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全球半导体业下行,ST能在中国打一个漂亮的翻身仗吗?

第四届的STM 32峰会的开幕背景较为特殊,在中美贸易格局尚未明朗的当下,来自欧洲的意法半导体是否能具备更好的优势?“人工智能与计算”“云技术与连接”“工业与安全”正是近年来中国市场比较火热的技术,意法半导体把STM 32峰会的主题定在这三个技术上绝非偶然。

“今年的市场大环境并不容乐观。6个月之前我们在思考,半导体行业是不是已经进入发展低周期。而当看到客户和友商2018年的业绩,我们认为现在的市场还没有触底。同时,我们也期待下半年整个市场趋势的反弹。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 在本届STM 32峰会上表示。

深耕中国市场,将引入更多新品

受智能手机需求饱和以及全球贸易摩擦等因素的影响,2018年全球半导体行业进入下行周期。而中国半导体市场表现却展现不一样的景象,即使在中美贸易争端升级的大环境下,集成电路产品也仍是我国单一最大宗的商品。

又因为我国半导体芯片制造行业自给率仅为14%,其他国家和地区的半导体厂商早已摩拳擦掌瞄准中国市场。据海关总署数据显示,中国集成电路产品进出口额逆差仍然在扩大,2018年我国集成电路产品进出口额逆差突破2000亿美元大关,达到2274.2亿美元,与2017年相比增长了17.47%。同时,集成电路产品数量进口逆差达2004.7亿块,同比增长16.20%。

此背景下,ST公司针对中国市场做出的调整,足以彰显其野心。

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Jean-Marc Chery 解释说:“对我们而言,在了解市场洞见的同时必须推出新的产品。2019年,ST将推出更多STM32新产品,也会更关注新产品在中国市场的引入。今年的市场将充满挑战,ST公司希望通过推出新产品的方式向大家展示我们的韧性。”他还补充道:“每年,ST公司都会把前一年16%的销售额投入到下一年的研发中,我们会不断加强设备和生产力的研发,将有更多的现金注入到目前的研发体系。希冀能够拥抱电子行业的大趋势,不受市场短期波动的影响。”

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四大终端发展战略

Jean-Marc也借此介绍了ST的整体发展战略。他透露,未来ST公司将针对四大终端市场和一些战略性应用场景投入更大的精力。这四大终端市场主要有:

汽车市场。ST将针对“智能移动”带来更加智能化的交通解决方案,这个“智能移动”不仅包括自行车,还包括汽车、公交车;

工业物联网市场。通过现有的STM32处理器解决方案,可以不断助力工业物联网发展,提供能源能效的管理方法;

个人电子和通讯设备、计算机及外设是ST公司非常关注的另两大市场。Jean-Marc说:“在个人电子方面,我们希望能够最终进入到个人电子的终端市场。ST公司主要的解决方案是通过传感器、安全解决方案以及模拟信号的产品和嵌有通信设备的设施,从上一代的传统的模拟信号的网络走向更加数字化的网络,能够在未来的5G网络部署中,实现卫星的沟通和信息的传输。“

Jean-Marc还表示,针对四大终端市场,ST不仅提供可销售的产品,还将为客户带来更加广泛的产品组合。

STM 32现有14个系列在产

“我们必须要继续部署有效的供应链。2018年,STM32的微控制器出货量突破12亿片,年度复合增长率超过30%。这充分展示了我们强有力的供应链,同时我们也希望能够及时向各位交货。”意法半导体微控制器和数字IC (MDG)产品部副总裁,微控制器事业部总经理Ricardo De-Sa-Earp介绍说。

在供应链方面,Ricardo透露,ST公司有不同的前端制造和不同的晶圆。到目前为止,在整个产品家族当中,ST已经实现了多个前端制造,保证其产品供给的安全性和交货及时性,而且ST向市场的供货周期也在不断地改善和优化。

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在产品方面,直至今日,ST共有14个系列的产品在产,共计一千多个产品,产品涉及有线、无线、蓝牙、微处理器等等。“从2007年世界首个Costex-M MCU开始,到现如今的首个STM32 MPU LINUX OS Costex-A7和Costex-M4双核。ST做到了产品性能和性价比的平衡,在功耗方面做到了市场领先。”Ricardo表示,STM 32 所有系列均采用一致性生态系统。有了STM 32的生态系统,用户可轻松地进行应用和产品开发。

ST微控制器事业部全球市场总监Daniel Colonna介绍,STM32系列产品还在不停规划中,其宏观趋势主要体现在六个方面。

第一, 价格更亲民。Daniel 介绍,自F0之后的新产品就能为用户很好的控制成本,确保给大家提供性价比更高的解决方案。

第二, 更安全。越是高级的智能应用,对安全的要求性就越高。为此,STM32做了很多工作,使得其产品和方案能防止远程、电路板和物理攻击,符合新的物联网标准。

第三, 更多硬件加速器和模拟外设。配合市场上的标准和外设,比如:为支持更多的硬件加速器和模拟外设。ST自己有2D图形处理器和开发工具,电机控制模拟外设和算法处理器,人工智能等等。

第四, 更高能效比,更低功耗。<30uA/MHz,片上集成DC-DC转换器,低功耗模拟外设。

第五, 更多无线连接。片上集成射频802.15.4、蓝牙、LoRa等。

第六, 更强的计算性能。现在ST有微处理器(MPU),拥有双核微处理器,Cortex-A + Linux,将会为更复杂的应用提供更好的解决方案。同时,ST将会不断地提升单核的频率,在双核方面会推出更多的产品。

阿里云与ST的战略合作

此外,阿里云IoT事业部总经理库伟介绍了阿里云与ST的合作项目。他表示,阿里云构建自己的合作伙伴的联盟,希望与合作伙伴一起统一物联网碎片化市场的标准。

“未来的万物互联需要云,更需要MCU和传感器。我们与ST的合作项目还包括天猫旗舰店、联合课程开发等等。在产品生态上,AliOS Things将不断地与STM32产品进行认证,在边缘计算上也与ST产品优先进行合作。同时,我们的嵌入式开发工作台会全面支持STM32相关产品,还会在开发者生态上投入超10亿元人民币的费用。另外,未来在工程师、技术课程培训和物联网人才认证体系方面,我们也会和ST一起合作。”

原创
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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