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斥资50亿,新华三成立半导体公司落户成都

新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务……

近日,紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。

据了解,该项目总投资约50亿元人民币。根据签约协议,新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

如今,5G也被视为全球数字化变革的竞争热点。 新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍,要使5G的带宽优势得到充分发挥,运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时,5G的各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心,进而催生市场对高端路由器的强劲需求。随着5G时代的到来,预计2020年起5G将开始规模化部署,无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高,开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。

针对新华三半导体技术公司的战略规划,紫光联席总裁兼新华三首席执行官强调:“新华三半导体技术公司将吸收全球范围内的优秀芯片人才,高起点开展芯片业务,未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。在未来的市场竞争中,新华三将本着高技术、高标准的原则,在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时,按需融入自主创新的解决方案配套芯片,形成优势互补,在为新华三带来更大的行业领先优势的同时,为成都数字经济的发展做出更大的贡献。”

文章综合自中国日报网、成都商报报道

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