为吸引更多订单，多家芯片代工厂开始降价抢单，据渠道商消息透露，包括联华电子、中芯国际、先锋国际半导体、华虹和力晶科技等在内的多家中国内地和台湾地区主要芯片代工厂已经开始下调代工报价，希望以此来刺激市场补充其在2019年第一季度其工厂产能。
半导体供应链库存水平已明显高于预期，纯晶圆代工厂最近不得不将报价下调了20%以上。由于需求持续疲弱，各大晶圆厂正在努力提高今年第一季度产能利用率。
在全球半导体代工市场，台积电除了是占据一半市场份额的行业巨无霸，也是半导体代工商业模式的发明者。日前，台积电表示，今年公司业绩增长将放缓，全球半导体市场和代工行业的整体增长也将放缓，2019年不包括存储芯片在内的半导体市场总体增长率将仅为1%。为此，台积电对2019年第一季度的业绩预期持观望态度。
不过台积电仍表示，高端智能手机的需求或将在2019年下半年再次回升。
台积电的代工客户已放慢订单步伐，显示2019年上半年表现疲弱。另外，台积电在鼓励芯片行业客户提前下单的同时，该公司还打算与设备和材料供应商谈判降低价格。
据消息人士称，台积电公司(TSMC)正努力削减今年的运营成本，并一直在与其设备和材料供应商商谈降价高达10%的问题。在这些供应商中，那些工厂加工设备之外的供应商的被要求将其与台积电的报价下调10%；在台湾地区的设备材料的供应商被要求降价8%至10%；与其国际设备供应商就针对该厂进行有利的价格谈判……
台积电则表示，对于有关客户订单或与供应商签订合同的猜测不予置评。
相关数据显示，台积电在2018年实现营收1.03亿兆元，净利增长2.3%达到3511.3亿新台币，创下历新高。其中，2018年四季度营收为94亿美元，环比增长10.7%，但同比仅增长2%。
日益加剧的全球经济不确定性，以及苹果 iPhone 和智能手机整体销售疲弱，被认为是台积电今年业务前景黯淡的主要因素。国际电子商情分析师认为，随着新兴的人工智能、汽车电子、数据中心和5G相关应用落地，将会再次助推市场对芯片的需求。
