广告

TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展,以创新连接未来科技

上海——2019年3月20日——今日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)以“连接未来”为主题,亮相2019慕尼

上海——2019年3月20日——今日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)以“连接未来”为主题,亮相2019慕尼黑上海电子展,全方位地呈现其在互联交通、智能制造、互联生活等多个领域的连接和传感解决方案,以创新技术展望未来科技。(TE连接器展台:E6-6508;TE传感器展台:E4-4354)

TE展台上一辆气势磅礴的 “连接未来” 移动客户体验中心是其在本次展会上的最大亮点。此次展会也是2019 “TE移动客户体验中心中国行” 的首发站。TE在移动中心内集中呈现了 “互联生活和数字健康” 、 “电动汽车和互联交通” 、 “工业4.0和数字化生产” 等七大趋势主题,让观众了解TE如何助力行业前沿技术的发展,创造更安全、可持续、高效和互连的未来。xnbesmc

“慕尼黑上海电子展是亚太区电子行业的一大盛事。我们希望结合这一平台,向我们的客户展示TE先进的连接和传感技术。今天所有展示的解决方案依托的都是TE三十多年来对中国市场的洞察、领先的工程创新与扎实的制造实力。”TE Connectivity副总裁兼中国区总经理来咏歌先生表示, “我们也在不断地提高我们的生产工艺和能力。本月初,我们在上海的一家工厂启动了生产端子压接模具的全新车间,能够完成模具上下刀具的全流程生产,为广大线束加工行业客户提供定制需求,并帮助他们提高产品稳定性与生产效率。这一产线的上线也再次体现了TE深耕中国市场,服务本土客户的承诺。”xnbesmc

引领发展趋势,连接未来交通xnbesmc

微信图片_20190320171651.jpgxnbesmc

随着交通领域向着电动化、智能化、网联化、可持续性的方向迈进,车辆交通的连接与传感面临更严苛的要求。在此次展会上,TE重点展示了针对互联交通、新能源汽车、工业和商业运输车辆的连接与传感解决方案。同时,TE还发布了题为《连动未来出行》白皮书,分享在动力总成革命、自动驾驶革命和无缝出行服务时代下,TE如何解决汽车软硬件体系结构变化和连接技术发展的具体挑战。xnbesmc

互联交通方面,通过全息交互体验,观众可以直观感受TE开发的连接器、线束组件、传感器和天线技术等如何帮助打造车-环境、车-车、车-家即时互联的智慧生活。此外,TE展出了车用以太网、同轴连接、高速数据传输和天线方面的卓越系统,它们广泛应用于整车网络架构、高级信息娱乐系统和驾驶主动安全系统。TE此次展出的温度、压力、位移、位置传感器,也在互联汽车中扮演“神经网络”的重要角色。而在传统连接器领域,TE也突出呈现小型化、轻量化等技术优势,迎合互联交通时代更加紧凑的空间需求。xnbesmc

TE也为新能源汽车带来值得信赖的连接、保护和管理的全套解决方案。在此次展会中,TE除了以产品展示其动力电池解决方案、配电保护解决方案,还通过技术演讲系统地讲述了其应对快速充电挑战的解决方案:TE动力电池解决方案为电池包及模块生产商提供高度集成的可靠连接技术。配电解决方案可集成与安全连接相关的零部件,包含高压连接器、接触器、保险丝及安全监控模块。充电解决方案包括可定制功能的(温度传感,LED照明等)新国标充电接口方案。TE还展出了适用于新能源汽车的电机温度传感器、旋转变压器、电流传感器和湿度传感器。xnbesmc

工业和商业运输车辆对严苛环境下的连接及传感解决方案要求较高,同时也面临日益严格的环保要求。TE展出的尿素品质液位传感器是尾气后处理系统中的关键部件,它采用超声波技术监测尿素浓度,并同时对尿素液位及温度进行监测,并被全球多家知名主机厂验证并使用。此外还有TE在线对线连接的应用方面的最新国产化高密度线对线连接器以及密封式线对线连接器,该等产品采用符合UL94 V0 阻燃等级的塑胶原材料,配合使用TE高性能复合型多点接触端子,可以在严苛的温度和振动环境下实现精确的信号传输,其防护性能可达到IPX7/IPX8/IPX9K。xnbesmc

助力智能化工厂,连接未来制造xnbesmc

智能化工厂是中国工业全面升级的国家级战略,自动化、数字化、智能化代表了中国制造业变革的大方向。TE紧跟这一发展趋势,为制造业的升级与变革提供领先解决方案,满足前沿工业需求。xnbesmc

TE的工业机器人连接解决方案以极高的可靠性、精度和能效,满足快速发展的工业机器人领域的要求。例如,全新推出的集成动态(dynamic)插芯的重载连接器能够确保严苛环境下的数据、信号和电源连接,通过半自动或全自动的动态(dynamic)端子压接工艺能够降低电缆装配成本。连接器设计紧凑,单一模块可包含 3-48 个端子,满足最高达 500V 的过电压需求,并且满足从机器人手臂到控制柜的严苛环境要求。除此之外,TE还展出了去年收购的ENTRELEC®接线端子业务,该业务与TE现有产品组合的整合将进一步助力TE提供完整的连接系统。xnbesmc

TE提供适用于严苛和复杂环境的全系列传感器解决方案,以创新、整合和智能作为三大支柱,助力行业智能化未来的发展。此次展会,TE展出了新推出的专为液压和气动系统设计的M3200压力传感器。其结构紧凑,耐振动、耐冲击、抗电磁干扰性能优异,能耐受严苛环境,多种配置可选,可灵活应对客户的不同应用场景。尤其是其带有模拟输出和数字输出两种选项,能够配合日益增加的智能工厂应用需求。xnbesmc

智能工厂的发展也离不开生产工具与工艺的升级。展会上,TE展出了应用工具领域的第二代高压压接方案,包括全新的高压压接机和压接模具。该业内领先的解决方案能提升客户生产效率,助力工厂的智能化管理。xnbesmc

xnbesmc
关于泰科电子(TE Connectivity)xnbesmc
泰科电子(TE Connectivity,简称“TE”)总部位于瑞士,是全球技术与制造的领先企业。TE年销售额达140亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。75余年以来,TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有约80,000名员工,其中8,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问www.te.com.cn或关注TE官方微信“TE连动”。
xnbesmc

TE Connectivity与TE Connectivity(标识), ENTRELEC均为商标。xnbesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 2月新品推荐:处理器、交换机、安全芯片、红外发射器

    本月主要推荐四款新品芯片。

  • 半导体制造成本之谜:旧工艺罕见涨价的原因竟是...

    缺芯常态化的当下,我们发现一个比较有趣的事实:成熟工艺/旧工艺成本也在提升。要知道,每一代制造工艺,随着良率提升、产量增大,就可以以量来摊薄前期CapEx资本投入,每代工艺理应越用越便宜。旧工艺成本的罕见提升,这在行业过去都是前所未见的,可见当前市场缺芯局面对半导体制造带来的巨大变化...

  • 俄乌冲突冲击下,动力电池原料或涨价...

    俄乌冲突升温影响下,天然气及原油价格大涨。有分析机构指出,此背景下,包括铝、镍、铜等在内的有色金属供应都将受到冲击,近而使动力电池原材料产品价格上涨...

  • Q4联发科成手机芯片市场“一哥”

    国际电子商情讯 市调机构在日前发布的报告中指出,2021年Q4的手机芯片市场,仍由联发科稳坐龙头,市占率达33%,年减 4个百分点;其竞争对手高通则紧追在后,市占率重返30%,年增7个百分点,双方差距仅剩3个百分点。

  • 半导体供应困境何时有解?台积电高管这样说...

    半导体产业供应短缺问题旷日已久。何时能摆脱短缺市况,是业界近两年高频提及的热议话题。对此,半导体制造龙头大厂高管认为,要想摆脱半导体供应困境,大概还要2~3年时间...

  • “碳中和”提速,全球新能源汽车销量年增122%!特斯拉/五

    得益于国际“碳中和”提速,2021年新能源汽车(含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)销售总量达647.3万辆,年成长高达122%,创下汽车电动化发展以来最高成长幅度...

  • 成长“黄金期”已结束?2022年整体MPU市场成长仅7%...

    国际电子商情24日讯 市调机构在当地时间周三发布的一份报告中预测,2021年总销售额增长“黄金期”结束后,预计2022年整体微处理器市场成长将放缓,总销售额年增长约7%。其中,在2021年增长31%的手机应用处理器,在2022年增长约10%...

  • 中国平板电脑市场出货增幅创近7年最高纪录!

    与全球市场类似的是,疫情持续影响下,使用平板学习、办公和娱乐的需求力道持续,消费者也逐渐养成使用习惯,使用平板频次明显高于疫情之前。但与全球市场不同的地方:随着各手机厂商陆续进入平板市场,原有参与者也不断加大相关投入,继续促进中国平板电脑市场的增长。

  • 联电苏州8吋厂今日复工!

    国际电子商情24日讯 此前因员工染疫而宣告全面停产的联电苏州8吋厂今日正式复工。

  • 台积电美国晶圆厂恐将面临文化冲击...

    台积电的亚历桑那州晶圆厂开幕在即,更多的挑战接踵而来……

  • 防不胜防!一种元器件造假新套路出现了...

    如今,元器件造假游戏升级了。除了物理/传统的仿造方法(顶部黑色部分、重新打字或拆机二次使用)外,制(售)假分子还找到了欺骗潜在客户的新方法。最近,一种第三方机构的物理测试无从鉴别的新型犯罪出现,有不法分子将“木马代码”嵌入到 FPGA 或内存组件中,叫人防不胜防……

  • 折叠iPhone又要迟到?分析师:还得等3年

    各大智能手机品牌商近几年在折叠屏手机上的竞争一直备受关注。在三星、华为、柔宇等厂商推出折叠屏手机产品后,消费者也在关注苹果何时能推出折叠iPhone。最新消息显示,此前预计在2023年可以和大家见面的折叠iPhone可能又要“迟到”,推出时程预计要等到2025年……

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>