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2019年中美贸易影响几何?听听台湾一线PCB厂商的声音

中美贸易战于2018年爆发,而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。作为电子制造业的母板,多家台系PCB厂商对于2019年Q1的PCB市场走向,提出了不同的看法……

中美贸易战于2018年爆发,而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内,中美双方未能确立新的贸易规则,2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来说,将是一个毁灭性的打击。

作为电子制造业的母板,PCB业者也持续关注中美贸易摩擦的走向和影响。对于2019年Q1的PCB市场走向,多家台系PCB厂商提出了不同的看法。

臻鼎:看好光学镜头及相关市场

中国大陆产值首位、苹果零组件供应链臻鼎,日前发布2018年Q4财报。公司第3季税后纯益以37.57亿元(新台币,下同)改写历史新高,季增4倍,年增1.2倍;累计前三季税后纯益达到48.86亿元,年增1.17倍。

尽管在贸易战的阴霾下,智能手机市场逐渐走向平稳,但臻鼎看好:每一部手机上数量增多的光学相关镜头,以及其光学防抖动等功能,它们将可能成为智能手机的标准配备,从而带动更多生产模块化的高阶板需求。

目前臻鼎的扩厂动作仍持续进行,臻鼎淮安厂二期工程,预计2019年下半年量产,秦皇岛厂区产能也在扩充中,以此来应对中高阶PCB制程需求。

健鼎:提升汽车电子市占率

在中国大陆产值仅次臻鼎的健鼎,对于景气展望更是极端谨慎。

健鼎主管坦言,2018年第4季以来,整个3C电子产业上中下游的订单都在急速萎缩,这种状况到2019年第1季也不会舒缓;PCB供应链厂商在市场能见厂极度不佳的情况下,都在全力调降原物料的库存水位;另外,第1季有春节假期,工作天数减少,极不利于营收表现。

健鼎主管说,目前市场在观察2019年的PCB业市场景气,重点已不再是比第1季谁有较好的业绩,目前的焦点都是看第2季的PCB厂业绩有哪几家会攀升得比较快。第2季市场需求若无法有效提振,恐怕最受伤害的将是上游玻纤、铜箔及铜箔基板(CCL)厂。

尤其是铜箔基板厂大举扩充产能,健鼎主管说,统计2019年专业铜箔基板总产能,将较2018年增加16%,产能大举开出遇上需求不振,恐怕新一波杀价竞争将再起。

在终端应用上,汽车电子将是各大厂商持续积极布局的领域,健鼎已受惠汽车电子与高价值网通等需求带动毛利率走扬,2019年目标在汽车电子市占率持续提升。

泰鼎:持续增资扩产泰国新厂

在泰国设厂的泰鼎则指出,泰国新扩厂已完成,在近似转单效应带动下,2018年第4季及2019年第1季营收都将是历年同期的新高。目前对于2019年第1季的营运审慎乐观。

泰鼎在2018年第3季营收及获利同步创新高,前11月营收已突破100亿元大关,达103.26亿元,年增6.5%,依目前接单状况来看,12月实际工作天数只有25天,估营收将较11月下滑,但第4季泰鼎营收仍可改写历年同期新高。法人预估,第4季毛利率可以维持17-18%的区间。

泰鼎目前产能已达每月480万呎,泰鼎看好未来汽车、3C电子市场需求的成长,预计2019年起5年内总计将投入40亿元资本支出扩充产能,2019 年将先投入6亿元,扩充产能掌握未来商机。

台郡:押宝无线通讯领域

软板大厂台郡则看好下世代通讯应用的发展,如无线通信模块化,有望由软板大厂扮演新功能的整合者,由模块端整合天线设计。台郡2018年也已在新的通讯管理模块、高频传输模块两大新应用取得初步成果。

同时,因无线通信模块化设计,软板生产整体设计制造以外,台郡在自有测试服务结合将能提升生产竞争优势至少20%。

电源管理、电池模块等硬件设计升级方面,因影音内容播放与文件传输将迈向准5G时代,在提高智能手机的续航力以及降低耗电上,也更仰赖高阶HDI细线路及类载板制程。

柏承:争抢软硬结合板新商机

上市 PCB 企业柏承相继增加在软硬结合板的生产比重。对柏承而言,也是昆山厂继启用高密度链接板(HDI)生产后,PCB产品制程又向前跨一步。深究发展动机,是PCB厂在产能不增加的前提下,加重对高加值产品生产,以追求业绩成长的手段。

柏承2019年软硬结合板将正式量产交货,已开发承认客户达8家,陆续承认开发有10家客户,主要应用面在耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G产品及个人配戴的VR(虚拟现实)产品。

法人预估,柏承在软硬结合板认证客户数大量成长的带动下,预计软硬结合板每月营收金额将较 2018年有10倍速的成长,其中无线耳机应用是大亮点。

耀华:蓝牙耳机需求显著提升

由于2018年新手机销售不振压力影响,耀华已退出苹果新款手机电池软硬结合板的供应行列,将产能移转运用至苹果无线耳机 AirPods 所需的软硬结合板,及其他潜在客户。                                  

耀华目前苹果 AirPods 软硬结合板第 2 代已少量出货,估2019年第1季随苹果正式发表新品,出货将大量成长,耀华也正争取来自美系客户新开发产品订单,但是新产品预计要到2019年下半年才会上市。

总的来说,PCB厂目前对2019年第1季的景气多保守看待。但他们并不认为2019年PCB市场就一直处于下坡,以5G为首的无线通讯技术,将有望带动消费电子、智能硬件、物联网等市场的新一轮发展,对于PCB行业来说,仍有许多机会值得挖掘。

本文综合自巨亨网、经济日报报道

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