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5G通讯带热被动元件市场,MLCC供不应求将持续

2018年对于电子行业来说,是风生水起的一年:经历了中美贸易战、上游原材料缺货、原厂产能不足、市场供不应求种种因素,导致元器件轮番涨价,全球半导体产业链缺货潮持续升温……

今年MLCC所有规格都吃紧,跟车用市场需求有正相关,很多供应商把产能挪去车用MLCC市场,这现象不止被动元件,电池产业也有类似现象,电动车对消费电子市场的排挤效应正持续上演。

事实上,MLCC早就是再成熟不过的零组件,广泛被应用在科技产品中,原本是供过于求的小零件,但随供应商无利可图逐渐退出、停止部分产能,将产能转往车用MLCC下,竟然今年演变为供不应求,这让许多科技品牌跌破眼镜。

全球家电市场、PC市场、5G市场、智能终端和汽车电子等电子制造用量大幅上升,而产业链下游需求的增长及供需情况失衡导致全球供给格局的变动,造成被动器件 MLCC 用量需求及价格大幅增加,调涨幅度在50%-500%不等。

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在进入2018下半年后,智能手机生产链进入了旺季。由于物联网、人工智能、汽车电子等相关芯片需求大量增加,再加上半导体持续供不应求的局面进而继续涨价,以致于带动了晶圆代工厂投片量明显的上涨。国内较活跃的晶圆代工相关厂商,都受益于元器件涨价红利。

根据市场研究机构Canalys近期的调研结果显示,在第三季度中国市场智能机出货量方面,小米从冠军宝座跌落,退居第二;华为则首次登顶,今年第三季度出货量同比增长81%。前五大厂商占依旧据了90%的市场份额,而去年这个数字为73%,市场仍在加速集中。

据日系厂商数据统计显示,4G手机平均每支MLCC用量约550颗到900颗,预估到5G时代单机MLCC用量可提升到超过1000颗。在2016年全球智能手机超小型MLCC需求量约为3763亿颗,预估到2020年需求量可达6325亿颗,年复合成长率约13.9%。

智能手机是MLCC最大应用市场,手机轻薄短小设计加上电池容量增大,缩小手机主机板空间,也带动超小尺寸被动元件的需求。有内人士预估,2019年市场将流通至少500万支5G手机,预估到2025年将暴增至15亿支。每个电子设备必备的被动元件将供不应求。

业内分析师认为,存储型芯片、元器件、功率器件以及被动元件等将持续繁荣是受益于2018年下半年各种新应用的影响。有一点可以确定的是,在中国半导体产业政策的驱动是集成电路投资的核心因素,短期内在功率器件、模拟电路、分立器件等领域内供不应求的局面延续,价格方面仍然有上升的预期。

同时,市场需求量呈现持续的增长趋势,电子元器件的出货量还会继续增加,MLCC等相关产品供不应求的情况仍会持续一段时间。

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