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去年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元,中国跃居第二

2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元,年增长14%,创历史新高水平,其中韩国蝉联最大市场,大陆跃居第二,年增长逾六成……

国际半导体产业协会(SEMI)11日公布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元(单位下同),年增长14%,创历史新高水平,其中韩国蝉联最大市场,中国大陆跃居第二,年增长幅度逾6成。

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韩国连续第2年成为全球最大半导体新设备市场,2018年的销售金额共177.1亿元,其次为中国大陆,以131.1亿元的成绩首度跃升第2大设备市场,取代以101.7亿元落居第3的台湾。而日本、北美、欧洲和以东南亚为主的其他地区未能进入百亿俱乐部,分别以94.7、58.3、42.2、40.4亿元名列第4至第7,且排名均与2017年相同。

率而言,中国大陆从82.3亿元弹升至131.1亿元,年增59%为最高,其次为日本,自64.9亿元增加到94.7亿元,较2017年增长46%,第3是以东南亚为主的其他地区,年增26%;欧洲年增15%,名列第4。值得一提的是,台湾半导体设备销售金额自114.9亿元下滑至101.7亿元,年减12%,衰退最多,而韩国虽保持最大市场,但比前一年度却略减1%,衰退幅度次于中国台湾。

该报告也指出,2018年全球晶圆加工设备市场的销售量上扬15%,其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%,同时组装与封装设备销售则增加2%。

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