广告

EDA/IP技术论坛七大看点

EDA/IP技术论坛七大看点

作为芯片设计领域的第一环,EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证,他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感,工具和IP的变化与发展,直接影响着芯片产业的发展速度。

作为芯片设计领域的第一环,EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证,他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感,工具和IP的变化与发展,直接影响着芯片产业的发展速度。gjAesmc

Aspencore旗下的EDA/IP技术论坛于3月28日在上海长荣桂冠酒店成功举办,吸引了上百名IC设计工程师出席,该论坛已经持续举办14年,长期跟踪最先进的EDA/IP技术,聚焦 IC 设计工程师最关心的设计需求。gjAesmc

本文聚焦论坛的精彩片花分享给读者。gjAesmc

看点一:AI半导体测试:是人工智能?还是统计学?

人工智能从消费领域热到了工业领域,第一场演讲来自北京博达微科技有限公司工程副总裁耿春琦,他分享了《AI在半导体测试和模型提取中的实际应用》的报告。gjAesmc

“其实以前我们都叫算法,主要是IV/CV/高低温测试,通过算法在有限环境下,对各种情况预判不同的电学反应。对半导体领域来说,AI和统计学的本质上是一样的,通过数学的方法,通过有效数据在更多场景下进行合理预测。”耿春琦指出:“半导体‘AI’应用一直存在,区别是你叫它AI还是算法。”gjAesmc

20190328-EDA-1.pnggjAesmc
图:大数据 vs 小数据。gjAesmc

“不同于消费领域常见的大数据,半导体领域没有那么多的数据,但AI也有实际运用,原因是半导体领域,有个很有用的武器,是Physics,他不是随机的,能提供shortcut进行预测和实际运用。”耿春琦指出,有了强力的Physics做支持,即使数据低,但是质量高。gjAesmc

20190328-EDA-2.pnggjAesmc

在实际运用中,博达微公司在相当于在Si technology和Design之间架起一座桥梁。“我们公司成立于2012年,创始人来自Cadence,算法主要来自于清华微电子,有半导体经验,也有算法经验,算法应用转移至半导体测试领域变成了核心竞争力。”耿春琦指出。gjAesmc

最近公司一个成功的案例是利用自己的测试硬件,器件建模用AI后效率提升10倍左右:gjAesmc

20190328-EDA-3.pnggjAesmc

用到的设备为:2台12寸自动机台,4/20个Channel,以及一个LCR。gjAesmc

看点二:选对IP,做好芯片!——集成电路IP共享平台助力IP选型

“IP行业产业高度集中,Top5占到行业的77%,想要做大很难,但是这一环境对IC设计产业链很重要。” 中国科学院微电子研究所信息中心主任,集成电路IP共享平台负责人辛卫华指出,IP核普遍应用的趋势正在加强,例如苹果A11处理器内就含有40多个IP核。gjAesmc

image007.pnggjAesmc

面对碎片化越发严重的应用市场时,使用第三方IP核已是多数企业和团队普遍采用的方法:gjAesmc

20190328-EDA-5.pnggjAesmc

何时我们会购买第三方IP?针对这个问题,辛卫华指出:当IP供应商可以提供获得超越竞争对手的战略优势时,将导致半导体IP市场整合和收购。gjAesmc

他认为,大多数的IP应用是基于一个或多个原因:节省开发成本,通过购买IP通常比从头开发更便宜;为产品战略做出贡献,为芯片或系统提供竞争优势;降低风险、复杂性和上市时间。gjAesmc

但同时,IP集成面临很多挑战,也是个极度专业化的过程,需要专业化的人员熟悉IP配置,能够和芯片的结构相适配;需要确认时钟域、复位、异步的始终问题;IP验证,用户需要按照供应商的验证流程,再次验证;问题往往出现在接口的地方,来自不同团队的不同工程师集成来自不同公司的IP核。gjAesmc

这提出了IP管理的必要性:gjAesmc

20190328-EDA-6.pnggjAesmc

辛卫华的总结和思考:gjAesmc

20190328-EDA-7.pnggjAesmc

看点三:放眼系统级的设计与分析

5G技术,物联网,大数据和云平台的广泛应用,大量的硬件设备将通过高效、高带宽接口相互连接以实现信息的共享和交互。gjAesmc

针对传统硬件设计中存在的效率不高,品质不强等问题,Cadence开创性的推出系统级设计和分析( System Level Design and Analysis)解决方案,为用户提供先进硬件开发从前端到后端的一站式体验,拉通从硅片设计到整机系统开发验证的全流程,帮助客户在激烈的市场竞争压力下以最快效率提供高品质产品。gjAesmc

“很多电子系统在开发的过程中,就能通过ECAD-MCAD看到成型后的三维视角,SI/PI帮助提高电子产品质量的手段。”Cadence中国区资深技术专家秦祖立指出。gjAesmc

做完版图再分析,仿真完后很多报告没法告诉设计者缺陷在哪里,In-Design分析可以在设计阶段就做分析,把串扰,阻抗分布等做个约束规则,在后续布线按这个规则可以大大减少布线周期。gjAesmc

不同应用需要定制方案:gjAesmc

20190328-EDA-8.pnggjAesmc

秦祖立分享了公司在“多物理场”分析方面的方案。“这是目前比较热门的一个话题,随着着系统越来越复杂,工程师开始关心信号热和辐射,这是一个有机的整体,我们有相应的产品,且和欧洲领先汽车厂商有合作。” 秦祖立表示。gjAesmc

他举了一个例子是自动驾驶中控的系统,由于系统功耗很大,所以为了散热好,在机箱背面挖了很多洞,结果散热变好了,但是在很高频率下,电子系统的辐射会从洞里漏出去,导致EMI指标超标。gjAesmc

怎么获得平衡?“我们做了很多迭代分析,仿真,对机柜做了一个热流分析,把不同位置的温度场分析出来。分析好温度场后,再看对外的辐射,在某个地方的远场辐射超标后,我们再看近场分布,哪里是热点区,人为把一些洞填起来。通过这样的迭代,可以最终达到热跟辐射的平衡。”秦祖立表示。gjAesmc

多物理不仅局限于热和辐射,还包括热和SI的分析,因为单板的材料是温变的,温度不同,高速信号损耗不同。这种混合分析可以精准提取高速信号损耗特性。gjAesmc

除了传统EDA工具,Cadence现在还有云的服务,借助公有云和私有云让中小型公司能借助云来建筑自己的平台,秦祖立介绍道。对于中小型客户来说,服务器系统不用自己布,省去系统维护和额外的开销,也是一个大势所趋,大家可以更快的开发自己的系统。gjAesmc

看点四:如何跑赢可靠性竞赛 ?

波音737的坠落、香港MTR相撞给我们很多思考,自动驾驶不是可以用就ok,使用场景是否都有预期?预期够多少场景才能达到足够的可靠性?gjAesmc

Mentor, a Siemens business公司PacRim Technical Director李立基在演讲开始为观众抛出了一个值得思考的问题。gjAesmc

现代汽车除了机械部分,有了更多的电子部分加入。对于车,我们要做自动驾驶,从燃油到电,智能和动力系统都和电相关。Mentor的汽车方案可以覆盖多个领域,包括电子部分,软件部分,电子部分。gjAesmc

李立基认为安全/可靠性方面有四个障碍需要克服:gjAesmc

Hurdle 1 –Exploding ComplexitygjAesmc
Hurdle 2 –Safety Of The Intended Functionality (SOTIF)gjAesmc
Hurdle 3 –Functional Safety (FuSa)gjAesmc
Hurdle 4 –Ultra Low Manufacturing Defect RategjAesmc

而且,在3D晶体管时代有更多的缺陷可能gjAesmc

Increased transistor process complexity in FinFET gjAesmc
●“Myriads of systematic defects” gjAesmc
●“The number of multi-patterning steps makes things much more complex” gjAesmc
●“With the latest generation it takes 21 days to go from M0 to M1, compared to 3-4 days in the previous” gjAesmc
●“90% of defects are now inside cells”gjAesmc

公司的Tessent汽车级ATPG,利用关键区域缺陷模型实现更高的质量水平。gjAesmc

看点五:重新定义EDA,重新定义D2S

市场份额已经这么大了,为什么还要重新定义?Mentor, a Siemens Business 中国区资深技术专家牛风举指出,为了创新,自我革命。gjAesmc

他给除了EDA 4.0的演进历程:gjAesmc

20190328-EDA-9.pnggjAesmc
重新定义D2S (Design 2 Silicon)gjAesmc

  •  Calibre

• Calibre Golden Sign-offgjAesmc
• Calibre PatternMatch enables PV pattern recognition capabilitiesgjAesmc
• Calibre YieldEnhancer Helps Foundries and Designers for FILLgjAesmc
• Calibre PERC Is A Platform To Handle Wide Scope Of Reliability IssuesgjAesmc
• Calibre 3DSTACK & Xpedition provide the Proven 2.5D/3DIC package verification flowgjAesmc

  • Tessent

• DFT Must Meet both Manufacturing Test and In-System Test NeedsgjAesmc

  • Calibre/Tessent

• Closed Loop DFX Solution Accelerates Yield RampgjAesmc

看点六:全球首发的异构仿真方案

从2009年成立到今年华大九天正好走过了十年,在2018年底,该公司推出全球第一款异构仿真系统。gjAesmc

加速模拟设计的仿真验证,正是这款异构仿真系统带来的设计验证的变化。gjAesmc

20190329eda.jpggjAesmc

“近30年,模拟技术在仿真方面的发展相对落后,模拟电路的仿真验证,没有跟上行业发展的诉求,不仅需要缩短仿真时间、验证覆盖率也要提升!” 海思平台与关键技术开发部公开指出。gjAesmc

这套系统有多厉害?华大九天副总经理董森华给出一个真实的客户案例:gjAesmc

• 电路:ADCgjAesmc
• 工艺:7nmgjAesmc
• 器件:~200KgjAesmc
• 寄生:~10MgjAesmc

这款仿真系统仿真5天完成。gjAesmc

20190328-EDA-11.pnggjAesmc

“设计厂商正加速向先进工艺迁移,7nm工艺成为众多大公司的主要选择。” 董森华指出,“工艺发展给设计仿真带来极大挑战,寄生参数呈几何级数增长,PVT Corner 快速增加。”gjAesmc

模拟电路的仿真瓶颈已从前仿渐渐转移到后仿,仿真时间从传统的1-2个月长到5-7个月。gjAesmc

20190328-EDA-12.pnggjAesmc

ALPS™ 仿真算法创新的代表,其好处包括:gjAesmc

• 100% SPICE精度,不做任何模型简化或约减处理gjAesmc
• 3~10X SPICE仿真性能提速gjAesmc
• >50M 器件规模的仿真容量gjAesmc

“尽管ALPS加速明显,但仍有很多设计需要数天甚至数周的时间,仍无法满足用户的设计周期需要。”董森华指出,“系统创新需要大算力硬件架构和适配的核心算法创新,缺一不可!”。gjAesmc

仿真算法必须对GPU架构进行适配再创新,通过努力,九天的小伙伴提出了独创的适用于GPU架构的 GPU-Turbo Smart Matrix Solver(SMS-GT)技术。gjAesmc

过去几个月有一些成功的客户案例,包括日本一家做Image sensor很厉害的公司,他们实际仿真素的得到了数十倍的增加,董森华透露。gjAesmc

20190328-EDA-13.png

看点七:先进验证方法赋能AI芯片

现在AI在各个领域都有广泛应用,新思科技高级AI技术专家鲍敏祺将AI应用主要分为四类:gjAesmc

1. 互联网的广告,定期将正确的广告推送给用户;gjAesmc
2. 安防。包括脸部识别等。gjAesmc
3. 无人超市等,经过训练做到比人更准确的识别。gjAesmc
4. 自动驾驶。gjAesmc

对于所用到的芯片来说,可以分为三大类:gjAesmc

20190328-EDA-14.pnggjAesmc

其中,数据中心是最拼算力的一个领域。gjAesmc

鲍敏祺在演讲中将AI处理器的特性从计算、存储、功耗和I/O角度分开来介绍如下:gjAesmc

20190328-EDA-15.pnggjAesmc

他详细阐述了数据中心AI处理器和Edge处理器有不同的验证挑战。然后介绍了Synopsys提供的解决方案:gjAesmc

20190328-EDA-16.png6b037c385b3164276a87416f7af895d5gjAesmc

为了满足AI处理器的挑战,Synopsys不停的调整自己的策略,在计算、内存优化、功耗及互联上都出过很多研究,鲍敏祺指出,以前需要工程师重复做的工作现在都有工具做了。gjAesmc

原创
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 海关曝光花样“走私”案,涉及CPU、iPhone、旧内存条及

    全球芯片短缺,价格飞涨背景下,一些投机分子开始利用芯片“赚快钱”。继“电子厂芯片窃案”和“芯片抢劫案”后,海关近日也通报多起走私案,涉及CPU、iPhone、旧内存条、电路板及芯片阻容等...

  • 超22亿元人民币!国巨6月营收创33月新高!

    国际电子商情7日讯,被动元件龙头厂国巨6日公布6月业绩报。得益于终端需求持续畅旺,该公司在6月营收月增 3.3%、年增 109.4%,创33个月以来新高...

  • 华为将发射卫星?官方紧急辟谣!

    《国际电子商情》讯,近日国内多家媒体发布消息称,华为将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星,此次华为发射卫星的举动意在进军6G,并率先抢占6G研发先机。如果成功,相关的成果将会在9月的华为开发者大会上公布消息。

  • 闻泰科技回应8700万美元收购案传闻…

    《国际电子商情》讯,当地时间7月2日CNBC报道,据消息人士透露,在全球芯片短缺之际,中国半导体公司闻泰科技的旗下公司安世半导体(Nexperia)拟以6300万英镑(约合8700万美元)的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab(NWF)。

  • 半年利润暴增9倍!国产半导体企业业绩在缺芯行情中预增

    2021年上半年,随着全球疫情常态化,各国经济开始复苏,消费电子需求增长,工业、汽车需求回暖,但半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增,导致下游终端市场“涨声”不绝,全球半导体市场保持持续高景气。对于上游企业来说,这波“超级行情”直接带动了公司业绩的增长;尤其是国产半导体企业,今年上半年迎来业绩预增潮。

  • 比亚迪半导体IPO进展“神速”,已获深交所受理

    《国际电子商情》讯,6月30日比亚迪股份公布称,子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料,已接获相关通知。深交所依据相关规定,对申请报告及文件进行核对,认为文件齐备,决定予以受理。这意味着,比亚迪半导体分拆上市的计划,已进入最后阶段。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>