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瑞萨电子:整合IDT业务是重点,下半年在华推SOTB方案

“目前,瑞萨电子正处在与IDT整合的关键忙碌阶段。两家公司的合并有非常复杂、庞大的流程,除了整个公司的结构、人员整合之外,还要去思考怎样才能更好地整合产品以及面向的领域,使之达到1+1大于2的效果。这是无疑是瑞萨电子2019年的大课题。”在CITE 2019期间,瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子(中国)董事长真冈朋光向国际电子商情等媒体透露。

“几年前,瑞萨电子也经历过财务状况的低谷,但现在我们的经营体制发生了转变,已经具备产出稳定利润的能力。从应用领域来看,瑞萨电子的汽车应用约占总销售额的五成,产业电子应用约占三成,通用电子应用约占两成。”真冈介绍了瑞萨电子的主要应用领域销售额比例。

目前,瑞萨电子的主要产品包括微控制器(MCU)、片上系统(SoC)、模拟及功率器件和混合信号产品等,广泛应用于汽车、工业、家电、办公自动化、信息通信等领域。据了解,2018年瑞萨电子的全球销售额为7574亿日元(约合453亿人民币),毛利率约为45%,营业利润率约为15%。依真冈所言,在瑞萨电子2018年7574亿日元的营收中,约有一半功劳在于其汽车电子业务。

瑞萨电子三大应用

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瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光

真冈介绍说:“瑞萨电子的MCU和 SoC产品被广泛应用于汽车电子领域,并占有很高的市场份额。我们粗略地计算了一下,全球每一辆汽车中平均使用约10个瑞萨电子半导体产品。换言之,现在很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的汽车。”

据Strategy Analytics 2017数据显示:在全球汽车电子应用中,瑞萨电子在动力总成、xEV、车身、ADAS+信息娱乐&仪表、底盘与安全(不包括ADAS)的市场占有率分别为39%、37%、37%、25%、23%。这些数据彰显了瑞萨电子在全球汽车电子应用领域的重要角色。

同时,瑞萨电子在通用电子领域和工厂自动化领域也有非常傲人的成绩。根据瑞萨电子的估算,在产业/通用电子领域,2017年瑞萨电子的产业MCU/SoC/ASSP的市场份额依次为:工厂自动化(MCU,SoC,MPU)41%,家用电器(MCUs)36%,电能表(MCUs)25%。

在汽车电子、通用电子、产业电子这三大领域中的应用,使瑞萨电子的MCU/SoC产品在2017年的出货量达到13亿片,并且每千万片出货中至多出现一个不良品。

整合IDT业务是接下来的重点

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真冈介绍,瑞萨电子起初是由日立、三菱电机和NEC三家公司的半导体部门合并而成。近年来,瑞萨电子的股东组成有了新的变化。

2013年下半年,日本产业革新机构成为瑞萨电子的主要股东。2017年之后,产业革新机构逐步出售其持有股份,并招募其他全球性投资机构入股。截至目前,日本产业革新机构持股比例为33.4%,日立、三菱电机和NEC共持有12.6%,电装、丰田、佳能、松下、安川电机5家事业公司共持有8.5%,剩余45.5%由其他机构持有。

除了股东层面的变化之外,瑞萨电子在企业并购方面也有新的动作。

去年9月,瑞萨电子宣布收购美国模拟器件供应商IDT,直到上个月末,此项收购获得了交易所需的所有监管审批,并在3月30日最终完成收购。瑞萨电子以一个更加全球化的面貌开启了事业新篇章。

半导体产品负责连接从输入到输出的信号链,而瑞萨电子在这方面一直具备优势。真冈表示,2017年收购Intersil加强了瑞萨电子在信号链电源管理领域的实力,而收购IDT则补充了瑞萨电子在传感器和连接等领域的优势。至此,瑞萨电子可为客户提供更全面的解决方案。

值得注意的是,IDT在数据中心领域表现强劲。针对该应用领域,瑞萨电子通过提供其现有产品,可以为企业提高加速增长的可能性。目前,瑞萨电子正处在与IDT整合的关键阶段。两家公司的合并有非常复杂、庞大的流程,除了整个公司的结构、人员整合之外,还要去思考怎样才能更好地整合产品以及面向的领域,使之达到1+1大于2的效果。这是无疑是瑞萨电子2019年的大课题。

真冈透露,一方面,瑞萨电子会产品先行。保证在两家公司合并之后,能够做到无缝衔接,不对各自客户的业务产生任何不良影响。因此,在产品层面,瑞萨电子和IDT已经设计了非常多的成功产品组合,保证在合并完成之后即可提供给客户使用。另一方面,今后更多产品整合的开发与设计,整合公司的其他方面,将是瑞萨电子2019年的大任务。

推动智能世界迅速到来

未来将是万物互联的世界,物联网的应用也将具有极大的市场空间。真冈认为,智能化世界正在快速到来,随着更多智能化设备的产生。我们所处的世界正在从物质世界转变为智能数字化世界。未来,设备端、云端、大数据、物联网相辅相成,支持着智能化世界的快速发展。

基于此,瑞萨电子针对智能化世界及物联网领域发展的应用,推出了增长设备端智能化的e-AI(嵌入式人工智能)技术和支持万物互联的超低功耗SOTB(薄氧化埋层覆硅)技术。 

瑞萨电子中国产业解决方案中心高级总监徐征和OA&ICT部部长陈建名针对e-AI方案、DRP技术及SOTB技术进行了详细的介绍。

e-AI和DRP

徐征解释,AI人工智能一般分成两个层级,第一个是数据的处理、数据的采集。第二个是数据采集完毕怎么去建模,建模之后会形成固定算法。该算法在本地的MCU上面运行,去处理日常和实时工作,这就是整个e-AI的流程。

他补充说:“当数据采集提交给云,并经过海量数据计算之后,很容易形成第一版规范化的公式,瑞萨电子把该公式移植在MCU里面,去做第一步的数据处理。该过程不停优化,最终变成非常稳定的客户专用的子系统。”

徐征还分享了一些针对白电方面的应用案例,在该应用领域中,瑞萨电子与一些海外客户有非常成功的合作。瑞萨电子也希望能把该应用带到中国市场。

e-AI解决方案基于DRP技术。目前,在各种应用领域中都有应用AI的方案,但其中许多方案中AI的应用都取决于云端的计算能力。嵌入式系统领域并不具备可随时自由连接云端的环境,会发生由于与云端反馈延续而造成对应滞后的问题。

为此,瑞萨电子推出e-AI解决方案,该方案通过客户端学习的AI模型,把它融合到终端里的产品和设备,实现实时、安全、低功耗的终端智能化。

2017年7月,瑞萨电子首次公布e-AI方案,通过e-AI翻译器把客户AI模型翻译到C语言,然后在瑞萨电子RX系列MCU内部进行AI的终端推理功能。2018年10月,第二代e-AI方案推出,该方案整合了DRP技术,极大扩展了终端设备智能化。

DRP,即:动态可编程处理器。客户可按不同需求、不同时间,通过DRP的硬件逻辑编程,去实现一些并行的数据处理。据了解,DRP技术特别适用于图像处理应用。

陈建名透露,2019年第四季度,瑞萨电子将会推出第三代e-AI解决方案,它将配置更强大的 DRP AI芯片。第三代DRP配置AI MAC,里面有很多组快速的处理单元,它能实现非常有效快速的计算,特别适合卷积神经网络应用。目前,第四代产品Class 4 e-AI解决方案DRP AI 2正在规划当中,该产品目的是实现在终端的增量学习功能。

超低功耗SOTB技术

除了e-AI和DRP技术,SOTB也是当前瑞萨电子主推的重点技术。

真冈表示,正常的低功耗技术的特点是在运行或待机过程中只在一种模式下保持低功耗,而SOTB则在于两种模式下都可保持低功耗。这项功能使得构建不需要电池的系统成为可能,更大扩展了物联网连接设备以及应用领域的范围。

陈建名解释说,SOTB是可实现无掺杂结构的晶体管,与传统的平面式晶体管的淤积特性变化相比,无掺杂通道和结构可将特性变化减低三分之二。SOTB技术能大大降低工作电流和待机电流,允许单片机在超低的电压下进行稳定的操作。采用SOTB技术的MCU在特定条件下的电流消耗只有传统MCU的十分之一。“基于瑞萨电子SOTB技术的单片机可以不断地进行传感器的信号采集,因为本身需要的电流非常低(大约3微安),同时再配合瑞萨电子的e-AI解决方案,可以通过学习的数据和传感器收集回来的信息,来分析判断当前是属于正常模式还是异常模式,然后再把相关的信息传到云端。整个系统都在终端运行,能做到低时延、安全、低功耗效果。”他举例称。

“瑞萨电子SOTB的应用方案的路标可以分为三个阶段:第一阶段,2019年下半年,瑞萨电子将在中国正式发布其SOTB应用方案,目标应用场景是需要经常更换电池或电器维护的领域。第二阶段,2021年左右,瑞萨电子计划把无线技术,如蓝牙功能添加到SOTB应用方案中,应用范围将扩展至智能家电、智能楼宇和个人健康产品领域。第三阶段,是长远的目标。瑞萨电子将把e-AI解决方案带到器件内部,集成一个完整的方案,其应用场景将包括农业、智能交通等。” 最后陈建名介绍说。

随着物联网的进一步发展,各类应用对低功耗技术的需求迫在眉睫,同时各企业也相继推出自己的低功耗产品。在此背景下,瑞萨电子推出超低功耗的SOTB的技术,是顺应了发展的潮流。瑞萨电子也强调,其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池,这是其技术优势所在。不过,下半年SOTB应用方案才在中国市场正式上市,相信届时将会由更多关于该技术的信息。

原创
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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