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韦尔股份2018全年营收增长65%:射频、微传感产品立功

日前, 韦尔股份发布2018年业绩报告。报告显示,韦尔股份在报告期内实现营业总收入 39.64 亿元,同比增长 64.74%; 归属于上市公司股东的净利润 1.39 亿元,同比增长 1.20%。韦尔在设计业务中,IC、射频及微传感产品实现较大幅度增长……

日前, 韦尔股份发布2018年业绩报告。报告显示,韦尔股份在报告期内实现营业总收入 39.64 亿元,同比增长 64.74%; 归属于上市公司股东的净利润 1.39 亿元,同比增长 1.20%;剔除公司 2017 年限制性股票股权激 励计划在 2018 年度摊销费用的影响,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 3.46 亿 元,同比增长 117.64%。

报告数据显示,韦尔股份在2018年的半导体设计业务实现收入 8.31 亿元,占公司 2018 年主营业务收入的 20.99%,较上年增长 15.19%。半导体分销业务实现收入31.28 亿元,占公司 2018 年主营业务收入的 79.01%, 较上年增长 86.73%。

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借助分销渠道,韦尔的自研半导体产品稳定增长。

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射频和微传感器成业绩主力

2018 年,韦尔股份半导体设计业务实现收入 8.31 亿元,占公司 2018 年主营业务收入的 20.99%,较上年增长 15.19%。半导体分销业务实现收入31.28 亿元,占公司 2018 年主营业务收入的 79.01%, 较上年增长 86.73%。

报告显示,在设计业务中,IC、射频及微传感产品实现较大幅度增长;直播芯片产品收入较 2017 年降低幅度较大,公司 IC 产品销售同比去年增长较快,受产品结构影响,低毛利率产品比例较大,导致成本同比增长较大。年报指出,韦尔在2018 年底已完成 6 代库的开发并生产,预计 2019 年卫星直播芯片将进入大规模推广和应用阶段。

在研发投入方面,2018 年韦尔股份研发投入 1.67 亿元,同比增长 65.07%,占营业总收入的比例为 4.22%,半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 15.24%。

统计报告期内,韦尔共拥有专利 67 项,其中发明专利 20 项,实用新型 47 项;集成电路布图设计权 75 项;软件著作权 84 项。

2018年上半年,顺应区块链、物联网等领域市场需求的增长,同时受益于产能紧张带来的涨价,公司半导体分销业务前三季度销售有明显增长,毛利率同比增长较大。

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韦尔表示第四季度净利润大幅下降主要是由于以下原因:

  • (1)受市场市场景气度影响,公司半导体设计业务及半导体分销业务销售额下滑;
  • (2)由于受市场影响,公司半导体分销业务部分代理产品价格回调,公司半导体分销业务毛利率下降,第四季度半导体分销业务利润下滑较大;
  • (3)公司已于报告期末对降价产品足额计提存货跌价准备;
  • (4)公司第四季度为实施重大资产重组向各中介机构支付了合计较大额中介费用。

由于公司预计2018年第二、三季度销售将大幅增加,公司在2018年上半年增加备货量,导致经营性活动净现金流为负;第三季度末开始销售增幅放缓,公司采购减少,同时公司前期销售正常回款,综合导致公司第四季度经营性活动净现金流流入较大。

收购豪威,发力CIS

在2018年8月份发布公告,韦尔拟以发行股份的方式收购北京豪威96.1%,思比科42.3%和视信源79.9%的股权,豪威科技是全球领先的CMOS供应商,市场份额仅次于索尼和三星。据市调机构ICInsights近期的统计数据显示,2017年COMS市场销售额为125亿美元,预计2018年销售额将同比增长10%,达到137亿美元,未来5年复合增长率为8.8%。随着智能手机双摄以及三摄的持续渗透以及汽车安防等领域的发展,CIS的市场规模将持续提升。此次收购将帮助公司迈入全新的CIS赛道,提供给公司更广阔的发展空间。

收购豪威的交易,韦尔目前收公司已经收到了证监会项目审查的第一次反馈意见,之后将继续完成反馈意见回复工作。

CIS产业关键仍是移动市场

近年来,消费者对于手机缺乏重大创新导致换机需求较弱,使得终端手机市场景气度普遍较弱,但由于3D摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole相关报告指出,预计2016~2022年CMOS图像传感器市场的复合增长率CAGR为10.5%,摄像头从2D到3D驱动CIS产业链发生变化,逐渐实现人机交互。

此外,CIS逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。同时,CMOS图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。

若此次收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权,积极卡位CIS高中低端领域,韦尔公司业绩的大幅度弹升有望。

IC设计持续深化,加大研发投入

2018年公司韦尔的半导体设计业务实现营收8.31亿元,营收占比20.99%,同比增长15.19%,公司自研半导体产品包括分立器件及模拟芯片等,不断提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。

电源管理芯片领域,韦尔的年报数据显示,针对LDO类产品出货量超亿只,消费领域出货量居国内设计公司第一位,并在TVS领域持续保持核心竞争优势。预计韦尔的自研设计业务将会成为公司业绩增长的亮点之一。

值得一提的是,年报信息透露,目前韦尔的自研产品主要包括分立器件、电源管理IC、直播芯片以及射频芯片等,设计业务依托公司分销业务渠道优势,利用分销体系分析客户需求,有针对性的提供客户所需要的产品,并参考市场信息指导公司下一步的研究方向。

此外,韦尔还持续加大在研发方面的投入,研发投入占比从2016年的9.58%提升至2018年的15.24%,未来随着相关的产品线的丰富以及供货能力的提升,或将有望逐步实现进口替代。

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