5G通讯带热被动元件市场，MLCC供不应求将持续

今年MLCC所有规格都吃紧，跟车用市场需求有正相关，很多供应商把产能挪去车用MLCC市场，这现象不止被动元件，电池产业也有类似现象，电动车对消费电子市场的排挤效应正持续上演。

事实上，MLCC早就是再成熟不过的零组件，广泛被应用在科技产品中，原本是供过于求的小零件，但随供应商无利可图逐渐退出、停止部分产能，将产能转往车用MLCC下，竟然今年演变为供不应求，这让许多科技品牌跌破眼镜。

全球家电市场、PC市场、5G市场、智能终端和汽车电子等电子制造用量大幅上升，而产业链下游需求的增长及供需情况失衡导致全球供给格局的变动，造成被动器件 MLCC 用量需求及价格大幅增加，调涨幅度在50%-500%不等。

在进入2018下半年后，智能手机生产链进入了旺季。由于物联网、人工智能、汽车电子等相关芯片需求大量增加，再加上半导体持续供不应求的局面进而继续涨价，以致于带动了晶圆代工厂投片量明显的上涨。国内较活跃的晶圆代工相关厂商，都受益于元器件涨价红利。

根据市场研究机构Canalys近期的调研结果显示，在第三季度中国市场智能机出货量方面，小米从冠军宝座跌落，退居第二；华为则首次登顶，今年第三季度出货量同比增长81%。前五大厂商占依旧据了90%的市场份额，而去年这个数字为73%，市场仍在加速集中。

据日系厂商数据统计显示，4G手机平均每支MLCC用量约550颗到900颗，预估到5G时代单机MLCC用量可提升到超过1000颗。在2016年全球智能手机超小型MLCC需求量约为3763亿颗，预估到2020年需求量可达6325亿颗，年复合成长率约13.9%。

智能手机是MLCC最大应用市场，手机轻薄短小设计加上电池容量增大，缩小手机主机板空间，也带动超小尺寸被动元件的需求。有内人士预估，2019年市场将流通至少500万支5G手机，预估到2025年将暴增至15亿支。每个电子设备必备的被动元件将供不应求。

业内分析师认为，存储型芯片、元器件、功率器件以及被动元件等将持续繁荣是受益于2018年下半年各种新应用的影响。有一点可以确定的是，在中国半导体产业政策的驱动是集成电路投资的核心因素，短期内在功率器件、模拟电路、分立器件等领域内供不应求的局面延续，价格方面仍然有上升的预期。

同时，市场需求量呈现持续的增长趋势，电子元器件的出货量还会继续增加，MLCC等相关产品供不应求的情况仍会持续一段时间。