“大基金”领投：2018年全球Fabless半导体初创公司融资排行榜

自2009年以来，风险投资在全球半导体行业一直处于低迷状态，也鲜有Fabless半导体初创公司获得融资及市场上的成功。然而，2017年的初创企业融资已经开始呈现回升趋势，2018年更是有比较大的增长。国际电子商情汇聚了全球25家在2018年获得融资的Fabless初创公司，由此可以看出未来2-3年全球和中国芯片设计领域的风投动态及发展趋势。rCAesmc

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2018年全球25家Fabless半导体初创公司融资排行榜rCAesmc

行业增长的同时初创和风投却在下降

据IC Insights最新统计，2018年全球半导体市场规模高达5140亿美元，相比于2008年的2652亿美元，增长了94%。行业的增长更加集中在少数巨头身上，2008年Top 10公司所占市场份额为45%，而到2018年这一占比达到60%。rCAesmc

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我们再来看另一组数据：2009-2018年全球Fabless半导体初创公司的融资金额。2009-2012这四年的平均融资额为9.2亿美元/年，而2013-2016的平均融资额下降到3.82亿美元/年。风投资金的减少，意味着初创企业的减少和技术创新的减弱，这对整个行业的健康发展是不利的。rCAesmc

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一方面是行业的繁荣和少数寡头的狂欢，另一方面却是初创企业的萎缩和风险投资的避而远之。究其原因，笔者认为主要有如下三点：rCAesmc

1. 两大终端市场造就了少数几家芯片企业：PC市场趋于成熟，CPU几乎被英特尔一家垄断，初创企业已经没有进入市场的机会；智能手机的快速增长也仅仅成就了高通、联发科和展讯等少数几家芯片公司，最大的三家手机企业自己开发手机应用处理器，Arm以独特的IP授权模式成为最大的赢家，留给初创企业的空间就很小了。rCAesmc

2.半导体行业是一个资本和技术高度密集的行业，虽然晶圆代工模式降低了芯片制造成本，但大企业的专利和IP保护却成了初创公司发展繁荣的障碍。在这样一个投资回报周期长且需要高额资金持续投入的市场，风投是不愿意光顾的。rCAesmc

3.芯片计算性能遵循摩尔定律稳步上升，技术发展是渐进式的，没有新的应用需求催生颠覆性技术的诞生。rCAesmc

Fabless初创公司的春天来了！

1.中国国家“大基金”成为这波投资热潮的领头羊rCAesmc

若按地域划分，融资企业数目和金额分布如下：中国占7家，融资总额为5.63亿美元；美国占9家，融资总额为4.426亿美元；欧洲占4家，融资总额为2.58亿美元；以色列占4家，融资总额为1.535亿美元；还有加拿大一家，融资总额为900万美元。rCAesmc

在中国的7家初创企业中，有3家都是国家“大基金”领投，而且投资金额都比较大，比如寒武纪和云知声。2014年10月工信部宣布成立中国集成电路投资基金（简称“大基金"），筹集资金1390亿元人民币，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2015年2月，“大基金"向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元，这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。大基金至今已投67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，估计在芯片设计方面的投资占比为20%。rCAesmc

“大基金”二期募资规模将超过第一期，预计“保底1500亿元”，华尔街日报的数字更大—筹集约3000亿元人民币（合474亿美元），将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，包括智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。从2018年芯片设计的融资来看，基本上都属于人工智能和物联网领域。rCAesmc

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2.智能终端和IoT芯片是初创公司的最大机会rCAesmc

这25家获得融资的初创企业若按其芯片目标应用划分，面向云端AI训练/数据中心应用的有5家，融资总额为4.5亿美元；针对智能终端、边缘设备和IoT应用的有9家，融资总额为6.53亿美元；瞄准自动驾驶/ADAS汽车应用市场的有6家，融资总额为1.89亿美元；归入其它类别的包括RISC-V相关芯片开发和设计服务、新的存储器技术和量子计算等，融资总额为1.341亿美元。rCAesmc

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2019-2020年展望

综合全球半导体行业过去10年的整体发展和Fabless初创企业融资情况、AI和IoT的应用需求拉动，以及中国对集成电路产业发展的推动和扶持，笔者认为未来两年IC设计公司的融资和产品开发趋势将呈现如下三个特点：rCAesmc

1. 中国继续引领这一波投资：在国家大基金的带动下，将有更多风投机构和民间资本进入IC设计领域；rCAesmc

2. 一些成功融资的公司将于2019年陆续流片出货：目前仅有寒武纪和Habana Labs的AI芯片量产出货，但今年下半年将会有一些开始流片；rCAesmc

3.边缘计算AI处理器和IoT系统级芯片获风投青睐：晶圆代工产能增加和开源微处理器架构将进一步降低IC设计门槛，在技术门槛相对不高和应用场景复杂多样的IoT领域会有更多初创公司投融资出现。rCAesmc

结语

经过60年的发展，集成电路和半导体已经成为一个5000亿美元规模的庞大市场。然而，技术、人才、资金和行业资源却越来越集中到少数几家行业巨头手上。做为驱动互联网、物联网、AI和消费产品的基础硬件，半导体需要打破垄断以释放新兴计算架构和技术的潜能，推动万亿智能设备的网络构建和发展。AI/ML、IoT和中国元素将是推动Fabless半导体初创公司繁荣发展的主要动力。我们预期2019和2020年将是IC设计公司成功融资的黄金时期。从微处理器架构、AI和IoT芯片到软件和硬件开发工具，都会出现新的机会。rCAesmc

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