具备机器学习能力的工具,能够考虑到所有不同的设计及工艺参数,依靠仿真确保客户的设计能达到6-Sigma的良率甚至更高。

David说,一个新的时代来临,无论做ASIC还是设计服务,工具如果在聚焦更高的质量、更新的材料、更强的优化能力,就可以帮助客户在更新的工艺上减少成本。

二十年前的Top5公司跟现在Top5的公司已完全不同,虽然不知道谁将是下一个领导者,但我们所能做的就是跟我们的客户紧密合作,提供他们所需要的工具并全力地支持他们。

摩尔定律可能不再能持续下去,尺寸的缩小也变得越来越难以实现。我们只能从其他方面比如仿真、器件优化、版图优化、封装优化等进行改善。中国有非常强大的制造能力及专业技术,同时现在不断加强设计能力。因此从整个行业的角度来讲我们将会看到越来越多的中国公司崛起。

SILVACO从两年前才开始涉足IP业务。是公司增长最快也是最重要的新增业务。目前主要是软IP,也在积极的扩展硬IP。汽车电子IP及接口IP等领域是其强项,也从合作伙伴NXP,Freescale,TI等获取Reuse他们内部的成熟IP模块并把它们商业化授权给客户。同时还是ARM认证的合作伙伴并提供大量的ARM处理器外设的控制器IP。总之IP是SILVACO接下来非常重要的业务,持续加大在这个领域的投资。

国内EDA工具对IC创新设计又有哪些支持呢。华大九天总经理杨晓东介绍,华大九天的EDA创始团队历史可追溯至30年前,从2009年正式成立企业运营到明年整整十年。目前九天EDA主要应用在集成电路和平板两个领域。集成电路的软件有模拟/数模混合全流程IC设计软件, 数字SoC设计优化EDA软件,以及Foundry的EDA软件。目前模拟电路领域,设计流程、主要工具已经相对完整。面板设计软件也是完整覆盖全流程的。SoC和 Foundry部分目前以特色点工具为主。

对于初创企业点线面的问题。杨晓东认为,因为初创公司的资源、资金、人才各方面都有限。很多企业都是从点的产品、细分市场做起。

国外EDA巨头最初也是从“点”发展而来,再通过资金投入或整合丰富产品线。这是EDA领域比较普遍的发展模式。

华大九天也是如此,经过几年的发展,和行业顶尖设计公司合作,一步步扩大了软件的使用量,这是华大九天坚持的以点代面模式。

华大九天在2012年进入面板市场时,当时面板厂采用的软件基本都是国外的,九天把原来的全流程软件在细分市场做了定制化、优化,逐渐取得国内新型显示新建高世代产线全有合作的突破性进展。

华大九天和国内很多面板厂有深度的合作,国内做AMOLED屏绝大部分是华大九天的客户。

分析AMOLED屏的设计,杨晓东表示它和设计传统的刚性屏、电视机屏有很大的不同,例如现在的刘海屏,异形显示区、整体布线、验证检图难度都非常大。考虑到柔性屏设计的问题,比如器件电学特性、电阻电容提取都有很大的挑战,另外还考虑到成品率、良率等很多问题,整个设计方法学不比集成电路EDA软件容易。他相信未来几年,国产AMOLED屏将快速成长。

晶圆制造先进工艺与成熟节点的共存发展

晶圆代工工艺制程确实越往下越难,从40纳米、28纳米再到现在的7纳米,都曾经遇到走不下去的问题,但也都解决了。

这是台积电(中国)副总经理陈平回顾过去摩尔定律之下工艺制程一次次突破性地发展。

陈平表示,现在7纳米量产非常顺利,5纳米的路还很乐观,3纳米也会继续往下走,现状依然乐观。

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从左至右分别为:摩尔精英CEO张竞扬,索喜科技高端定制SoC事业部亚太区总经理刘珲,新思科技全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚,SILVACO 中国区总经理Sharon Fang,SILVACO CEO David L.Dutton,台积电(中国)副总经理陈平

由应用和市场驱动的对先进工艺的需求非常强烈, 如车载、5G、AI等都要用到最先进的技术。

台积电的7纳米今年进入量产,大约有50个左右产品tape out,到明年预计超过一百个。

晶圆代工工艺的不断前进,令传统的封装工艺不再匹配,陈平分析说,因此异构整合几乎成为与摩尔定律的持续推进同样重要的课题。台积电也将其视为重点,突破一些传统的封装方式,将硅晶圆和封装技术结合,通过二维、三维的封装方式对新产品进行整合。

上个月台积电南京厂举办了正式的开幕仪式,南京厂目前拥有16纳米工艺,良率符合预期,每月1万片的产能,预计后年达到2万片。后续是扩产还是引进新的其他技术,视整个市场状况而定。

不过,台积电的基本理念是建大厂发挥聚合效应,毕竟有了经济规模,才有成本优势。

手机业出货量的下滑已经表明不能仅靠单一大市场,而更多分散的需求得到重视。这也是晶圆代工关注的方向。和舰芯片副总经理林伟圣认为,明年增长点比较零碎,例如智能家居,单量没有手机大,预估每年上亿台,像这样的分散市场汇集也能形成一定的体量。

和舰在大陆设有两座厂房,苏州8寸厂,2003年开始量产,目前整个厂的产能接近8万片。提供从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。厦门联芯12寸厂整体产能目前接近2万片,以先进工艺40nm与28nm 为主,未来会继续扩到每月25000片,同时增加一些特色工艺。

林伟圣特别指出,8寸晶圆代工产能紧张正在从几方面进行改善,紧缺情况有望明年得到缓解。

去年以来由于8寸硅晶圆短缺及价格上涨,在电源管理、LED驱动、功率器件、指纹芯片等芯片供应上出现产能紧张的形势。但以如今国内建厂和扩厂计划来看,例如广州,青岛,宁波,绍兴都有设8寸厂,产能扩充指日可待。而和舰也采取逐渐适量增加产能的方式进行扩充。

林伟圣指出,一些同业者将部分功率器件由8寸向12寸转移。电源管理芯片原先集中在0.35微米,也往0.18与0.13微米工艺演化,8寸单位晶圆的芯片产出增加,高阶电源产品由八寸转移至12寸的90奈米,甚至55奈米。电容指纹识别芯片,以前芯片尺寸较大,一片8寸晶圆片产出约数百颗,现在指纹识别芯片面积缩小,使得单个晶圆切割芯片数达上千颗,这也减少了芯片消耗量,整体上让8寸产能得到缓解。

另外,LCD驱动芯片,CIS芯片,MCU等高性能产品,如小面板FHD分辨率的LCD驱动芯片已采用12寸工艺。8寸产能紧张,主因是过去几年八寸产能投资停滞,旧型机台停产,八寸机台取得不易,目前业界的做法是二手机台进行复用,或是12寸机台的改装,尽可能使得产能与需求相匹配。林伟圣认为通过种种举措,与新厂的加入,8寸的紧缺在明年将得到缓解。

再看特色工艺,林伟圣分析,55纳米是一个超级节点,涵盖产品从RF、高压、eNVM,BCD等。下一个超级节点是28纳米。尤其RF的应用,28奈米RF特性可以涵盖4G,拓展到5G、毫米波等。

另外VR应用对更高速率的高求,为了防止晕眩每秒若达120帧,需要非常大的计算能力, 28纳米的高压工艺比较适用。

在尖端工艺的发展上,只有少数如台积电、三星、英特尔在工艺制程方面不断往下探索,其他晶圆代工厂商还是可以选择在工艺上不需要那么高速的数字工艺,在主流的数字工艺上,加点特色的高压,RF,超低功耗性能,与新兴的非易失存储器材料,这在晶圆代工是两条并行的路线。

另外联电在65nm也提供interposer 的方案,联电这个方案是一个开放的平台,客户可以自由选择后端的封装厂来弹性的搭配。

AI落地与泡沫

VeriSilicon董事长兼总裁戴伟民直言AI烧钱厉害,关键看如何落地。

芯原作为设计服务和IP供应商,在AI方面做了许多工作,很多AI芯片厂商都是其客户,因此对AI的现状和落地情况戴总深有感触。戴伟民表示,现在3个TeraOps/Watt已经相当厉害。AI处理能力不能全部放在云上,端上的处理能力也很重要,更重要的是可编程。

他形容,自动驾驶是AI的珠穆朗玛峰。

VeriSilicon提供一项解决方案,帮助一家欧洲公司将L4级自动驾驶汽车的功耗由1000瓦降到200瓦以下。此款汽车将在2019年CES首秀。

这款L4级车将在开放环境下上路行驶。而目前许多自动驾驶仅在特殊场景,封闭环境下进行,因此多数方案仍然是针对特定环境。戴伟民认为,此次成功推出的开放式场景的自动驾驶平台将是一大进步。

戴伟民分析了其他几个AI落地场景,例如智能家居领域,机器人产品解决老龄化、儿童教育等问题,确切地说叫做增强智能IA,不是取代人,而是更智能。

此外还有手术机器人,这是一个垂直细分市场,很好地避免医生做手术时可能出现手抖的问题,提高手术质量。

安防监控市场的AI应用前景也很大,不过巨头把守的市场,仅靠算法进入市场非常困难。

这也暴露出另一个问题,戴伟民认为现在AI芯片厂商急于求成的心态不可取,企业估值高,行业氛围浮躁。从长远看,需要耐心地研发,扎实做事。

设计服务与定制化

索喜科技在国内定制SoC业务已经开展多年,中国是公司全球业务中增长最快的区域,索喜科技在中国倾注越来越多研发和市场投入。

面对如何为创业公司做好设计服务的问题,索喜科技高端定制SoC事业部亚太区总经理刘珲认为,过去很多半导体的创业公司,是由半导体领域的专家创业,而现在更多的是算法专家、性能专家进行创业,他们并不熟悉SoC的整合,如何在最短的时间内转化为SoC是关键的课题。

所以像索喜科技这样提供设计服务的公司逐渐显现出更大的价值。比如AI领域的客户对神经算法很熟悉,但在搭建SoC、验证SoC、实现SoC以及量产SoC方面没有很多经验。对于汽车芯片领域的初创公司而言,如何将芯片做到符合车规全要求符合ISO26262功能安全标准,他们没有经验,而索喜科技在这些领域有着丰富的设计经验和量产芯片的能力。

索喜科技的定制化SoC业务在全球排名第二,仅次于博通。索喜科技在消费类、网络通信、汽车电子领域都有自己的产品部署,其中定制化SoC业务占比较大。

另一家半导体设计服务企业摩尔精英,成立于2015年,目前已经超过200人的规模。该公司CEO张竞扬介绍,摩尔精英定位成半导体行业的阿里巴巴,希望给芯片公司提供芯片设计创业的基础设施,让他们能够以更少的投入,相当于只需要过去大概1/3的时间和人力,完成芯片设计。

摩尔精英提供的主要服务是芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务三大版块。他们希望通过将半导体上下游资源进行整合,帮助创业公司更快成功。目前已经服务了1500多家芯片公司。

张竞扬认为,除了最尖端的7纳米芯片,大型的SoC芯片之外,还存在大量的小芯片组成的差异化市场,在这里许多创业公司都拥有蓬勃成长的空间。

中国目前1600多家IC设计企业,它们中的大部分能够存活下来吗?

张竞扬认为,这些公司也许会以特别的形态生存下来。“今天的不少中国IC设计公司规模还很小,能力也不够全面,有点像还处在青少年阶段,或者说类似大公司中的一个核心研发部门,需要许多外部资源来支持。但只要有技术长板,通过像摩尔精英这样的平台型公司,来补齐其他的短板,仍然可以在全球的市场中获得成功。”

张竞扬希望摩尔精英发挥黏合剂的作用,将产业链为大公司或者说成熟公司准备的工艺,IP、工具、设计服务高效整合,定制化地服务于初创公司,帮助他们发展壮大。

轻量级的智能化或将烘托数量庞大的IC小公司

锐成芯微CEO向建军建议IC小公司应从轻量级产品着手,找到市场机会。

锐成芯微是国内本土的IP公司,致力于极低功耗的开发,目前他们可以把NB-IoT的功耗做到500纳安以下,让一个电池可以使用超过10年。公司还致力于高性能、高可靠性的存储器开发。

过去,一个芯片从定义到真正走向市场至少需要18个月,但是在物联网时代,芯片设计周期被要求缩短。因此,IP公司提供完整平台很重要,锐成芯微针对物联网应用提供一个最完整的SoC开发IP套件,客户只需要在IP套件上做简单的修改,或者功能筛选,就可以直接进入量产,将18个月缩短到6个月,未来甚至可能到3个月,将整个设计周期压缩到极致。

向建军相信物联网一旦爆发,将是产业下一个鼎盛时期的到来。这其中,NB-IoT是国内公司的机会。他认为,NB-IoT的设计要求主要在于两方面:一是功耗低,待机时间长目前业界正在探讨未来物联网应用无需电池的可能性。二是应用环境比较恶劣,例如室外零下40度到85度。如何兼顾这两个设计要求,难度相当大。

关于人工智能,向建军说,我看到一个机会就是轻量级甚至极轻量级的智能化。物联网发展以后,所有操作系统都会智能化,这类芯片规模比较小,资金投入比较少,我们可以多鼓励国内的这种企业往轻量级的智能化发展。真正大系统或者跑算力的人工智能,现阶段体量已经很大的公司胜出的机会更大,轻量级智能化可能是本土绝大多数企业的机会。

Arm、RISC-V都离不开生态

Arm与RISC-V进行比较、评说仿佛是不可回避的话题。

Arm中国产品研发副总裁刘澍坦然地说,这是非常有意思的话题,不仅从Arm和RISC-V的角度看,整个产业里有许多处理器和技术的提供商,如果我们作为IP提供商独立地做技术开发,客户需要单独集成众多不同的技术,这将非常困难。我们认为不同的IP厂商之间的竞争与合作,会让我们的产品和方案更容易被整合。

回到Arm和RISC-V的角度看,我的观点是没有技术是免费的,任何技术都需要某种形式的成本,才能不断的自我发展。所以不同的公司有不同的发展思路和不同的运作模式,这是毫无疑问的。

包括RISC-V在内很多CPU IP厂商,长久以来一直存在,他们在特定的领域发挥专长。

Arm的战略始终是和上下游的合作伙伴一起成长,CPU是一方面,生态系统更重要,它决定着我们的客户能否将技术真正的应用和发展。

最近Arm中国发布了本土工程团队的第一个成果——周易人工智能平台,采用完全自主开发的AI处理器和软件框架,让芯片厂商能够在现有的技术能力上,快速部署人工智能计算的算力,在同等的成本功耗情况下,能做到人工智能应用所需要的算力。

刘澍解析,这个体系上会有很多不同的产品路线的演进,首先CPU会加入更多AI特别相关的处理指令。

其次,专门的AIPU,即周易的硬件IP,在更大算力需求情况下支撑整个平台的计算要求,并做到效率和功耗的平衡。

对应不同市场的需求,包括语音、小视觉这样的IOT小设备,会进一步演化非常低成本的AI解决方案。

Arm中国将更加专注于对中国垂直市场的支持和系统的服务,帮助客户收集和训练数据,并且提供算法的开发和演进。

SiFive全球CEO Naveed Sherwani此次接受采访时表示,中国现在有非常非常多的IC设计人员,SiFive正在帮助他们提高效率。与此同时,我们也正在很多中国的大学、培训机构进行合作,让更多的学生、工程师能够接触到RISC-V,我们相信通过这些方式,能够使中国有能力设计出更多更好的芯片。

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从左至右分别为:华大九天总经理杨晓东,SiFive全球CEO Naveed Sherwani,南京江北新区软件园主任吴东越,SiFive中国CEO徐滔

特别指出的是上海赛昉科技有限公司(SiFive China)是一家独立的本土公司,它有自己的董事会和管理团队,在中国独立运营,上海赛昉是由SiFive和风投共同创立的旨在为国内客户提供本土化的业务、市场、技术支持、CPU IP及SoC定制化服务,凭借其丰富的系列IP、完善的生态体系以及全方位的平台,加速国内客户产品商业化的进程并形成自主可控的技术,同时致力与国内各生态伙伴合作共同推广RISC-V在垂直领域的应用及发展。

IP是整个行业比较大的问题,一是成本,现在很多初创企业没有办法支付比较大的成本。二是使用,如何正确地使用IP,进行更多的创新。三是安全问题,怎么保证你的IP没有从其他地方复制,或者复制了别人的想法。

为了解决这些问题,SiFive设立了Design share。让更多的IP公司加入这个平台,将验证过的IP传上云端,并提供给芯片设计者使用,只在进行生产时才支付IP费用。许多IP公司对此产生了浓厚的兴趣,据透露,成都锐成芯微已经加入其中。

Naveed相信在云端做芯片开发可以极大地加快芯片设计的进程,缩短周期,例如:今年10月份微软就只花费两个月时间便开发出了一款芯片,未来几年RISC-V的发展将会不断的提速,将有更多的公司更快地发布他们的芯片。

本土IC产业建设仍坚定向前

此次活动上,南京市前来申办下一届ICCAD年会,最终,继今年珠海之后,2019年ICCAD大会将在南京举办。

南京江北新区软件园主任吴东越在接受采访时表示,南京江北新区现在的发展重点,就是打造中国“芯片之城”。具体将围绕两个方向,一个是围绕台积电先进代工能力打造高端产业生态,二是围绕核心技术打造自主可控先行示范区。目前Arm公司、华大九天等都在新区落户,以及一百多家初创企业,初步形成IC生态链。

产业发展,服务先行。为了将相关配套服务做精做细做专,南京江北新区于2016年11月投资成立了全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台——南京集成电路产业服务中心(ICisC),两年来该平台在推动产业发展方面发挥了重要作用,并中标第一批国家工信部“芯火”双创平台。

平台主要有四大服务功能,一是人才培养服务,围绕国家及区域集成电路产业发展人才需求,整合国内外顶级培训资源,致力于IC设计、封测、制造、应用等领域复合型、技能型、创业型人才培训,为产业发展持续提供人力资源保障。二是技术创新服务,通过挖掘高校与科研院所研究性、前沿性的先进工艺与先进设计研究成果,对接产业,促进前沿技术的产品化和产业化;三是传统公共技术服务,为芯片设计及系统应用提供专业技术资源服务,包括建立EDA计算中心、IC研发仪器设备共享实验室、物联网应用场景实验室、IC大仪共享信息化平台服务,同时引入Design Service、芯片可靠性测试分析、MPW流片代理、IP等服务内容;四是芯机联动服务,围绕物联网、人工智能、智能制造三大领域,为产业提供企业落地、产业链对接、市场联动、资源整合等配套服务。

吴东越表示,IC企业最关注的资金、产品、人才,通过良好的生态链对应,明年继续深耕细作,开放合作,促进发展。

通过此次与EDA、IP、设计服务等企业的访谈,可以肯定的是,外部的不景气,不确定环境,并没有令创新的步伐停止,至少这些供应商他们看到未来的发展潜力,都在投入和积极推动。今后IC设计只会比以前更简单更智能,支撑无数创新的可能变成现实,这难道不是在孕育下一个浪潮的到来。

原创
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