我们做的是品质，而非单纯的产品！

圆桌嘉宾（从左到右）：乌镇智库理事长 张晓东；乐聚（深圳）机器人技术有限公司算法总监 何治成；爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟；中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民；上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏；上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东；鹏瞰集成电路（杭州）有限公司首席市场营销官 江晓峰。

如果说CPU是电子设备的大脑、电源是心脏、内存是记忆中枢，那传感器就是“神经元”。它是数据采集的源头，无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗，还是智能设备和大数据分析，再庞大的智能系统，都要从传感器的针尖上开始。

3月27日，在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）期间举办的“2025中国IC领袖峰会”上，思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其发表了“高性能CMOS图像传感器驱动成像技术革新”主题演讲。他深入浅出地分析了全球图像传感器市场情况，介绍了思特威在安防监控、终端手机、车载、工业等领域的多元化市场发展策略，并且分享了未来CIS的市场应用和发展趋势。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

“充满变革时代的车规芯片市场，毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商，我们可以更好把握机遇，迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

行业谷底期，企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言，不光是要活下去，还要在未来活得更好更有质量。

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

在英飞凌看来，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么，如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型？这是业界很关注的一个话题。

物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里，物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃，并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

圆桌嘉宾（从左到右）：芯原股份高级投资经理蒋丛逸，上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓，深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，银牛微电子（无锡）有限责任公司CEO钱哲弘，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆，万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人王海青。