逻辑IC
2月28日，东芝电子宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列正式开始批量生产与发货。
- 为低压系统提供单电源电压电平转换：从3.6V输入至0.9V输出进行降压转换（7UL1G系列），从1.65V输入至3.6V输出进行升压转换（7UL1T系列）；
- 内置断电保护功能；
- 两种封装类型：fSV封装：业界最小引线型封装【封装代码：SOT953，1.0*1.0*0.48mm（典型值）】，通用USV封装：【封装代码：SOT-353，2.0*2.1*0.9mm（典型值）】。
MPU
瑞萨电子株式会社推出RZ/G系列微处理器（MPU）的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU，面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持，助力其在工业领域的应用，为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。
RZ/G2系列MPU集成了高性能的64位MPU、一套完整的集成接口、内部及外部存储器错误检查与纠正（ECC）保护机制，以及一个经过完全验证的Linux软件包（VLP）。该软件包包含民用基础设施平台（CIP）超长期支持（SLTS）Linux内核，其与软件开发环境捆绑，将软件和硬件之间的内外部安全性以及可靠性结合起来。RZ/G2系列MPU是市场上首款为64位Linux内核提供超过10年支持的嵌入式MPU。
传感器
艾迈斯半导体（ams）推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707，使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。
配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使用，包括荧光灯或路灯等人造光源，可避免受到由交流电源照明的隐形闪烁产生的条带或其他图像伪影的影响。
TCS3707的超高灵敏度RGB、清晰度、宽带通道可在各种照明条件下精确测量环境光的颜色和强度。这使手机制造商能够部署复杂的显示亮度和色彩管理方案，并实现相机和闪光之间的色彩平衡。
英飞凌科技股份公司展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间（ToF）单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证（如人脸识别或手部识别等），用以解锁设备和确认付款。此外，这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片（如bokeh）特效，并可用来扫描房间。
这款图像传感器的尺寸仅为4.6*5 mm，150 k（448*336）像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感，能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”（SBI）电路实现的。由于其集成度很高，每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸，同时不影响性能，并能最大限度降低功耗。
变频器
ADI 宣布推出ADMV1013和ADMV1014，它们是高集成度微波上变频器和下变频器。这些IC在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作，提供50 Ω匹配，使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带（包括28 GHz和39 GHz），从而有助于简化设计并降低成本。
此外，该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽，支持所有宽带服务以及其他超宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成，包括I（同相）和Q（正交相）混频器，片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带（工作频率范围：DC至6 GHz）或变频至IF（工作频率范围：800 MHz至6 GHz）。
电阻
Vishay推出5216紧凑外形尺寸的新型WSBS5216和WSBS5216...14 12 W Power Metal Strip®功率金属条电池旁路电阻。
这款Vishay Dale AEC-Q200认证器件采用独有加工技术，实现100 µΩ的极低阻值。其比霍尔效应检流方案精度高、成本低，且具有耐腐蚀能力。
新推出的器件凭借极低阻值使其能够测量出更精确的数据，决定电池的充电和放电，有助于设计师满足汽油、柴油、混合动力和电动汽车和卡车，以及电动叉车、UPS系统和其他重型工业应用特定客户的电池管理需求。
光电二极管
艾迈斯半导体（ams）推出新款（IR）激光泛光照明器模块——MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用（如用户人脸识别）所需的均匀光输出。
通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术，包括飞行时间和结构光等方法。
包括人脸识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车等在内的应用均将受益于艾迈斯半导体的Merano-PD的使用。
eSIM解决方案
英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会，展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM（eSIM）解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案，包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间，英飞凌还与移动网络运营商进行合作，以提供数据计划。
- 面积仅为7.4平方毫米、制造工艺简化的eSIM让设计灵活性得以提升；
- 无需单独的SIM插槽；
- 单一库存量单位（SKU）帮助简化物流和全球分销；
- 助力实现全新创新商业模式。
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