电子行业发展瞬息万变,所运用到的元器件又有哪些新玩法?国际电子商情按月整理了原厂新品,为广大工程师朋友提供丰富的技术新资讯……
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2月28日,东芝电子宣布,已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成,可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V,“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换,以便用户更简便地在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列正式开始批量生产与发货。zDQesmc
瑞萨电子株式会社推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工业领域的应用,为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。zDQesmc
RZ/G2系列MPU集成了高性能的64位MPU、一套完整的集成接口、内部及外部存储器错误检查与纠正(ECC)保护机制,以及一个经过完全验证的Linux软件包(VLP)。该软件包包含民用基础设施平台(CIP)超长期支持(SLTS)Linux内核,其与软件开发环境捆绑,将软件和硬件之间的内外部安全性以及可靠性结合起来。RZ/G2系列MPU是市场上首款为64位Linux内核提供超过10年支持的嵌入式MPU。zDQesmc
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艾迈斯半导体(ams)推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707,使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。zDQesmc
配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使用,包括荧光灯或路灯等人造光源,可避免受到由交流电源照明的隐形闪烁产生的条带或其他图像伪影的影响。zDQesmc
TCS3707的超高灵敏度RGB、清晰度、宽带通道可在各种照明条件下精确测量环境光的颜色和强度。这使手机制造商能够部署复杂的显示亮度和色彩管理方案,并实现相机和闪光之间的色彩平衡。zDQesmc
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英飞凌科技股份公司展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间(ToF)单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求,特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证(如人脸识别或手部识别等),用以解锁设备和确认付款。此外,这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片(如bokeh)特效,并可用来扫描房间。zDQesmc
这款图像传感器的尺寸仅为4.6*5 mm,150 k(448*336)像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感,能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”(SBI)电路实现的。由于其集成度很高,每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸,同时不影响性能,并能最大限度降低功耗。zDQesmc
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ADI 宣布推出ADMV1013和ADMV1014,它们是高集成度微波上变频器和下变频器。这些IC在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作,提供50 Ω匹配,使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带(包括28 GHz和39 GHz),从而有助于简化设计并降低成本。zDQesmc
此外,该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽,支持所有宽带服务以及其他超宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成,包括I(同相)和Q(正交相)混频器,片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带(工作频率范围:DC至6 GHz)或变频至IF(工作频率范围:800 MHz至6 GHz)。zDQesmc
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Vishay推出5216紧凑外形尺寸的新型WSBS5216和WSBS5216...14 12 W Power Metal Strip®功率金属条电池旁路电阻。zDQesmc
这款Vishay Dale AEC-Q200认证器件采用独有加工技术,实现100 µΩ的极低阻值。其比霍尔效应检流方案精度高、成本低,且具有耐腐蚀能力。zDQesmc
新推出的器件凭借极低阻值使其能够测量出更精确的数据,决定电池的充电和放电,有助于设计师满足汽油、柴油、混合动力和电动汽车和卡车,以及电动叉车、UPS系统和其他重型工业应用特定客户的电池管理需求。zDQesmc
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艾迈斯半导体(ams)推出新款(IR)激光泛光照明器模块——MERANO,这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。zDQesmc
通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术,包括飞行时间和结构光等方法。zDQesmc
包括人脸识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车等在内的应用均将受益于艾迈斯半导体的Merano-PD的使用。zDQesmc
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英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会,展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM(eSIM)解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案,包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间,英飞凌还与移动网络运营商进行合作,以提供数据计划。zDQesmc
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3月原厂新品推荐:汽车电子及移动设备领域zDQesmc
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电子元器件与集成电路国际交易中心总经理陈雯海发表乔迁致辞时指出,目前平台累计交易规模超200亿元,平台已集聚客户数7,219家、交易产品数22,006个、累计完成订单37,032条,聚量交易初见规模。
日本电子与信息技术工业协会最新数据显示,市场需求减少背景下,电子元器件的出货额持续缩减,拖累日厂电子零件出货额连6个月下滑。
国际电子商情29日讯 日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息,以有效分配资源,避免供应过剩。
从媒体的角度来看,某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China,我们接到了不少先进封装(advanced packaging)技术相关设备制造商的邀约,主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力,虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。
芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片,同时减轻劳动力的压力。
市调机构在最新公布的报告指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录...
国际电子商情讯 苹果公布2022会计年度(2021Q4~2022Q3)供应链最新名单。对比2021年,2022年的苹果新供应链名单有了较大的变化,尤其对中国大陆厂商的筛选更加严格,数量也是逐年下降。
专家报告说,半导体产量在大流行期间有所增加,但基本产品的重新调整和重新分配造成了供应链的混乱。由于对移动计算设备的需求成倍增长,原始设备制造商(OEMs)增加了他们的预测,现在他们面临着大量库存。
尽管电子元器件的销售情绪在4月份有所下滑,但关键终端市场的强劲需求有望在5月份有所改善。
2023年第一季度意法半导体的净收入同比增长 19.8% 至 42.5 亿美元,同时,公司的毛利率同比提高至 300 个基点,环比提高 220 个基点。ST预计2023年收入为170亿-178亿美元,比2022年增长5%-10%。2023年,来自SiC的收入预计约为12亿美元,到2024年,其基材的很大一部分将在内部采购。
美国与日本、荷兰在半导体设备领域达成“城下之盟”,具体内容未知,但随后日本、荷兰就加大了半导体设备的出口管制。而日本在关键行业的投资政策的变化,也很大程度上在配合其半导体出口管制政策,将使其半导体设备管控政策更加严格,至少在很多方面给予了法理的支持。
一季度中国外贸领域的主要矛盾,从去年的供应链受阻、履约能力不足,已经转变为当前的外需走弱、订单下降。 2023Q1企业采购情况如何?《国际电子商情》采购调查报告给出结果
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急
2023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远
传感解决方案释放AIoT和数字化全部潜力,实现“万物互联和AI无处不在”。
新能源转型浪潮下,整个汽车行业的供应链体系正在发生着意义深远的变化。
本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲
报告显示,消费者期望了解车辆材料和零部件的来源和可持续性水平,并获得汽车制造过程中端到端的可见性。
集成电路(IC)作为电子信息产业的基石,是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是
2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-4
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WhisperExtractor依靠一项颠覆性技术,解决了希望实现语音用户互动或声音分类的电池供电设备的主要挑战之一,即
人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时,应急通信保障必不可少,有这么一家公司,通过将无人机与小型
近日, 2023中国独角兽企业大会在苏州举办,亿铸科技荣登 “2022中国潜在独角兽企业榜“。
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