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WCH沁恒电子:产品将往接口通讯IC和嵌入式MCU方面延伸

在近日的深圳国际电子展上,江苏沁恒股份有限公司携带多款产品亮相,其中主推BLE/Zigbee双模无线MCU、8位增强型多接口USB MCU、PD等多快充协议芯片……

在近日的深圳国际电子展(ELEXCON2018)上,江苏沁恒股份有限公司(以下简称:沁恒电子)携带多款产品亮相,其中主推BLE/Zigbee双模无线MCU、8位增强型多接口USB MCU、PD等多快充协议芯片。沁恒电子的产品总监王晓峰和营销部总监吴媛媛接受了国际电子商情记者的采访,他们主要介绍了三款主推产品,回顾了2018,并展望了2019。tpKesmc

主推三款产品

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此展,沁恒电子主推三款产品——BLE/Zigbee双模无线MCU、8位增强型多接口USB MCU、PD等多快充协议芯片。tpKesmc

据了解,BLE/Zigbee双模无线MCU CH579是集成BLE和Zigbee双模无线通讯的Cortex-M0 32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、Zigbee通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。tpKesmc

王晓峰介绍,双模无线MCU产品的接口集成度比较高,BLE/Zigbee双模无线+以太网,可用于物联网应用中节点通信,网关设备等,比如蓝牙转以太网网关单芯片解决方案;USB主从+ADC等丰富资源,可用于游戏外设等各种计算机手机周边产品;低功耗性能方面, 在智能穿戴式设备中有较好表现。tpKesmc

他表示,充电方面沁恒电子涉及的主要有高集成度PD快充和无线充芯片解决方案。PD快充方面,单芯片集成USB PD 等多种协议的电源管理,支持PD3.0/2.0、QC3.0/2.0、FCP、BC1.2等多种快充协议,支持AC/DC任意恒压或恒流输出模式,内置DC/DC 控制模块,支持USB主从模式,高集成度,外围精简。并具过压、过流、过温保护机制。可广泛应用于交流电源适配器、车载充电器、UPS、移动电源等各类场合。tpKesmc

无线充方面,单芯片集成无线充电收发模块及小信号解码电路,外加部分客户自定义软件可轻松实现Qi等各类无线充电方案,内置全桥功率供电模块,高集成度,外围精简,供电端支持PD3.0/2.0、QC3.0/2.0、FCP、BC1.2等多快充协议,便于实现高功率取电,并具有完整的硬件过压、过流、过温保护机制,可广泛应用于各类无线充电底座支架等设计。 tpKesmc

回顾2018年

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吴媛媛在回顾2018年时,谈起对于PD快充市场应用。她表示,目前市面上已经有接近百款手机开始采用USB PD充电,这还不包括笔记本、平板电脑、游戏机在内。随着USB PD数码设备的逐渐增多,也带动相关充电配件的蓬勃发展,比如充电器、移动电源等。因此,对于PD快充未来的市场体量她表示很有信心。在如此好的市场机遇下,沁恒电子更需要关注的是如何为客户提供更好的产品和服务。tpKesmc

同时,她回应了关于近年来的上游晶圆缺货问题。提到沁恒电子已经有16年IC设计经验,具备成熟的供应链基础,与沁恒合作的晶圆厂、封装厂都是国际大厂。同时,沁恒对产能的规划具有计划性,上游晶圆缺货对其没有太大的影响。吴媛媛也表示,下游需求旺盛,上游肯定会不断扩大产能,缺货只是短期的现象。tpKesmc

产品线结构不断优化,全面而深入

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关于2019年的展望,王晓峰和吴媛媛均表示,在产品规划方面,将向两个方向进行延伸:tpKesmc

在接口通讯IC,不断深入细化,做全做深。在嵌入式MCU,会结合行业应用,不断拓展产品线宽度,开发IoT相关产品及应用,完善物联网产品布局。基于以上两个产品方向还将不断优化产品性能及成本,提升产品竞争力,不断优化细分产品线结构,提供给客户高性价比的选择。“我们期待与客户能有更多合作,希望在2019年有更多的客户使用我们的产品,能为客户提供更有价值的方案。”他们表示。tpKesmc

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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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