由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。
国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到适合的生产甜蜜点，未来几年将推升全球8寸晶圆厂产能至每月接近650万片。
8寸晶圆需求成长强劲，反映出产业市场许多领域的需求都已有相当稳健的成长态势。 SEMI全球8寸晶圆厂展望报告显示，以2019~2022年为例，微机电系统(MEMS)和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。 8寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8寸产业表现持续强劲。
SEMI全球8寸晶圆厂展望报告上一次是在2018年7月发表，而最新版本新增7处设施，并针对109家晶圆厂更新160项内容。 2019~2022年间，预计一共会有16座新厂或生产线开始运转，其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的设备转让，还有原本备而不用又重新启动的设备纳入考量，例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。
从整个产业来看，由于记忆体等先进元件的投资计画近日突然走软，造成2019年支出预计将会出现两位数降幅。不过因为使用8寸及8寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现成长趋势，为满足不断增长的需求，8寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计画也不会令人感到意外。
微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
您可能感兴趣的文章
战略转型的格芯，资产再“瘦身”！格芯日前宣布，其位于美国纽约的300mm工厂4.3亿美元转卖给安森美……
2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元，年增长14%，创历史新高水平，其中韩国蝉联最大市场，大陆跃居第二，年增长逾六成……
Diodes总裁表示，对于GFAB的收购与Diodes的战略增长计划完全一致，特别是在汽车和工业市场的扩张，预计GFAB将在实现公司收入和利润增长目标方面发挥重要作用。
国际半导体产业协会统计，2018年全球半导体材料总产值达519亿美元，其中中国台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec公司在今年2月和3月连续宣布重磅消息……
格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。但格芯表示，近期关于将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属无稽之谈。
相关推荐
近期热点
可能感兴趣的话题
