电子行业发展瞬息万变,所运用到的元器件又有哪些新玩法?国际电子商情按月整理了原厂新品,为广大工程师朋友提供丰富的技术新资讯……
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2月28日,东芝电子宣布,已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成,可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V,“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换,以便用户更简便地在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列正式开始批量生产与发货。m2eesmc
瑞萨电子株式会社推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工业领域的应用,为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。m2eesmc
RZ/G2系列MPU集成了高性能的64位MPU、一套完整的集成接口、内部及外部存储器错误检查与纠正(ECC)保护机制,以及一个经过完全验证的Linux软件包(VLP)。该软件包包含民用基础设施平台(CIP)超长期支持(SLTS)Linux内核,其与软件开发环境捆绑,将软件和硬件之间的内外部安全性以及可靠性结合起来。RZ/G2系列MPU是市场上首款为64位Linux内核提供超过10年支持的嵌入式MPU。m2eesmc
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艾迈斯半导体(ams)推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707,使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。m2eesmc
配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使用,包括荧光灯或路灯等人造光源,可避免受到由交流电源照明的隐形闪烁产生的条带或其他图像伪影的影响。m2eesmc
TCS3707的超高灵敏度RGB、清晰度、宽带通道可在各种照明条件下精确测量环境光的颜色和强度。这使手机制造商能够部署复杂的显示亮度和色彩管理方案,并实现相机和闪光之间的色彩平衡。m2eesmc
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英飞凌科技股份公司展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间(ToF)单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求,特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证(如人脸识别或手部识别等),用以解锁设备和确认付款。此外,这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片(如bokeh)特效,并可用来扫描房间。m2eesmc
这款图像传感器的尺寸仅为4.6*5 mm,150 k(448*336)像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感,能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”(SBI)电路实现的。由于其集成度很高,每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸,同时不影响性能,并能最大限度降低功耗。m2eesmc
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ADI 宣布推出ADMV1013和ADMV1014,它们是高集成度微波上变频器和下变频器。这些IC在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作,提供50 Ω匹配,使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带(包括28 GHz和39 GHz),从而有助于简化设计并降低成本。m2eesmc
此外,该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽,支持所有宽带服务以及其他超宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成,包括I(同相)和Q(正交相)混频器,片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带(工作频率范围:DC至6 GHz)或变频至IF(工作频率范围:800 MHz至6 GHz)。m2eesmc
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Vishay推出5216紧凑外形尺寸的新型WSBS5216和WSBS5216...14 12 W Power Metal Strip®功率金属条电池旁路电阻。m2eesmc
这款Vishay Dale AEC-Q200认证器件采用独有加工技术,实现100 µΩ的极低阻值。其比霍尔效应检流方案精度高、成本低,且具有耐腐蚀能力。m2eesmc
新推出的器件凭借极低阻值使其能够测量出更精确的数据,决定电池的充电和放电,有助于设计师满足汽油、柴油、混合动力和电动汽车和卡车,以及电动叉车、UPS系统和其他重型工业应用特定客户的电池管理需求。m2eesmc
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艾迈斯半导体(ams)推出新款(IR)激光泛光照明器模块——MERANO,这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。m2eesmc
通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术,包括飞行时间和结构光等方法。m2eesmc
包括人脸识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车等在内的应用均将受益于艾迈斯半导体的Merano-PD的使用。m2eesmc
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英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会,展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM(eSIM)解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案,包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间,英飞凌还与移动网络运营商进行合作,以提供数据计划。m2eesmc
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中美关税大战已经爆发,美国对中国产品累计加关税125% ,中方反制,对美国产品加税125% ,关税战给市场,交期,价格带来诸多不确定的情况下,工厂电子料采购如何应对新挑战?
随着全球半导体需求的回暖,尤其是在内存芯片需求的持续推动下,韩国出口额实现连续15个月增长……
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
全球每年产生6,000万吨以上的电子垃圾,其中不到四分之一被回收再利用。
电力波动,无论是短暂的电压骤降、电流浪涌,还是持续性的停电,均可能对生产流程、库存管理和物流运作造成严重干扰。这些电力不稳定现象可能导致设备损坏、数据丢失,以及生产计划受阻,进而削弱供应链的整体可靠性和效率。
截至8月6日,德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收(第三季度财年报)业绩报告。从数据来看,各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑,但均表示需求将逐步恢复……
国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察,以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时,电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作,共同策划并保障关键半导体部件的持续供应,以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使制造商积极采取措施,以防范类似危机再次发生。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
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2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
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