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去年全球半导体材料销售创历史新高,总产值达519亿美元

国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中中国台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

国际半导体产业协会(SEMI)公布了最新的全球半导体材料市场报告(SEMI Materials Market Data Subscription),数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升半导体材料营收至519亿美元的新高,让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色。Uw4esmc

半导体材料营收刷新纪录,同时根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)调查显示,2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元纪录,也已经被2018年4,688亿美元的历史新高所超越。Uw4esmc

2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到322亿美元和197亿美元,分别较前一年增加15.9%和3.0%。Uw4esmc

台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区,总金额达114亿美元。韩国排名上升至第2位,中国大陆则落至第三。南韩、欧洲、台湾与中国大陆的材料市场营收成长力道最为强劲,北美、其他地区(Rest of World; ROW)如新加坡、马来西亚、菲律宾等和日本市场则仅呈现单位数增长。Uw4esmc

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2017年及2018年各地区半导体材料市场规模(单位:十亿美金)。 (资料来源: SEMI)Uw4esmc

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