广告

宏观市场疲弱,全球半导体业产值恐将下滑

观察2018年全球半导体产业表现,预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结……

在中美贸易战持续扩大影响之际,DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现,其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼,但也预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

根据杜振宇统计,2018年全球半导体产值较2017年成长10%以上,逾4600亿美元,续创新高,主受记忆体带动。2019年受到记忆体市场将较2018年衰退,中美贸易战使全球经济不确定性持续等因素影响,全球半导体产值续创高难度将增。

依领域别观察,2018年全球IC设计产值年增8%以上,优于IC封测与半导体设备产值的各年增逾3%。

IC设计方面,2018年虽全球产值续创高,但柴焕欣也表示,2019年智慧型手机应用处理器(AP)出货量恐续减将成隐忧;前十大IC设计公司中,华为集团中的海思半导体(海思半导体)2018年营收年增率居冠。

0bcd6cf0-c77c-4634-9945-32bbf8244d73.jpg

IC封测方面,2018年专业代工封测(不含IDM)占整体封测产值比重进一步升至56.3%,而中国前三大封测厂江苏长电,天水华天,通富微电合计占前十大专业代工封测厂总营收比重创新高。

半导体设备方面,2018年全球产值年增率相对2017年已明显收敛,2019年受制于主要半导体大厂资本支出趋于保守,恐终止2016年以来连续3年成长态势。

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号