电子行业发展瞬息万变,所运用到的元器件又有哪些新玩法?国际电子商情按月整理了原厂新品,为广大工程师朋友提供丰富的技术新资讯……
SVBesmc
2月28日,东芝电子宣布,已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成,可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V,“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换,以便用户更简便地在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列正式开始批量生产与发货。SVBesmc
瑞萨电子株式会社推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工业领域的应用,为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。SVBesmc
RZ/G2系列MPU集成了高性能的64位MPU、一套完整的集成接口、内部及外部存储器错误检查与纠正(ECC)保护机制,以及一个经过完全验证的Linux软件包(VLP)。该软件包包含民用基础设施平台(CIP)超长期支持(SLTS)Linux内核,其与软件开发环境捆绑,将软件和硬件之间的内外部安全性以及可靠性结合起来。RZ/G2系列MPU是市场上首款为64位Linux内核提供超过10年支持的嵌入式MPU。SVBesmc
SVBesmc
艾迈斯半导体(ams)推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707,使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。SVBesmc
配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使用,包括荧光灯或路灯等人造光源,可避免受到由交流电源照明的隐形闪烁产生的条带或其他图像伪影的影响。SVBesmc
TCS3707的超高灵敏度RGB、清晰度、宽带通道可在各种照明条件下精确测量环境光的颜色和强度。这使手机制造商能够部署复杂的显示亮度和色彩管理方案,并实现相机和闪光之间的色彩平衡。SVBesmc
SVBesmc
英飞凌科技股份公司展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间(ToF)单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求,特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证(如人脸识别或手部识别等),用以解锁设备和确认付款。此外,这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片(如bokeh)特效,并可用来扫描房间。SVBesmc
这款图像传感器的尺寸仅为4.6*5 mm,150 k(448*336)像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感,能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”(SBI)电路实现的。由于其集成度很高,每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸,同时不影响性能,并能最大限度降低功耗。SVBesmc
SVBesmc
ADI 宣布推出ADMV1013和ADMV1014,它们是高集成度微波上变频器和下变频器。这些IC在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作,提供50 Ω匹配,使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带(包括28 GHz和39 GHz),从而有助于简化设计并降低成本。SVBesmc
此外,该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽,支持所有宽带服务以及其他超宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成,包括I(同相)和Q(正交相)混频器,片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带(工作频率范围:DC至6 GHz)或变频至IF(工作频率范围:800 MHz至6 GHz)。SVBesmc
SVBesmc
Vishay推出5216紧凑外形尺寸的新型WSBS5216和WSBS5216...14 12 W Power Metal Strip®功率金属条电池旁路电阻。SVBesmc
这款Vishay Dale AEC-Q200认证器件采用独有加工技术,实现100 µΩ的极低阻值。其比霍尔效应检流方案精度高、成本低,且具有耐腐蚀能力。SVBesmc
新推出的器件凭借极低阻值使其能够测量出更精确的数据,决定电池的充电和放电,有助于设计师满足汽油、柴油、混合动力和电动汽车和卡车,以及电动叉车、UPS系统和其他重型工业应用特定客户的电池管理需求。SVBesmc
SVBesmc
艾迈斯半导体(ams)推出新款(IR)激光泛光照明器模块——MERANO,这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。SVBesmc
通过在超薄封装中采用基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D传感应用。高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术,包括飞行时间和结构光等方法。SVBesmc
包括人脸识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车等在内的应用均将受益于艾迈斯半导体的Merano-PD的使用。SVBesmc
SVBesmc
英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会,展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM(eSIM)解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案,包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间,英飞凌还与移动网络运营商进行合作,以提供数据计划。SVBesmc
更多文章:SVBesmc
3月原厂新品推荐:汽车电子及移动设备领域SVBesmc
4月原厂新品推荐:输出光耦、图像传感器、无线平台、功率电容器SVBesmc
5月原厂新品推荐:FPGA、MOSFET、传感器、电容器SVBesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情8日讯 市调机构最新发布数据显示,第三季度中国个人电脑(包括台式机、笔记本电脑和工作站)出货量下降了13%,而平板电脑则同比下降 3%...
国际电子商情6日讯 市调机构TrendForce在最新报告指出,整体Enterprise SSD市场第三季营收下跌至52.2亿美元,环比下降28.7%。
据市调机构最新研究显示,尽管服务器因物料供应改善,使整机出货有所提升,但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击,第三季营收下跌至52.2亿美元,环比下降28.7%...
货物贸易晴雨表是世界贸易的综合领先指标,提供商品贸易与近期趋势相关的实时信息。最新数据为96.2,既低于该指数的基线值,也低于此前的100.0,这表明在2022年最后几个月和明年,贸易增长将放缓,与WTO最新的贸易预测相符。
三星3nm工艺的代工价格没有相关的信息,如果按照台积电与三星之间在4nm工艺上2倍良率的差距来计算,那么三星3纳米芯片成本将翻倍,达到4万美元!这如此高成本压力之下,三星3纳米芯片将毫无竞争力。
国际电子商情21日讯 市调机构最新数据显示,尽管市场普遍预期明年市场下滑,但得益于“智能”嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致的更高销售价格的推动,半导体传感器销量预计将在2022年继续录得两位数的百分比增长...
“2023年行业可能会经历一个周期的谷底到需求转向的一个过程,业者的心态及消费欲望、以及国家层面的一系列经济政策都会落地产生成效,”瑞凡微电子副总经理江涛这样表示。同时,他还指出,客户的去库存化接近尾声,客户对稳定可靠的供应链会更依赖,分销商的价值将更加重要。
小米 MIX Fold2发售于今年的8月,作为一款折叠屏手机,小米 MIX Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米,折叠时为11.2毫米,重量则为262克厚度。在同类折叠方案中,属于较轻薄的。拆解机构eWiseTech日前对这款手机进行了拆解,一起来看看...
进博会的装备技术展区,几家光学大厂成为一道格外靓丽的风景线,不仅是ASML这种光刻机制造商,还有在供应链层级上涉足更上游的佳能、尼康。
过去三年,全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬,让行业感受到渐浓的寒意。与此同时,在整体产能过剩的大背景下,汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2022)全球分销与供应链领袖峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
上汽、比亚迪、北汽、长城、长安、蔚来等中国18家汽车企业2022年三季度财报汇总
台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等34家半导体企业2022年第三季度财报汇总。
【招银研究|宏观点评】CPI通胀延续回落,PPI通胀低位企稳——2022年11月物价数据点评。
【招商银行|2023年展望④】资本市场:迎接转折之年
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,12月9日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022之
2022年12月9日,航顺芯片在深圳罗湖区的新总部,举办了HK32MCU 2022新品发布会暨航顺芯片大厦乔迁仪式。这家20
2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
Qorvo与联发科协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7……
对于愈加重视健康的现代人而言,抬腕看表,已远不止于看时间:运动时,实时监测心率和燃脂水平;起床后,查看整夜血氧监
2022年7月,人力资源与社会保障部发布第二季度《全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行》 ,“焊工”赫然
2022年,百年变局与世纪疫情相互交织,“寒冬论”席卷而来,断裂性变化在各个领域全面爆发,产业链发展引擎更换顺势
据行业研究机构IDC预测,中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元,占比全球约26.1%。安防行业作为物联网的
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈