4月原厂新品推荐：输出光耦、图像传感器、无线平台、功率电容器

光可控硅输出光耦

4月15日，Vishay推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V，dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。8mHesmc

日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC和380 VAC线路低电压逻辑，控制电阻、电感和电容负载，其中包括电机、电磁阀、大电流晶闸管或TRIAC和继电器。两款器件由GaAs红外LED组成，可通过光耦合方式连接零交叉TRIAC (VOT8025A系列) 降低EMI，无需外部缓冲器网络，也可以连接随机相位TRIAC (VOT8125A系列)，实现相位独立开关，从而降低设计成本并节省电路板空间。8mHesmc

目前，VOT8025A和VOT8125A提供样品并已实现量产，供货周期为6周。8mHesmc

1100万像素图像传感器

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4月16日， Teledyne Technologies旗下公司Teledyne e2v新推出1100万像素检测器，进一步扩充了Lince系列图像传感器。Lince11M是新推出的一款CMOS图像传感器，专为需要在极高快门速度下达到4K分辨率的应用而设计。这款标准传感器是唯一兼备APS-C格式、710fps高帧率及4K分辨率的传感器。8mHesmc

Lince11M可以有效地用于在线检测以提高制造吞吐量，或者用于多光谱成像或多场景（亮场、暗场、背光）成像的频闪照明，并作为替代线扫描传感器的装置以改进缺陷分类，因为对该应用而言，在所有方向保持一致的图像清晰度至关重要。8mHesmc

Lince11M利用了APS-C格式的优势并与标准光学元件相兼容。其4K分辨率可让用户减少像机数量，从而有助于降低总拥有成本。11M是高速CMOS图像传感器Lince系列的较高分辨率产品，该系列还提供1.3MP、5MP和6MP三种分辨率。样品和演示套件现已上市。8mHesmc

应用于IoT的下一代Wireless Gecko平台

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4月23日，Silicon Labs推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。8mHesmc

物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计，使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。8mHesmc

• 最佳的RF性能，+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算；
• 强大的无线电，更高的抗干扰性能；
• 强大的处理能力，采用带有TrustZone技术的80MHz Arm® Cortex®-M33内核；
• 低活动电流（50.9μA/MHz），满足严格的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺技术；
• 业界最小的多协议SoC，采用4mm x 4mm QFN封装；
• 更少的BOM数量和更低的系统成本，较少的匹配元器件，无需片外电感或功率放大器；
• 灵活的预认证模块，基于EFR32xG21 SoC，计划在第三季度发布。

业内首款杠杆操作弹簧接头连接的功率电容器

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4月24日，Vishay推出业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60%，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。8mHesmc

大多数柱状电力电容器采用螺丝连接的IP20接线端子，而ESTAspring连接的PhMKP系列电容不需要螺丝固定。这样，不仅可以更快、更简便地连接，而且持续接触力确保器件整个生命周期最牢固的接触，是连接容易出现松动应用的理想之选。8mHesmc

PhMKP系列器件额定电压230 V至1000 V，输出容量2 kvar至37.1 kvar，最大端子电流90 A。电容采用不锈钢弹簧接头，具有抗腐蚀性，提供充油和干式充气两种版本。器件符合RoHS、UL、cUL和Vishay绿色标准，无卤素。8mHesmc

PhMKP系列电容器现提供样品并已实现量产，供货周期为10周。8mHesmc

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