芯片、AI、无人机......哪些是技术前沿和亮点呢?
2019年4月,一年一度的中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳星河丽丝卡尔顿酒店隆重举行。 aGTesmc
ICT:Information and Communication Technology,即信息和通信技术,是电信服务、信息服务、IT 服务及应用的有机结合。在互联网与通信飞速发展的今天,特别是物联网、工业4.0、新能源电动汽车、无人驾驶、无人机、5G、AI、芯片设计等热门领域,在今年的ICT论坛上有哪些前沿技术和亮点呢? aGTesmc
机器人网对此进行了全程跟踪了解,现归纳如下:
AI一贯被当做后天的软件算法来设计,而在商业模式快速迭代演变的时代,为了增强AI的快速变现能力,赛灵思(XILINX)已经把相当部分的AI基础能力固化到了芯片中,把AI逐渐做成芯片化,同时,利用赛灵思的数据中心战略,实现平台化。aGTesmc
aGTesmc
过去几年各种各样AI相关的主流应用场景主要是视频和图像相关应用,基于语音相关的应用。做AI的公司碰到的窘境是,做芯片本身没有那么难,无论是AI芯片包括其它的芯片,包括中国自己做的各种CPU,把芯片本身做出来不难,但是为了用起来,需要的软件、生态环境、工具链,各种参考应用,这些需要花更长的时间,更多的资源,把产品用起来才是最关键最核心的因素。
因此赛灵思提供了一个通用的AI解决方案,他们做了两件事情,第一件事情是在底层定义了自己的指令级和IP,这些IP是非常高效的定制IP,就是来专门为人工智能做不同的算子,比如特殊编程,提供定向加速的IP,定向到相应的指令,但这还是很底层的硬件开发能力。同时开发了工具,通过这些工具和SDK为客户提供了接口。所以客户不需要写任何一行代码,只需要调用起来,就可以支持不同行业不同场景的应用。所以无论是人脸、车辆等等都是不同的CNA,它们核心的算子都是一样的,就是网络架构和参数配置不一样,然后生成不同的指令,最终运行在不同的硬件平台上。
同时,赛灵思推出了数据中心战略,发布了下一代Versal计算引擎。
面对通信和人工智能高性能场景,定义了完全不一样的芯片架构,利用3D技术提供高性能的高带宽存储,提供两个能力,一个是计算能力,一个是存储能力,人工智能的网络都是几十几百层,几千万上亿参数的快速运算和反复的读取,如果每一层的数据运算的结果都需要去读写的话,一个是延时长,一个是功耗大,所以为什么现在主流做AI芯片慢慢会提供尽可能大的存储空间,而3D的技术是最有效提供高性能面向存储的技术。同时充分利用硬核处理器功能,支持AI场景的快速运算。 aGTesmc
这就是AI行业的芯片化+平台化趋势,不仅仅赛灵思,其他芯片设计公司也逐渐向这个方向发展。 aGTesmc
此次ICT论坛上,ToF成为热门词,英飞凌(Infineon)、艾迈斯(ams)等都对ToF技术和相关传感器等进行了重点介绍。
ToF:Time of flight,直译为飞行时间。飞行时间法3D成像,是通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收从物体返回的光,通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。
aGTesmc
英飞凌发表了《打破TOF技术在各种智能场景中的应用限制与挑战》演讲。
英飞凌的TOF可以提供最精准的深度图。当你透过这个lens去sensor接收到的时候,它会产生一个深度讯息,因为它每一个点发出和接收的时间会有一定的差距,所以这是所谓的深度讯息。透过这个部分,会把所有的DATA去做一个演算,会得到两种不同的图,上边是一个灰阶的振幅图,下面是一个深度图,得到这些资料之后,可以再传输到演算法部分去做它需要做的动作。所以发射和讯号的传输看起来很简单,但是能让所有的客户拿到最精准最可靠的深度讯息。同时,TOF目前往高度集成的方向,把周边的性能都整合在芯片上面,这个部分对于厂商在生产上面的优势非常明显。 aGTesmc
艾迈斯(ams)发表了《持续创新,灵活应对瞬息万变的智能手机市场》。
ams主要专注的是几个大的方面,一个是3D传感,3D这方面有很多的产品,从VCSEL,像泛光照明,另外在3D的方案,现在市场上有三大方案,就是飞行时间、主动立体视觉、结构光,三大方案ams都有不同的解决方案。
目前大家最熟悉的手机,手机的趋势就是摄像头的增强,从单摄像头到双摄,到三摄,到四摄。在后置的摄像头,ams公司也是有很多方案来迎接这个趋势,一个是环境光和色温传感器,还有光源闪烁检测,还有用于自动对焦的ToF。最近华为发布的P30就是应用了ams的多重ToF传感器,实现AI摄像。当然此处与月亮无关(^_&)。
另外一个就是光学传感器1D ToF,接近和距离传感,这个产品线主要是在美国、奥地利、新加坡和印度。第二个产品线就是颜色和光谱传感,主要用于比较新的应用,像颜色识别,ams也是跟英国的一家公司有合作关系,他们有一个APP在手机上,通过ams的光谱传感器可以去精确地检测颜色,ams也跟一些化妆品公司有合作,通过精确的产品、颜色的检测可以直接去网站上购买你称心的产品,就是肤色和化妆品的检测。另外食物分析也是我们公司一直在专注的,现在ams的产品可以检测苹果的甜度,还可以检查到巧克力的成分,这个应用比较广,希望帮助消费者检测食物的安全、食物的品质。
有了这些ToF传感器,未来智能生活的蓝图就展开了。
ToF是一种算法,如果学过无线电的一定知道TOA、TDOA等,TOA 定位方法,主要是根据测量接收信号在基站和移动台之间的到达时间,然后转换为距离,从而进行定位。TDOA定位是一种利用时间差进行定位的方法。TDOA是对TOA算法的改进,他不是直接利用信号到达时间,而是用多个基站接收到信号的时间差来确定移动台位置,与TOA算法相比他不需要加入专门的时间戳,定位精度也有所提高。 aGTesmc
期待这个行业也能像TDOA一样出现更精确的算法来提高精度,实现更加准确和智能。 aGTesmc
兆易创新在《SPI NOR Flash如何应对高性能应用领域的趋势和需求》演讲中发布了400MB/s的SPI接口规范,预示着Flash存储器市场的“超音速”时代来临。
无人机作为一个看似高大上的行业,实则全球一年的消费类无人机销量仅仅只有100万台左右,行业无人机就更少了。但是,相信绝大部分人从小就有一个飞天的梦想,因此,无人机是一个非常的吸睛的行业。正是因为目前的市场还小,但是却被证明可行,所以,无人机市场的空间是巨大的,哪怕增长数倍到一个量级,就能让无人机行业成为明星般的存在。
aGTesmc
这一届论坛上,赛灵思等企业多次提到了无人机方面的技术,特别是早在三年前便可利用AI等技术在无人机上实现手势识别,到现在的视频、声音的AI处理,这是无人机行业走出市场低谷的重要契机。
详情请看机器人网的先前报道《AI时代,怎样利用赛灵思FPGA架构在无人机视觉等方面进行快速应用》。 aGTesmc
此次ICT论坛上,ADI公司发表了《加速迈向工业4.0——实现更快、更智能、更安全的工业自动化方案》演讲,ADI一直在工业、汽车、通信等领域拥有比较强大的实力和庞大的客户群。aGTesmc
aGTesmc
在演讲中机器健康监测是很有意思的话题,特别从去年到今年,是非常火热的一个点,同时机器健康监测也是工业物联网一个很好的落地的实践,也被越来越多的客户所接受。这应该也是受很多工程师欢迎的东东。
华虹宏力发表了《电动汽车“芯”机遇》,华虹宏力一直低调务实,是一个极具实力的芯片企业。截至2018年第4季度,作为全球最大的功率芯片纯晶圆代工厂,华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片。
机器人网了解到华虹宏力的几个关键战略和方向:
硅基MOSFET是功率器件工艺的基础;超级结MOSFET(DT-SJ)则是华虹宏力功率器件工艺的中流砥柱;硅基IGBT芯片在华虹宏力的定位是功率器件的未来。
华虹宏力的整体战略依然是坚持走特色工艺之路,也就是坚持“8+12”的战略布局。8英寸的战略定位是“广积粮”,重点是在“积”这个字上。华虹宏力有超过20年的特色工艺技术积累,包括功率器件、Flash技术等等;同时这20余年来积累了很多战略客户合作的情谊;连续超过32个季度盈利的赫赫成绩,也为华虹宏力积累了大量的资本。正因为有这些积累,华虹宏力可以开始布局12英寸先进工艺。12英寸的战略定位是“高筑墙”,重点是在“高”字上。华虹宏力将通过12英寸先进技术,延伸8英寸特色工艺优势,拓宽护城河,提高技术壁垒,拉开与身后竞争者的差距。 aGTesmc
aGTesmc
需要大会PPT(包括华虹宏力)和详细演讲内容的读者可以关注“机器人网”微信公众号(微信号:robot_globalsources),后台回复:ICT,获取资料。aGTesmc
aGTesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
总体体现了意在促进人工智能产业发展创新的“呵护式”监管思路。
国际电子商情13日讯 当地时间周三(7月12日),美国科技大亨埃隆·马斯克(Elon Musk)在社交媒体上宣布,他领导的团队正式成立xAI公司。目前xAI的官网还很简单,除了几段文字和团队成员介绍,暂时没有太多信息。xAI定于周五在线上举办活动,该团队将在线回答提问。
物联网与人工智能技术的融合迭代衍生出智能物联网(AIoT)新业态,其终极目标是形成智能化生态体系,并在其中实现不同智能终端设备之间、不同系统平台之间,以及不同应用场景之间的
深圳市人工智能产业规模的增长,主要得益于企业规模的增长和企业数量的增加。
芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片,同时减轻劳动力的压力。
国际电子商情19日 欧盟议会日前表决通过了《人工智能法案》授权草案。该法案进入欧盟立法严格监管人工智能技术应用的最终谈判阶段。
国际电子商情16日讯 今日,华为首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式。同时宣布昇思MindSpore社区理事会成立。华为昇思MindSpore提供全场景深度学习框架,联合上下游企业共同打造国产化AI生态圈。
活动上AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰( Lisa Su)称,MI300X是AMD真正为生成式人工智能设计的产品,比起英伟达的H100芯片,MI300X提供了2.4倍多的内存和1.6倍多的内存带宽,生成式AI和大语言模型需要电脑的算力和内存大幅提高。
2022-2023年的拐点已经到来…
国际电子商情9日讯 ChatGPT 的流行催生了一系列初创公司,拉开了主要技术提供商争夺市场份额的竞赛序幕。
从显卡王者到AI新贵,英伟达凭什么赌赢了大趋势?一个关键原因在于其广受人工智能领域追捧的芯片产品,目前是一卡难求……
聚焦通用大模型、智能算力芯片、智能传感器、智能机器人、智能网联汽车等领域。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
一年的结束通常是回顾和反思的时候。
近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急
2023年7月11日,矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远
传感解决方案释放AIoT和数字化全部潜力,实现“万物互联和AI无处不在”。
新能源转型浪潮下,整个汽车行业的供应链体系正在发生着意义深远的变化。
本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲
报告显示,消费者期望了解车辆材料和零部件的来源和可持续性水平,并获得汽车制造过程中端到端的可见性。
集成电路(IC)作为电子信息产业的基石,是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是
2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-4
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展。届时,贸泽电子将携手国
WhisperExtractor依靠一项颠覆性技术,解决了希望实现语音用户互动或声音分类的电池供电设备的主要挑战之一,即
人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时,应急通信保障必不可少,有这么一家公司,通过将无人机与小型
近日, 2023中国独角兽企业大会在苏州举办,亿铸科技荣登 “2022中国潜在独角兽企业榜“。
Cirrus Logic 助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品,音频体验不受转换器影响
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈