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弹指一挥间,转瞬即十年——佰维存储首家IC封测工厂成立10周年

2009年佰维投入巨资在深圳建立了完整的8寸和12寸IC晶圆封装、测试、生产的封测厂房,积极引进世界一流的封测设备,拥有前段1K级和后段100K级无尘净化车间,封装总产能达30KK/月以上。自设立之初,佰维就按照“智能工厂”的标准不断优化产线与管理水平,打造国内先进封测的标杆。

2009年的五一假期,佰维存储签下了第一张设备采购清单,经历了短短4个月之后的9月28日,佰维顺利量产了第一批产品,合格率98.7%,作为首产已实属难得。经过坚持不懈的努力与技术攻关,佰维在封测领域积累了数十项专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。

特别在Memory封测领域,佰维拥有丰厚的技术积累与大规模量产的经验,存储封测产品类型涵盖Flash、eMMC、UFS、eMCP、MCP、LPDDR、SPI NAND、BGA SSD、SSD等,10年来累计出货量9亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。2018年3月,佰维存储承接了国产NAND大厂的第一张订单,开启了国产NAND存储的新篇章。

时光荏苒,转瞬即十年。

十年来,佰维取得了一系列的技术突破:

  • 叠Die技术一直是存储封测领域的核心之一,目前佰维已经成熟地掌握16层的堆叠技术并大批量产。
  • 突破了多器件、多维度封测的技术难题,在业内率先提供SiP解决方案。
  • 成功推出ePOP存储芯片,比传统方案减小约60%的面积,仅为0.9毫米的厚度,完全能让ePOP存储芯片叠堆在CPU之上。
  • 开创了“小而精”的特种尺寸(如佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm)以及“客制化”需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等 “一站式”IC服务。 

 

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佰维依托自身SiP封测的技术优势,推出了一系列基于SiP封测的小型化模块产品,让客户的终端产品设计拥有更多想象空间,并提高了产品的附加值。其中,首款基于SiP封测的无线充电接收模块,具备尺寸小巧,防水防尘,易组装等特点;全球首个基于SiP封装的智能腕带模组,专为小型化智能穿戴设备设计,集成了蓝牙模组与3轴加速度传感器,低功耗的优势可典型应用为智能手表,智能手环等;以及基于SiP封测WIFI模块,广泛应用于智能家居和物联网。基于SiP封测的P10 移动SSD具备超薄,防水防尘,耐高温以及个性化定制等特点,为消费类移动存储开启了一个崭新的方向。

2018年初,佰维在惠州筹备的佰维科技园区项目正式开建。该项目总投资约12亿元,建筑面积约11万平米,可实现产能120KK/月以上。建成后的产业园区集研发、IC封装测试、高端IC制造、员工生活娱乐区等多功能为一体,秉承“智能制造”与“人文关怀”,将佰维惠州科技园区打造成一流的科技-—人居和谐发展的综合体。厂房为器,人文为本,佰维将继续践行”尊重员工、关心员工、善待员工“的理念,不断提升员工福利待遇,开拓丰富多彩的业余文化生活等;在面对灾难援助以及企业内部的帮扶对象时,佰维也将给予切实而持续的帮助,以优秀企业公民的责任担当,促进社会和谐共生、企业员工安居乐业。

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佰维专注存储廿四载,IC封测十载沉淀,在一次次的突破中,不断汇聚自身的势能。随着AIoT、工业互联、自动驾驶以及5G的迅猛发展,存储与封测作为半导体产业的两个主要驱动因素,必将引领IC产业迎来新一轮的快速增长;一路走来,佰维芯系存储,深耕封测,公司不断丰富工控存储、嵌入式芯片存储等产品线,同时依托封测与研发优势,结合市场需求,为客户提供更全面、专业,以及更高品质的客制化存储与封测服务,助力国内IC产业自主创“芯” !

关于BIWIN佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维坚持以存储技术为核心,具备存储软硬件和固件开发能力,积极响应市场需求,为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储方案。佰维的产品和服务有:固态硬盘、嵌入式存储芯片、存储卡、内存模组和客制化服务。

为确保产品品质的稳定性,佰维自建完整的封装、测试、生产产线,确保产品具备绝佳和稳定的性能,且符合各项国际认证。佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

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