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十年挑战!电子行业的变化有多大?

最近,国内外兴起“十年对比挑战”,纷纷晒出十年前后的照片。国际电子商情带大家回顾电子产品的十年对比,PC处理器、存储芯片、PCB、指纹识别、通讯网络、移动手机等电子技术、产品,都有哪些变化呢?

最近,“十年对比挑战”从国外社交火到国内微博,小到公众明星、科技大咖、广大网友,大到各方媒体、政府官方都加入了挑战之中,晒出十年前后的照片。有的人始终年轻,有的事一日千里;有满满的回忆和感慨,也有搞笑逗趣。WoPesmc

今天,国际电子商情带大家回顾电子产品的十年对比,这些电子技术、产品,你还记得吗?WoPesmc

计算机处理器

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2009年,英特尔推出酷睿i5处理器。它采用45纳米制程,建基于Intel Nehalem微架构,集成双通道DDR3存储器控制器,有四个核心,不支持超线程技术,总共提供4个线程。L2缓冲存储器方面,每一个核心拥有各自独立的256KB,并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。WoPesmc

2019年,处理器市场竞争十分激烈,英特尔公司推出了第九代酷睿处理器, AMD公司推出第二代锐龙处理器,全线反击。目前第九代酷睿的旗舰型号是酷睿i9-9900K,它有8核心16线程,基准频率3.6GHz,最高可以加速到5.0GHz,这款处理器是目前消费级处理器中性能最强的产品。WoPesmc

存储芯片

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2009年,三星业界首家以40nm工艺量产2Gb DRAM芯片。WoPesmc

2019年,三星已成功量产10nm工艺的DRAM芯片。同时国产DRAM继续突围,长鑫存储DRAM项目正式首次投片,启动试产8Gb DDR4工程样品。这是第一个中国自主研发的DRAM芯片。WoPesmc

PCB

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2009年,全球金融危机“余震”未消,PCB产业遭遇重新洗牌,无法应对竞争的企业出现破产、倒闭的现象。而PCB市场订单有一定恢复,多层板、软硬结合版、HDI等高端PCB产品需求加大,中低端的单双面板出现下滑趋势。WoPesmc

2019年,全球家电市场、PC市场、5G市场、智能终端和汽车电子等电子制造用量大幅上升,将会拉动高端PCB产品的增长。而国产PCB企业技术不断深入,中国PCB产值也将持续占据全球半壁江山。WoPesmc

指纹识别

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2009年,由于光学指纹头可被仿制等问题暴露,半导体指纹识别方案开始逐渐流行,市面上光学指纹头与半导体指纹头并存发展,指纹头的容量也扩充至10万,甚至大库最高支持100万。WoPesmc

2019年,随着各大安卓手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术,将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率,预估2019年超声波与光学屏下指纹识别技术占手机指纹识别市场比重将从2018年的3%拉升至13%。WoPesmc

通讯网络

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2009年,中国发放第三代移动通信(3G)牌照,中国正式进入3G时代。2009年全年3G用户超过千万,开创了全球电信发展史建设规模最大、建设速度最快的新纪录。WoPesmc

2019年,我国将在若干城市发放5G临时牌照,预计下半年5G终端产品将会投放市场,1秒下载一部高清电视、无人驾驶、智慧生活、全景360度VR直播等等未来场景将不再是梦想。WoPesmc

移动手机

十年如一瞬,这些手机你用过哪几部呢?WoPesmc

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2009年,手机仍以功能机为主,最大的特征就是厚重的机身和硬件键盘。WoPesmc

2019年,智能手机市场竞争来到下半场。多款性能怪兽、折叠屏或将面世,各大厂商也将在性价比下功夫。WoPesmc

最后,小编要“乱入”一个小米(笑)。小米CEO雷军也在微博上参与了“十年对比挑战”,并幽默地说:“十年前,我产生了创办小米的想法;十年后,全球有几亿人在用各种小米的产品。这十年,我好像没有什么变化。”WoPesmc

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是的,十年间看似变化翻天覆地,但勇往直前的精神依旧在电子人心中传递。作为提供半导体等电子元器件行情及供应链管理策略的专业媒体,ESMC从创办初期、到网站改版,再到群英荟萃的双峰会,已陪伴了业界同仁度过了辉煌的三十多年。 WoPesmc

2019年,又是一个新的开始。你有哪些值得回忆的十年故事?你对十年后的自己有哪些寄语?评论区欢迎大家留言!WoPesmc

  • 在通讯网络那段中错了个字,应该是2019年
  • 我的感觉是10年前还是爽一些!
  • 最大的变化是电子垃圾!
  • 完美避开2009年和2019年这两个年份的所有型号的手机……
原创
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Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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