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全球硅晶圆一季度出货面积下滑,创近5季新低

国际半导体产业协会SEMI旗下SMG公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%,与去年同期相比则微降,创下近5季新低……

国际半导体产业协会SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%,与去年同期相比则微降1%,整体硅晶圆出货目前正处于2017年第4季以来最低水准。

根据SEMI统计,2017年第四季晶圆出货面积为2977百万平方英寸(million square inch;MSI),2018年四个季度总出货面积分别为3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI,今年第1季硅晶圆出货总面积则下滑至3051百万平方英寸。

SEMI全球行销长兼台湾区总裁曹世纶表示,与去年所经历的历史高点相比,今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。不过,他指出,某些季节性因素再度浮现,库存也正在进行调整。尽管如此,预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。

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