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今年12英寸晶圆厂将达121座:新增9座过半来自中国

据市场调查机构IC Insights最新报告指出,2019年全球将有9座新的12英寸(300mm)晶圆厂正式投用……

IC Insights最近发布了2019-2023全球晶圆产能报告,该报告按照晶圆尺寸,工艺几何形状,按地区和产品类型,通过2023年对IC工业产能进行深入分析和预测。

根据最新的全球晶圆产能报告显示,就2008年使用的总表面积而言,12英寸晶圆占据了业界的主要晶圆尺寸。此外,12英寸晶圆制造设施的运营数量持续增加。

随着9座新的12英寸晶圆厂会在2019年投用,预计今年全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座(图1),并在预测期结束时增加至138座晶圆厂。

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• 2018年底,共有112家生产级IC工厂使用12英寸晶圆(全球有研发工厂和几家大批量工厂生产使用300mm晶圆的“非IC”产品)。

• 计划于2019年开设9家12英寸晶圆厂(其中5家位于中国),其中7家于2018年投用。2019年的9家新晶圆厂将在2007年开业以来一年内开业最多。另有6家晶圆厂。计划于2020年开业。所有在2019年和2020年投用的新工厂将用于DRAM和闪存或代工厂。

• 2013年,当ProMOS关闭两家大型晶圆厂和另外两家计划于2013年开业至2014年的晶圆厂时,有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。自那以后,12英寸晶圆厂的数量每年都在增加。

• 到2023年底,预计将有超过26座晶圆厂投产,比2018年更多,使用于集成电路生产的12英寸晶圆厂的总数达到138座。相比之下,2018年底有150个批量生产的200毫米晶圆。运营中的晶圆厂(8英寸晶圆厂的峰值数量为210)。

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