2月8日，半导体芯片大厂瑞萨电自于日股盘后公布2018年度财报：因全球经济不明感攀升，车用以及工厂自动化（FA）等产业用半导体芯片需求软化，拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆，显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日圆，显示最终获利状况的合并纯益下滑29.3%至546亿日圆。
具体来看，上年度瑞萨半导体事业营收年减3.1%至 7405 亿日元。车用事业（包含车用MCU、车用系统单芯片SoC、车用类比&电源控制芯片）营收年减3.4%至3985亿日元；产业用事业（包含产业用MUC、产业用SoC）营收年减4.7%至1872亿日元；泛用半导体事业（包含泛用 MCU 和泛用类比芯片）营收年增0.6%至 1513 亿日元。
单就上季（2018 年 10~12 月）业绩来看，瑞萨合并营收较前年同期萎缩 10.7% 至 1,877 亿日圆，其中半导体事业营收下滑 11.0% 至 1,838 亿日圆，合并营益大减 37.8% 至 212 亿日圆，合并纯益大减 42.5% 至 174 亿日圆。
Source：瑞萨
据日媒报导，瑞萨社长吴文精于 8 日举行的财报电话说明会正式表明，将进行裁员计划。吴文精指出，“已和工会开始展开协商。期望借由删减固定费用建构强韧的收益体质”。
吴文精未明说具体的裁员规模，而据日媒指出，瑞萨计划以日本国内为中心，以招募自愿离职的方式裁撤约1000名员工，占瑞萨集团员工人数约2万名比重为5%，预估离职日为今年6月底。瑞萨以招募自愿离职的方式，进行同等规模的裁员措施将是 2014 年以来首次。
此前，日本经济新闻还统计了韩国三星、SK海力士、美国英特尔、德州仪器（TI）、高通、荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌科技公司和日本瑞萨电子的业绩。
8家主要厂商合计的净利润以2016年初为最低点，之后一直维持增长态势，到2018年第三季度达到254亿美元的顶峰。但在第四季度减少至186亿美元。除高通和英飞凌之外的6家均陷入利润下滑或亏损。
报道指出，逆风之一是大量使用半导体存储器和CPU等的智能手机的销售减速。德州仪器由于用于智能手机的模拟半导体销售低迷，2018年10——12月净利润减少2成。
三星同期净利润也减少36％。半导体存储器的销售增长乏力，该部门的营业利润率降至41％，比上个季度下滑14个百分点。涉足半导体存储器的英特尔和SK海力士也出现利润下降。
在半导体行情恶化、财务上的宽裕有限的背景下，各企业已开始减少设备投资。预计SK海力士将2019年的设备投资控制在比2018年减少4成的水平。三星也在存储器相关领域推迟强化设备投资。
本文综合自瑞萨财报、MoneyDJ、日经新闻报道
