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“大基金”领投:2018年全球Fabless半导体初创公司融资排行榜

经过60年的发展,集成电路和半导体已经成为一个5000亿美元规模的庞大市场。然而,技术、人才、资金和行业资源却越来越集中到少数几家行业巨头手上。我们预期2019和2020年将是IC设计公司成功融资的黄金时期。从微处理器架构、AI和IoT芯片到软件和硬件开发工具,都会出现新的机会……

自2009年以来,风险投资在全球半导体行业一直处于低迷状态,也鲜有Fabless半导体初创公司获得融资及市场上的成功。然而,2017年的初创企业融资已经开始呈现回升趋势,2018年更是有比较大的增长。国际电子商情汇聚了全球25家在2018年获得融资的Fabless初创公司,由此可以看出未来2-3年全球和中国芯片设计领域的风投动态及发展趋势。

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2018年全球25家Fabless半导体初创公司融资排行榜

行业增长的同时初创和风投却在下降

据IC Insights最新统计,2018年全球半导体市场规模高达5140亿美元,相比于2008年的2652亿美元,增长了94%。行业的增长更加集中在少数巨头身上,2008年Top 10公司所占市场份额为45%,而到2018年这一占比达到60%。

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我们再来看另一组数据:2009-2018年全球Fabless半导体初创公司的融资金额。2009-2012这四年的平均融资额为9.2亿美元/年,而2013-2016的平均融资额下降到3.82亿美元/年。风投资金的减少,意味着初创企业的减少和技术创新的减弱,这对整个行业的健康发展是不利的。

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一方面是行业的繁荣和少数寡头的狂欢,另一方面却是初创企业的萎缩和风险投资的避而远之。究其原因,笔者认为主要有如下三点:

1. 两大终端市场造就了少数几家芯片企业:PC市场趋于成熟,CPU几乎被英特尔一家垄断,初创企业已经没有进入市场的机会;智能手机的快速增长也仅仅成就了高通、联发科和展讯等少数几家芯片公司,最大的三家手机企业自己开发手机应用处理器,Arm以独特的IP授权模式成为最大的赢家,留给初创企业的空间就很小了。

2.半导体行业是一个资本和技术高度密集的行业,虽然晶圆代工模式降低了芯片制造成本,但大企业的专利和IP保护却成了初创公司发展繁荣的障碍。在这样一个投资回报周期长且需要高额资金持续投入的市场,风投是不愿意光顾的。

3.芯片计算性能遵循摩尔定律稳步上升,技术发展是渐进式的,没有新的应用需求催生颠覆性技术的诞生。

Fabless初创公司的春天来了!

1.中国国家“大基金”成为这波投资热潮的领头羊

若按地域划分,融资企业数目和金额分布如下:中国占7家,融资总额为5.63亿美元;美国占9家,融资总额为4.426亿美元;欧洲占4家,融资总额为2.58亿美元;以色列占4家,融资总额为1.535亿美元;还有加拿大一家,融资总额为900万美元。

在中国的7家初创企业中,有3家都是国家“大基金”领投,而且投资金额都比较大,比如寒武纪和云知声。2014年10月工信部宣布成立中国集成电路投资基金(简称“大基金"),筹集资金1390亿元人民币,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2015年2月,“大基金"向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元,这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。大基金至今已投67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,估计在芯片设计方面的投资占比为20%。

“大基金”二期募资规模将超过第一期,预计“保底1500亿元”,华尔街日报的数字更大—筹集约3000亿元人民币(合474亿美元),将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,包括智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。从2018年芯片设计的融资来看,基本上都属于人工智能和物联网领域。

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2.智能终端和IoT芯片是初创公司的最大机会

这25家获得融资的初创企业若按其芯片目标应用划分,面向云端AI训练/数据中心应用的有5家,融资总额为4.5亿美元;针对智能终端、边缘设备和IoT应用的有9家,融资总额为6.53亿美元;瞄准自动驾驶/ADAS汽车应用市场的有6家,融资总额为1.89亿美元;归入其它类别的包括RISC-V相关芯片开发和设计服务、新的存储器技术和量子计算等,融资总额为1.341亿美元。

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2019-2020年展望

综合全球半导体行业过去10年的整体发展和Fabless初创企业融资情况、AI和IoT的应用需求拉动,以及中国对集成电路产业发展的推动和扶持,笔者认为未来两年IC设计公司的融资和产品开发趋势将呈现如下三个特点:

1. 中国继续引领这一波投资:在国家大基金的带动下,将有更多风投机构和民间资本进入IC设计领域;

2. 一些成功融资的公司将于2019年陆续流片出货:目前仅有寒武纪和Habana Labs的AI芯片量产出货,但今年下半年将会有一些开始流片;

3.边缘计算AI处理器和IoT系统级芯片获风投青睐:晶圆代工产能增加和开源微处理器架构将进一步降低IC设计门槛,在技术门槛相对不高和应用场景复杂多样的IoT领域会有更多初创公司投融资出现。

结语

经过60年的发展,集成电路和半导体已经成为一个5000亿美元规模的庞大市场。然而,技术、人才、资金和行业资源却越来越集中到少数几家行业巨头手上。做为驱动互联网、物联网、AI和消费产品的基础硬件,半导体需要打破垄断以释放新兴计算架构和技术的潜能,推动万亿智能设备的网络构建和发展。AI/ML、IoT和中国元素将是推动Fabless半导体初创公司繁荣发展的主要动力。我们预期2019和2020年将是IC设计公司成功融资的黄金时期。从微处理器架构、AI和IoT芯片到软件和硬件开发工具,都会出现新的机会。

更多阅读:最值得关注的10家Fabless半导体初创公司

原创
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顾正书
电子工程专辑(EETimes China)主分析师。
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