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全球晶圆厂今年支出下滑,2020年可望弹升27%

2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元,但2020年将强劲复苏27%达670亿美元,并缔造新高纪录……

国际半导体产业协会SEMI旗下产业研究与统计事业群所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测报告指出,2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元,但2020年将强劲复苏27%达670亿美元,并缔造新高纪录。受到Memory产业衰退影响,已连续三年成长的晶圆厂设备支出荣景即将在2019年告一段落。

过去两年间,占年度所有设备支出比重约为55%,2019年这个数字预期将下探45%,但2020年会再回升到55%。由于Memory占整体支出比重极高,Memory市场任何波动都会影响整体设备支出。根据图1显示,2018年下半年起每半年市场都有所变动,估计未来也是如此。

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晶圆厂(前端)设备支出及变动率

Memory支出下滑

检视每半年的晶圆厂设备支出趋势图后可以看出,由于2018下半年起Memory库存的增加以及终端需求疲软,导致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相关支出开始修正,进而拖累Memory支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年,届时Memory支出将下滑36%,但预计到下半年相关支出可望反弹35%。

尽管2019年下半市场可望咸鱼翻身,报告认为2019年全年Memory支出仍将较2018年下滑30%。

2019年下半年晶圆代工厂支出下滑

晶圆代工是晶圆厂设备支出的第二大项目,过去两年间,每年占整体支出比重约在25~30%之间。 SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%左右。

虽然晶圆代工设备支出的波动程度通常小于Memory部门,面对市场变化还是无法完全免役。举例来说,Memory部门开始衰退之后,2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。

SEMI全球晶圆厂预测报告依每季与产品种类区分,详细列出1,300多处前段制程晶圆厂的晶圆厂设备支出、产能和技术制程。和2018年11月上一次公布的报告相比,本次内容共新增23处设施/生产线相关数据。

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