盘点MWC 2019 上发布的5G芯片

5G时代来临，在世界移动通信大会（MWC2019）上可见端倪。最顶尖的技术无疑非“5G”莫属，而5G终端又因为最顶尖技术的加持，备受关注。而这些5G终端背后，正是全球芯片厂商在5G芯片领域的跃跃欲试……htWesmc

高通

在目前发表的相关5G手机中，都是以行动处理器外加5G基频芯片来连接网络为主，在手机设计上不免有较多的阻碍。对此，行动处理器龙头高通（Qualcomm）公布了全球首款整合5G基频的骁龙行动处理器（SoC），以解决这样的问题。htWesmc

根据高通的介绍，新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于2019年第2季流片，2020年上半年商用。不过，需要注意的是，现阶段高通并没有公布该款骁龙行动处理器的命名。不过，依照高通的命名惯例，目前最新的行动处理器为骁龙 855 的情况下，未来新的行动处理器很可能会被命名为“骁龙865”。htWesmc

高通进一步指出，新一代整合5G基频的行动处理器将支援第2代毫米波天线、sub 6GHz射频元件，还支援5G的省电技术（PowerSave）。htWesmc

而目前高通旗下最新的5G基频芯片，就是在日前所公布的骁龙X55，这款频芯片将于2019 年底左右开始供货。htWesmc

骁龙X55 5G基频芯片采用7纳米单制程生产，具备最高7Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度。同时4G LTE的网络部分也进行了升级，从X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支援最高2.5Gbps的下载速度。htWesmc

另外，X55 5G基频芯片除了支援5G和4G网络之外，也支援5G和4G网络间共享重叠的频段，它主要是针对5G网络部署初期。因为4G网络承载大多数资料流程量，所以透过支援5G和4G网络间共享重叠的频段进行资源分享。htWesmc

未来，在高通心一代的行动处理器中，整合了5G基频芯片之后，预料性能将至少与骁龙 X55 相同，甚至还有可能进一步的提升。这对于目前也已经推出5G基频芯片的联发科、英特尔、三星、以及华为来说，将可能会造成不小的压力。htWesmc

联发科

另一边，联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片，诉求高传输速率。htWesmc

5G调制解调器芯片HelioM70是联发科全新的5G解决方案，在sub-6GHz环境下的传输速率高达4.2Gbps，为业界最快速，除符合目前5G最新的标准3GPPR15，在没有5G的环境下也兼容于2G、3G、4G系统。此外，还有载波聚合、高功率终端等各项技术。htWesmc

联发科表示，目前正积极与诺基亚、NTTDoCoMo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作，共同加快5G部署脚步，预计终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。htWesmc

相对联发科在今年MWC推出5G数据芯片，期待在5G时代不缺席，还要抢占领导地位。联发科希望用新品对标高通公司的 QCA6696 和4G / 5G平台。htWesmc

对消费者来说，两家公司的竞争，有助于 5G 市场的全面铺开和加速普及。至于它们能够争得多大的份额，仍有待时间去检验。htWesmc

格芯

晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）展示5G相关射频解决方案，也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。htWesmc

格芯持续强化射频绝缘层上覆硅（RF SOI）技术平台，其中2017年9月推出针对行动应用的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已超过10亿美元。htWesmc

格芯指出，包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计创新，必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。htWesmc

格芯引述Mobile Experts资料预期，2022年行动射频前端市场预估达到220亿美元，年均复合成长率达8.3%。透过去年RF SOI芯片，格芯深耕汽车、5G连接和物联网（IoT）等各种射频产品组合应用。htWesmc

Mobile Experts表示，用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性提高，推动多种射频功能紧密整合，市场需要具备线性性能的射频高效能解决方案。htWesmc

小结

翻看当下的5G芯片产品，华为之前发布的巴龙5000，号称独占五项世界第一，除了是全球首个支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工艺5G基带芯片之外，更是全球首个支持NSA和SA 5G组网的5G芯片产品。htWesmc

除此之外，紫光展讯也发布了其首款5G基带芯片—春藤510。它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。htWesmc

尽管主流芯片厂商纷纷发布5G芯片或者已经具备商用能力，但是其仍需时间进行完善。目前来看，大多数芯片厂商推出的5G芯片为5G基带芯片，并非负责手机各种逻辑运算、信号和协议处理等的5G系统芯片SoC。判断芯片是否成熟，主要看是否具备SoC能力。很显然，至少在当下，因为SoC能力的缺乏，5G芯片整体并不完全成熟，仍有很长的路需要产业各方合力而为。htWesmc

本文综合自科技新报、台湾中央社、通信世界网等报道htWesmc