在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前夕，高通2月19日宣布全球发布第二款5G调制解调器（即5G基带芯片）高通X55，试图证明在5G技术方面的能力。高通此举将进一步加剧围绕5G网络的竞争，全球5G商用进程将进一步得到加速。
X55基带采用了更小的7nm制程，单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，不再是个纯粹的5G基带芯片，这一点上跟华为发布的7nm巴龙5000一样了。此外，7Gbps峰值速率，上传速度达到3Gbps。
X55的与高通的毫米波天线模块兼容，功耗更低。X55的应用范围更加广泛，不仅应用于智能手机和WIFI热点，还可以使用在全互联PC和联网的汽车上。
同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在2019MWC上，高通表示还将展示系列5G创新应用和解决方案。
从应用网络和硬件来看，X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示，这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用，第二代芯片旨在实现5G手机的大批量生产。
全球第三大智能手机生产商——中国华为技术有限公司上个月宣布，已打造将用于自有品牌手机的5G芯片；三星也拥有名为Exynos 5100的5G 调制解调器芯片，将用于支持在美国以外销售的众多三星设备；另外英特尔计划今年下半年推出一款5G芯片；这次高通的芯片进入了一个相当拥挤的领域。
另外，韩国和中国的运营商们酝酿今年春季开始启用5G网络，美国的运营商则计划今年稍晚启动。
