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SK海力士全球最大封装测试基地完工,三季度将正式投产

日前,SK海力士位于重庆西永微电园的二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米的工厂主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,预计将于第三季度开始陆续投产。

日前,SK海力士位于重庆西永微电园的二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米的工厂主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,预计将于第三季度开始陆续投产。                                                      

SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线,负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。

投产后,项目合计产能是现在的2.5倍,芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士海外最大封测基地。

2013年5月10日,该项目作为市级重点引进项目之一,重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士重庆工厂一期项目已经在2014年投产,每月产能0.8亿颗芯片。

据了解,SK海力士在重庆工厂制作的成品,将主要供给国内的主流手机厂商以及笔记本电脑厂家。

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